岗位职责：
1、负责非标自动化设备的机械设计；
2、提供符合客户要求的解决方案；
3、严格执行项目的进度安排和质量要求；
4、根据项目需要进行细节设计和标准件采购；
5、配合公司安排的各项工作，保质保量完成；
6、协助生产部门进行项目组装、调试、安装和售后服务。

任职资格：
1、工业设计及机械设计，材料工程，模具设计、物理学、材料学等相关专业本科及以上学历，硕士优先；
2、熟练掌握solidwovks、autocad设计软件；
3、两年以上相关设计工作经验，能独立完成整机的设计；
4、有自动化设备行业机械设计经验优先，能适应短期出差；
5、熟悉机械原理、熟悉材料及机械加工工艺；
6、掌握有限元分析及仿真经验者优先。

岗位职责：
1、独立完成符合功能要求和质量标准的硬件模块及产品设计；
2、设计原理图和PCB图，擅长数字和模拟电路设计；
3、编写调试和生产工艺文件；
4、参与硬件设备测试、调试、生产、维修等工作；
5、维护管理开发的硬件，并做好产品开发变更升级迭代工作。

任职资格：
1、电子自动化、电子电路、光学技术、仪器仪表等相关专业本科及以上学历；
2、熟悉数字电路、模拟电路；熟练使用绘图软件（ProtelAitium,Cadence，CAD，SOLIDWORKS）；
3、有过电子产品开发生产和研发经验优先考虑；
4、有过焊接，调试电子电路等的相关经验；
5、能熟练使用示波器、波形发生器等电路调试测试设备者优先；
6、具备EMC或EMI设计整改相关经验者优先；
7、主动性强，思维活跃，有创新意识，能够承受工作压力；
8、责任心强，工作踏实，有较强团队合作意识和沟通、执行能力；
9、英语四级及以上，能流利阅读英文技术文献。
10、有良好的编程风格、文档习惯,能够完成详细的设计文档；
11、主动性强，思维活跃，有创新意识，抗压能力强，责任心强，工作踏实，有较强团队合作意识；
12、英语四级及以上，流利阅读英文技术文献；
13、应届毕业生优先。

岗位职责：
1、参与单片机软件项目的设计、开发与测试等工作，包括软件评审、代码编写、集成测试等工作；
2、根据产品设计报告，根据开发进度与任务分配，开发相应的软件模块；
3、负责公司现有模块的维护与优化；
4、对公司现有算法的分析、维护、优化；
5、完成程序的调试工作，确保其按设计要求正常运行；
6、负责项目单片机程序的编写和调试。

任职资格：
1、软件工程、嵌入式软件开发、应用数学、数据科学、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业本科及以上学历；
2、精通C/C++、具有扎实的编程基础，有良好的编程风格，编程习惯和编程技巧；
3、具备TI系列等单片机的软件设计经验；
4、有RS232, IIC, SPI, USB等通讯协议的开发经验；
5、熟悉keil、IAR、 CCS等编译环境的使用，具有较强的软件分析调试能力；
6、熟悉常用单片机（STM32,Freecale，51等）的编程开发；
7、有RT-Thread、FreeRTOS等嵌入式系统开发经验；
8、有激光成像、图像分析开发经验；
9、具有较强的逻辑分析能力、较强的学习和问题分析能力；
10、英语四级及以上，流利阅读英文技术文献；
11、应届毕业生优先。

工作职责：
1、参与项目需求分析，研究项目技术细节，进行系统框架和核心模块的详细设计；根据新项目任务分配，开发相应的软件模块；根据需要及时修改、完善软件；
2、根据公司要求规范，编写相应的技术文档；编制项目文档、记录质量测试结果；完成软件编码工作，进行软件测试，并配合质检部门测试工作；
3、配合相关部门完成专利申请的相关工作。
任职资格：
1、硕士及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业；
2、熟悉开发环境，熟悉.net框架，能够比较熟练使用.net控件使用与开发；
3、从事过C#软件编程方面相关的项目开发，具有C/S架构开发经验，具有独立完成项目开发工作的能力；熟悉主流通信协议。

工作职责：
1、从事通信测试设备、仪器仪表相关的硬件的开发设计、测试、性能调试工作；
2、负责系统或模块硬件设计方案的制定和实施；负责FPGA、高速ADC、DAC相关电路原理图的设计、PCB的设计指导，以及单板电路和整机设备的调试工作；
3、负责相关定型产品的调测文档编写及转产工作；对所设计的产品进行质量跟踪以及技术支持。
任职资格：
1、硕士及以上学历，电子、通信等相关专业；
2、熟悉原理图、PCB设计的相关工具，对硬件电路设计有浓厚的兴趣，具备较强的动手能力；具备较强的学习能力和良好的团队合作精神；
3、有电子设计大赛或相关实习经验优先。

工作职责：
1、射频设计工作：完成射频系统的设计工作，包括方案设计、器件选型、原理图及PCB设计等工作； 
2、射频调试工作：完成相关射频模块或射频系统的调试以及转产工作； 
3、射频技术支持：提供相关技术支持以及文档输出。
任职资格：
1、硕士及以上学历，电子、微波、通信类相关专业； 
2、模拟及数字电路基础扎实；动手能力强，踏实认真勤奋，具有团队合作精神，责任感强，能承担工作压力，具有严格的品质观念； 
3、具有相关射频仿真经验、PCB设计经验、电子设计大赛经验或相关实习经验者优先。

岗位描述：
1、针对公司设计产品的软件、硬件、逻辑功能测试并进行调试； 
2、负责执行产品测试及版本验证工作； 
3、负责相关技术文档编写及评审工作；
4、上级交办的其他工作。
岗位要求： 
1、统招本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 
2、能独立完成简单硬件电路设计/有嵌入式项目开发/测试经历优先；
3、抗压能力强，在工作和学习方面有较强的自我驱动力； 
4、较强的沟通能力及团队合作能力。

岗位描述：
1、应用FPGA从事高速数据接口及外围存储器件的开发设计；
2、数据流的串并转换、缓存、打包；客户定制协议的实现；外部CPU总线接口的通信；
3、逻辑主要侧重于定制化数字芯片实现，可用于功能、算法、测试等多方面；
4、逻辑方向包括高速接口、伺服控制、数据存储、信号处理、图像处理等方向。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业，能熟练阅读并理解英文资料；
2、熟悉任意HDL代码编程，有良好编码风格及设计能力；
3、能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯；
4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

岗位描述：
1、根据部门相关制度及流程确认客户软件需求；
2、负责对公司产品进行软件设计与审核、测试、联试等相关工作；
3、负责提供项目的软件技术支持；
4、负责按时、保质完成项目软件开发工作；
5、上级交办的其他工作。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业；
2、具备编程常识，能根据规范编写C/C++代码；
3、熟悉PowerPC、DSP、ARM系列CPU，有底层驱动经验者优先；
4、具有一定的分析、研究和解决问题的能力；
5、能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯；
有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

岗位描述：
1、硬件主要侧重于客户技术需求沟通、硬件设计、测试和外场联试等；
2、硬件主要基于国内外最先进计算平台（如PPC、DSP、ARM、GPU、华睿、飞腾、FPGA）实现各种交换、采集、通信、信号处理平台；
3、交换如PCI-E交换、RAPIDO交换、千兆网交换、万兆网交换等；
4、采集如低速高精度ADC/DAC和高速ADC/DAC；
5、接口如RS232/RS422/RS485、1394、1553、光通信、CAN、SPI、IIC、各种传感器和电机控制等等。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通信、电子、信息技术、自动化、计算机等相关专业；
2、获得英语4级及以上证书，能熟练阅读并理解英文资料；
3、工作积极主动，具有一定的分析、研究和解决问题的能力；
4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1、处理芯片在量产测试过程中的异常，以及扣留批次的分析，处理；
2、对量产产品的程序和硬件进行维护、升级、优化，保证生产正常进行；
3、开发或优化量产产品产能扩充方案，包括测试平台转换，测试工位扩充，测试时间缩减等以提高产能；
4、开发spinoff（衍生品）、新产品的测试方案，包括测试硬件设计及测试程序编写、调试。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 异常物料跟踪处理（MRB）；
2. 协助或者负责供应商体系稽核及改进项目跟进；
3. 客诉及RMA物料处理；
4. 持续改进项目推动。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.负责电源芯片各类可靠性实验的操作和执行；
2.负责可靠性实验室各种设备的操作和简单保养维护；
3.负责可靠性实验跟进，以及实验数据的整理和记录；
4.配合其他部门工程师进行芯片可靠性问题分析和改进；
5.维护可靠性数据库，分析可靠性数据，并反馈至相关部门进行产品可靠性的提升。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.新产品开发过程中，评估分析各种封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 
2.负责新产品在封装厂的快速有效导入，前期BOM制定，tooling 选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并提供工程解决方案； 
2.负责铜线，金线焊接制程的开发和应用，根据风险评估制定DOE/Qual计划，并协同封装厂进行DOE/Qual执行，包括进度的跟踪，保证产品顺利release 到量产； 
3.封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；
5.对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题；

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.熟悉并推广公司产品，挖掘客户产品机会点；
2.推动内外部资源支持客户赢得项目并积极促成新产品合作发；
3.负责对接客户供应需求，质量要求，推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求；
4.制定年度业绩目标，客户支持策略并落地；与团队成员共同制定未来3~5年产品及业绩路标，促进公司业绩不断增长；
5.与客户采购及研发建立并维护良好的合作关系；

岗位要求：
1. 电力电子专业毕业
2. 熟悉电源管理芯片产品:原理与应用
3. 优秀的沟通技巧
4. CET4级以上
岗位职责：
1.推广电源管理芯片, 为客户提供及时的技术支持；
2.跟踪项目需求，对接、处理产品量产后的质量问题；
3.协助准备产品推广所需材料, 对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训；
4.推广新产品，收集客户端新需求，将新的产品信息反馈给研发；

岗位要求：
自动化、测控、电气、电子类相关专业，有较好的模拟电路基础
岗位职责：
1、负责模拟和混合信号集成电路版图设计；
2、对版图进行DRC、LVS等验证；
3、版图数据输出及相关文档的编写；

岗位要求：
1. 电子相关专业的本科/硕士学历，优秀的模拟电路基础；
2. 对编程有一定兴趣， 有C/C++/ C#基础程序
岗位职责：
1.制定对芯片量产自动化测试的整体方案，包括对原理图的设计以及程序（C\C++）的设计；
2.优化测试方案，包括对硬件的，对软件的方案优化，以提升产品测试合格率以及效率；
3.对芯片测试异常进行分析，对数据进行记录并能够从设计和生产各方去排查原因；