法学专业、财务类专业、审计类专业

金融、财务、法律、管理、经济等相关专业

会计学、税务、财务管理等相关专业

文史哲、数据分析、人力资源管理、心理学、马克思哲学等相关专业

1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验；
2.对经验管理有一定的理解，具备一定的数据分析能力。

学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。

学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。

1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势；
2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求；
3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。
4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性；
5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。

1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势；
2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求；
3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。
4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性；
5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。

专业不限，沟通表达能力强、团队协作能力强。

专业要求：电气工程、能源与动力、自动化等专业

福利：双休13薪+；五险一金，可提供食宿，生日、节日福利、员工体检、旅游等

专业要求：电子类、机械类、自动化等专业

福利：双休13薪+；五险一金，可提供食宿，生日、节日福利、员工体检、旅游等

专业要求：电子科学与技术、微电子与固体电子学、半导体器件物理等专业

福利：双休13薪+；五险一金，可提供食宿，生日、节日福利、员工体检、旅游等

专业要求：药学类相关专业

专业要求：国际贸易、交通运输、英语等

福利：五险两金+季度奖+年终奖；交通、通讯、加班等补助；午餐、每年体检等

专业要求：国际贸易、交通运输、英语等

福利：五险两金+季度奖+年终奖；交通、通讯、加班等补助；午餐、每年体检等

职位名称：内科系列医师
职位类别：医师
学历要求：硕士研究生
年龄要求：35周岁及以下，博士可放宽至40周岁。
专业要求：内科学/中医内科学相关专业
工作年限要求：不限，优秀硕博优先
职位要求：初级及以上，四证合一。科研能力突出者优先。

职位名称：行政科员
职位类别：行政后勤
学历要求：硕士研究生
年龄要求：应届硕士研究生不超过30周岁，博士研究生不超过35周岁。
专业要求：社会医学与卫生事业管理、行政管理、人力资源管理、中文、汉语言文学、马克思主义哲学类、思想政治类、计算机、医疗卫生信息管理等相关专业
工作年限要求：应届生，党员优先。