职位描述:
1、负责电子产品工艺规划与工艺设计，确保符合相关工艺标准和结构要求、外观要求及相关技术要求等，确保高质量和高效率的要求；
2、负责电子产品工艺文件编制，确保文件完整、详细、具有切实指导性；
3、负责生产过程的工艺培训、工艺指导、工艺文件实施监督等工作，解决影响产品质量和生产效率的工艺问题；
4、负责工艺改进，及时收集和发现工艺问题，制订优化改善解决方案并跟踪改善效果，持续提高工艺水平，增强产品质量保证能力，促进提高生产效率；
学历要求:
本科以上学历，电子、电气、机械、机电等相关专业；

职位描述:
1、负责产品设计，产品设计理论研究；
2、负责产品的设计仿真，电气绝缘处理，产品失效机理分析；
3、负责产品结构力学设计，产品机械试验，破坏失效分析；
4、负责产品设计生产可行性分析，辅助设计团队设计水平提升。
学历要求:本科及以上学历，高压电与绝缘技术、电气、电路、机械、工业设计等相关专业；

职位描述:
1、根据客户要求进行EMC方案设计、验证；
2、组织各类认证及规范（SEMI，CE Marking）应用实施；
3、帮助研发设计者提升产品设计的 EMC 性能, 设计EMC相关电路和进行软件仿真。
学历要求:本科以上学历，电磁场与电磁波、电子、机械、电气等相关专业；

职位描述:
1、负责公司下发的科研计划的执行；
2、负责新技术的项目攻关和新产品的设计、试制和测试（主要产品包含：传感器等）；
3、对现有产品的技术革新；
4、了解国内外传感器行业的产品发展趋势，对新产品的创新提出合理化建议。
学历要求:
本科及以上学历，机械、机电、电子、电气等相关专业；

职位描述:
1. 负责电路原理图及PCB布板、审核、改进；
2. 负责电子元器件选型及可靠性验证；
3. 负责编写相关技术文档；
4. 负责公司项目或产品的硬件调试； 
5.电路设计过程中的协调工作。
学历要求:
本科及以上学历 ，电子工程、应用电子、通信、电气类相关专业

岗位职责：
1、协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化，并参与评审；
2、根据技术协议与系统设计方案，与项目组其他成员（微波、无源、控制、电源等）沟通、确认与结构部分相关的具体需求，制定具体实施方案；
3、根据具体实施方案，负责结构部分相关分部件的选型、模型设计、图纸设计、结构工艺设计、产品包装设计；
4、参与产品相关硬件设计、结构设计、工艺设计的评审；
5、独立完成相关设计文件的编制，如器件清单、装配图等；
6、独立或协助完成技术图纸的归档，技术报告的编写；
7、协助完成结构件的检验、试装、故障跟踪与排故、设计改进与优化等；
8、指导研发装配和生产装配；
9、对研发和生产过程中反馈的结构相关问题进行整理和总结。

岗位职责：
1、协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化；
2、根据技术协议与系统设计方案，与项目组其他成员（结构、微波、软件、电源等）沟通、确认与硬件电路部分相关的具体需求，制定具体实施方案；
3、根据具体实施方案，负责硬件电路部分相关分部件的选型、原理图设计、版图设计、六性设计；
4、参与产品相关硬件设计、结构设计、工艺设计的评审；
5、独立完成相关设计文件的编制，如器件清单、装配图等；
6、独立或协助完成技术图纸的归档，技术报告的编写；
7、完成硬件电路的检验、调试、故障跟踪与排故、测试、设计改进与优化等；
8、协助完成系统验证调试与测试；
9、对研发和生产过程中反馈的硬件电路相关问题进行整理和总结。

岗位职责：
1、 协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化；
2、 根据具体实施方案，负责波控板firmware设计，包括跟信处的通信协议，控制外设及信道等，波控解算模块，天线温度采集，DAC驱动，自动天线校准等功能；
3、 参与产品相关硬件设计的评审；
4、 负责DBF相关波束合成算法的开发与工程化;
5、 对研发和生产过程中反馈的软件相关问题进行整理和总结；
6、 领导交办的其他工作。

需求专业：测控技术与仪器、微电子科学与工程、电子科学与技术、机电一体化、物流管理等相关专业

需求专业：机械设计制造及其自动化、机器人工程、机械电子

需求专业：微电子科学与技术、电子封装技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、新能源材料与器件、应用化学、材料物理、材料化学等相关专业

岗位职责：
1.负责与硬件工程师、结构工程师进行PCB大小，关键器件布局，布件等方案讨论确定，优化及整改；
2.负责项目产品的PCB 原理图设计、Layout，根据原理图及结构要求独立完成PCB Layout设计；
3.跟踪PCB制板及生产过程，与相关部门及供应商密切协作，解决制板和生产过程的问题；
4.维护元器件标准封装库；
5.参与项目的硬件调试、解决产品的pcb相关问题。
6.负载两层板的线路设计。
任职要求：
1.本科以上学历，电子通信工程、电子等相关专业；
2.必须要有两年以上PCB Layout经验；
3.具备较好的电子电路知识基础，熟悉模电数电；
4.熟悉加工工艺和测试工艺对PCB的布线要求；
5.熟悉EMI/EMC设计规范及要求，信号完整性，电源完整性处理要求，熟悉IPC规范标准；
6.具备良好的沟通与协作能力，责任心强；
7.男女不限；
8.具备专业电子厂Layout设计经验人员优先。

岗位职责：
1、负责根据项目和产品需求编制产品的测试用例；
2、负责根据测试用例执行公司产品的整机功能和性能的测试工作；
3、负责根据测试结果整理测试报告，并完成归档工作；
4、负责提交缺陷问题清单，并推进测试问题的解决和跟踪验证的回归测试；
5、负责公司试验室试验设备的日常管理和维护；
6、负责公司试验设备的操作及试验记录；
任职要求：
1、电子类相关专业
2、具有一定的动手能力，执行力强，会使用仪器仪表(示波器等)，对EMC测试有一定的了解和熟悉；
3、熟练掌握visio、word、excel、ppt等办公软件，有一定的文档写作能力。

岗位职责：
1.负责电子产品结构设计；
2.掌握机械类设计相关国家、行业标准，安装标准设计各类结构产品，编制输出完整设计文件；
3.根据生产线运行、市场特殊需求等情况，做出原因分析及解决方案；
4.新材料新工艺使用的选择，为产品制作合适、最优的加工工艺；
5.协助产品经理、项目经理把握设计方向和设计风格，参加设计研究工作；
6.负责绘制2D产品图、爆炸图、零件明细表等工艺生产文件；
7.负责输出产品设计的3D文件及模具设计文件；
8.配合团队进行其他工作。
任职要求：
1、工业设计、机械设计、美术设计类专业本科以上学历；
2、具有电子设备结构设计的布局设计、结构设计、热设计、电磁兼容设计、防护设计等相关设计及具备相关专业知识为佳、掌握结构、静力学及动力学工程，掌握力学分析能力；
3、对压铸、注塑、钣金产品的加工工艺深入了解；
4、良好的沟通协调能力和抗压能力；

岗位职责：
1、根据产品规划，负责产品的软件研发，承担软件设计、代码编写、软件测试方案制订、代码调试和测试等；
2、针对于产品软件功能有所理解，提出自己的意见和建议，并按照计划完成符合功能性能要求和质量标准的软件产品；
3、协助与指导测试人员完成产品的相关测试；
4、编写调试程序，测试或协助测试开发的软件设备，确保其按设计要求正常运行；
5、维护管理或协助管理所开发的软件；
6、撰写软件相关的技术文档。
任职要求：
1、掌握单片机系统原理，至少有M3、M4其中一种单片机软件开发经验，有独立开发项目的经历；
2、掌握至少一种嵌入式系统；
3、掌握UART、I2C、SPI、TCP/IP等总线以及相应驱动开发；
4、掌握C/C++语言；有良好的编程习惯，逻辑分析能力；
5、具有良好的团队协作能力；
6、遵守职业道德规范，树立正确的技能观；
7、自觉的规范意识和团队合作精神；
8、通信，电子等相关专业毕业，有一定的电子电路硬件基础，能看懂电路图并设计基本应用电路

岗位职责：
1.通信网络的数字化建模和仿真
2.通信网络协议的模型设计和开发
3.通信协议的研究与开发
任职要求：
1.通信、计算机相关专业；熟悉通信网络协议栈结构，熟悉TCP/IP协议栈
2.具有计算机网络仿真经验

职位描述
1、负责雷达信号级仿真模型的设计、开发；
2、负责基于系统平台的雷达信号级仿真模型的集成和应用；
3、负责开展雷达信号级先进仿真技术跟踪和应用。
任职要求：
1、雷达、通信、信号处理、微波等相关专业；
2、熟悉雷达、电子战的基本原理、算法及仿真手段；