专业方向：机械设计制造及其自动化、机械工程、材料科学工程类(金属材料热处理、表面处理方向)、测控技术与仪器等相关专业。
【岗位职责】 1.负责芯片仿真测试和样机的功能性能测试； 2.参与测试分析、制定测试计划和测试方案/策略、编写测试用例； 3.搭建测试环境，执行测试用例，报告缺陷，并提交测试报告等相关的技术文档； 4.跟进缺陷修改，对修复过的缺陷进行测试确认； 5.进行自动化测试，能够编写和调试脚本。 【岗位要求】 1.统招本科及以上学历，计算机、软件工程、通信工程、电子工程、自动化等相关专业； 2.熟悉TCP/IP协议，了解交换机交换或者路由器转发原理，了解测试理论。 3.热爱测试工作，善于学习，有较强的责任心； 4.能熟练使用pythone脚本语言
【岗位职责】 1.负责数字芯片netlist to GDS的全流程设计，在芯片PPA(性能，功耗，成本)达成、交付时间上提供有竞争力的解决方案，对交付产品的质量、进度、成本负责。 【岗位要求】 1.统招本科及以上学历，计算机、微电子、通信工程、电子工程、自动化等相关专业； 2.具有扎实的数字电路/模拟电路/半导体物理/半导体器件的理论基础； 3.具有扎实的计算机网络/计算机体系结构的理论基础优先； 4.良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力； 5.具有VHDL/Verilog/SystemVerilog/C
【岗位职责】 1.参与芯片架构设计和代码实现，参与需求分析，系统划分和模块设计； 2.编写各类模块设计文档。 【岗位要求】 1.统招本科及以上学历，计算机、微电子、通信工程、电子工程等相关专业； 2.具有扎实的数字电路/模拟电路/半导体物理/半导体器件的理论基础； 3.具有扎实的计算机网络/计算机体系结构的理论基础优先； 4.良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力； 5.具有VHDL/Verilog/SystemVerilog/C/tcl/python等语言的编程能力者优先； 6.工作细致认真，能够承受工作压力，具有良好的沟通能力。
【岗位职责】 1.根据设计规格书，出验证报告，分解测试点，制定验证计划； 2.负责搭建验证环境，添加测试用例，定位debug； 3.负责确认覆盖率和功能性能测试情况，完成验证报告； 【岗位要求】 1.统招本科及以上学历，计算机、微电子、通信工程、电子工程等相关专业； 2.在校成绩优良，编程及动手能力强，有systemverilog、java、C语言或脚本语言经验者优先； 3.对计算机网络有良好基础者优先； 4.英文CET4及以上，具备良好的听、说、读、写能力； 5.具备良好的自学能力、沟通能力及团队合作精神
【岗位职责】 1、了解废气处理行业工艺技术发展趋势及相关信息； 2、负责臭气控制项目的工艺设计及研发等，协调设计单位完成工程设计。 【岗位要求】 硕士及以上学历，环境工程、化学类相关专业，熟悉环境认证体系、废气处理相关政策及国内外技术。 【福利待遇】 15-20万/年，五险一金，免费三餐
【岗位职责】 1、了解生物柴油行业工艺技术发展趋势及相关信息； 2、负责生物柴油制备新技术、新工艺及新产品开发等工作。 【岗位要求】 博士学历，油脂、生物工程、环境工程、化学类相关专业 【福利待遇】 15-20万/年，配套科研经费20万/年 五险一金，免费三餐
【岗位职责】 1、了解有机固体废弃物资源化（饲料化）新技术、新工艺及相关行业信息； 2、负责有机固废资源化项目的工艺设计及研发等，协调设计单位完成工程设计。 【岗位要求】 博士学历，环境工程、生物工程、动物营养与饲料科学类相关专业 【福利待遇】 15-20万/年，配套科研经费20万/年 五险一金，免费三餐
【岗位职责】 1.负责无线网络通信协议设计、建模与仿真验证; 2.协助开展无线网络通信协议的工程实现与优化。 【岗位要求】 1.通信工程、计算机网络、电子信息等相关专业，全日制本科及以上学历; 2.精通ns或Opnet等网络仿真软件，具有相关开发经验者优先考虑; 3.熟悉无线接入协议、无线路由协议，具有自组织网络开发经验者优先考虑; 4.具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神; 5.可接受相关专业在读研究生来公司实习。
【岗位职责】 1.参与雷达产品的设计开发与研究; 2.负责雷达信号处理算法设计、仿真与验证; 3.负责协助FPGA、DSP工程师完成雷达信号处理算法的工程实现; 4.编写和维护相关设计与开发文档。 【岗位要求】 1.电子信息、雷达、信号处理等相关专业，全日制本科及以上学历; 2.熟悉动目指示雷达、成像雷达工作原理的优先考虑; 3.精通Matlab编程和C语言编程，有GPU编程开发经验者优先考虑; 4.具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神; 5.可接受相关专业在读研究生来公司实习。
【岗位职责】 1.负责FPGA处理模块算法设计，仿真及测试验证； 2.负责FPGA处理模块硬件调试，具备FPGA 资源及时序优化能力，确保开发的功能模块满足性能指标要; 3.独立完成较复杂系统的FPGA算法设计、模块划分及组织开发工作； 4.编写和维护相关设计和开发文档。 【岗位要求】 1、电子信息、信号处理、通信、雷达等相关专业，本科及以上学历； 2、具有FPGA设计开发相关工作经验：本科3年以上、硕士1年以上； 3、精通FPGA设计开发流程，熟练掌握并能灵活应用FPGA设计中编译、综合、仿真、时序约束、时序分析等功能； 4、具有雷达、通信和电子对抗领域信号处理相关工作经验人员优先考虑； 5、具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
【岗位职责】 1、数字硬件系统、板卡的设计、开发、测试、归档工作； 2、相关技术文档、项目文档及工程化文档编写。 3、与客户沟通、提供售前、售后技术支持、评估和确定项目需求，并现场解决并分析问题； 4、硬件方案设计与实现，进行原理图、PCB设计等； 5、器件选型，样机调试和研发测试； 解决产品设计、调试、生产过程的问题，分析和处理产品测试及生产过程中的异常。 【岗位要求】 1、电子、计算机、通信、雷达、仪表等相关专业毕业，本科以上学历； 2、熟悉硬件开发流程，熟悉高速ADC、DAC、SOC、FPGA、DSP硬件设计和接口开发，精通相关原理图、PCB设计软件； 3、有军用板卡、系统开发经验者优先； 4、有较强的电路分析能力和解决问题能力，有带领团队开发经验者优先； 5、工作严谨，沟通理解能力强，具备团队协作精神，能承受一定的工作压力。
1、国际贸易、英语、西班牙语、俄语、法语等小语种相关专业，本科以上学历； 2、CET六级及以上英语听、说、读、写水平优秀； 3、具有较强的销售意识，具备良好的沟通能力和组织协调能力； 4、负责国际进出口业务，向国外客户推广和销售公司产品，并跟进维护客户； 5、负责国际来宾的接待和公司内部外文翻译工作； 6、负责国际业务信函处理，业务谈判的准备和业务合同的洽谈与签订等工作。
1、光电信息工程、电子信息、机械制造等专业，本科及以上学历； 2、熟悉数电、模电，以及相关的元器件的应用者或熟悉塑胶材料、塑胶模具结构、五金件模具结构的结构设计者优先； 3、熟练使用ProE，Creo，CAD 等工具应用； 4、思维逻辑清晰，能够快速分析、定位和解决研发工作中遇到的问题； 5、有较强的责任心和团队精神，执行能力强； 6、电子工程师、结构工程师储备岗位。
1、光电信息工程、电子信息、机械制造、自动化等专业，本科及以上学历； 2、熟悉相关电子元器件，会使用烙铁和万用表； 3、英语CET4，能与客户进行基本的英语交流； 4、可适应长期海外出差（参展、协助拜访、巡检、客诉 处理）； 5、具有较强的服务意识、工作主动性及团队协作意识。
【岗位职责】 1.根据公司业务拓展指标制定市场营销、渠道开拓战略并协调各相关部门进行有效实施； 2.分析市场情况，向管理层提供实时、准确的市场情报； 3.协调各部门可提供客户需要的解决方案 4.开拓战略客群/渠道资源； 5.维护和优化现有市场渠道； 6.建立有效的客群/渠道联系，并维护与客群/渠道的关系； 7.完成上级主管交办的其他市场/渠道相关工作。 【岗位要求】 1.本科及以上学历，市场营销、新闻、广告、商务管理等专业，如为电子信息及相关专业或有电子信息相关信息者，可优先考虑； 2.熟悉市场运作模式； 3.有较强的业务拓展、渠道开发能力； 4.有渠道资源者优先； 5.具有较强的学习能力、独立解决问题的能力和良好的团队合作精神，责任心强； 6.为人外向开朗，有较强的的人际交往能力。
【工作描述】 评估产品印制板设计的可行性及按时、高效、按质完成印制板设计，保障产品的设计品质和缩短研发周期，提高公司产品竞争力，并跟踪处理设计相关工程工艺问题。 【工作职责】 1.IC芯片设计 a)能够完成公司IC芯片的封装、pin映射与布局等预先评估； b)参与IC芯片后端设计、封装设计，综合IC芯片在不同应用场景下的板级布局布线需求特征，从板级PCB layout的角度协助完成IC芯片pin映射和封装优化。 2.印刷版设计 a)负责逻辑数据打包，评估产品印制板设计的可行性，进行印制板设计的整体布局布线规划且与客户沟通处理设计问题； b)负责印制板板设计要求等文档的拟定，整体考虑EMI、结构、散热设计，执行热设计、可制造性、安规的设计要求； c)参与印制板设计评审，编写印制板设计相关文档和项目设计经验总结，对新进员工进行培训； d)跟踪处理印制板制造生产的工程及工艺问题； e)协助硬件工程师分析设计问题。 3.PCB解决方案与技术支持 a)负责公司IC芯片的下游应用客户、销售商的技术支持，提供公共或定制的PCB解决方案。 4.PCB外协合作 a)与国内外知名的PCB外协厂商建立良好的PCB layout、PCB仿真、PCB高速信号电气特性和信号完整性分析等外协合作关系，提升公司CPU芯片和整机产品的封装和PCB布板质量。 【岗位要求】 1.本科及以上学历； 2.PCB layout经验，有6层以上PCB设计经验，有DDR和PCIe接口布线经验； 3.有桌面级以上CPU主板PCB layout经验者优先； 4.具备模拟电路、高速数字PCB设计经验，了解SI、PI、EMI设计知识，熟悉PCB制造工艺，熟悉SMT生产工艺； 5.熟练使用Allegro、Mentor、Pads设计软件； 6.有Allegro经验者优先验； 7.细心，耐压能力强，具有较强的学习能力、独立解决问题的能力； 8.良好的团队合作精神，责任心强。