工作职责: 1、从事通信测试设备、仪器仪表相关的硬件的开发设计、测试、性能调试工作; 2、负责系统或模块硬件设计方案的制定和实施;负责FPGA、高速ADC、DAC相关电路原理图的设计、PCB的设计指导,以及单板电路和整机设备的调试工作; 3、负责相关定型产品的调测文档编写及转产工作;对所设计的产品进行质量跟踪以及技术支持。 任职资格: 1、硕士及以上学历,电子、通信等相关专业; 2、熟悉原理图、PCB设计的相关工具,对硬件电路设计有浓厚的兴趣,具备较强的动手能力;具备较强的学习能力和良好的团队合作精神; 3、有电子设计大赛或相关实习经验优先。
工作职责: 1、射频设计工作:完成射频系统的设计工作,包括方案设计、器件选型、原理图及PCB设计等工作; 2、射频调试工作:完成相关射频模块或射频系统的调试以及转产工作; 3、射频技术支持:提供相关技术支持以及文档输出。 任职资格: 1、硕士及以上学历,电子、微波、通信类相关专业; 2、模拟及数字电路基础扎实;动手能力强,踏实认真勤奋,具有团队合作精神,责任感强,能承担工作压力,具有严格的品质观念; 3、具有相关射频仿真经验、PCB设计经验、电子设计大赛经验或相关实习经验者优先。
岗位描述: 1、针对公司设计产品的软件、硬件、逻辑功能测试并进行调试; 2、负责执行产品测试及版本验证工作; 3、负责相关技术文档编写及评审工作; 4、上级交办的其他工作。 岗位要求: 1、统招本科及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业; 2、能独立完成简单硬件电路设计/有嵌入式项目开发/测试经历优先; 3、抗压能力强,在工作和学习方面有较强的自我驱动力; 4、较强的沟通能力及团队合作能力。
岗位描述: 1、应用FPGA从事高速数据接口及外围存储器件的开发设计; 2、数据流的串并转换、缓存、打包;客户定制协议的实现;外部CPU总线接口的通信; 3、逻辑主要侧重于定制化数字芯片实现,可用于功能、算法、测试等多方面; 4、逻辑方向包括高速接口、伺服控制、数据存储、信号处理、图像处理等方向。 岗位要求: 1、本科及以上学历,通讯、电子、自动化、计算机相关专业,能熟练阅读并理解英文资料; 2、熟悉任意HDL代码编程,有良好编码风格及设计能力; 3、能自我驱动,具备良好的学习意识及学习习惯; 4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
岗位描述: 1、根据部门相关制度及流程确认客户软件需求; 2、负责对公司产品进行软件设计与审核、测试、联试等相关工作; 3、负责提供项目的软件技术支持; 4、负责按时、保质完成项目软件开发工作; 5、上级交办的其他工作。 岗位要求: 1、本科及以上学历,通讯、电子、自动化、计算机相关专业; 2、具备编程常识,能根据规范编写C/C++代码; 3、熟悉PowerPC、DSP、ARM系列CPU,有底层驱动经验者优先; 4、具有一定的分析、研究和解决问题的能力; 5、能自我驱动,具备良好的学习意识及学习习惯; 有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
岗位描述: 1、硬件主要侧重于客户技术需求沟通、硬件设计、测试和外场联试等; 2、硬件主要基于国内外最先进计算平台(如PPC、DSP、ARM、GPU、华睿、飞腾、FPGA)实现各种交换、采集、通信、信号处理平台; 3、交换如PCI-E交换、RAPIDO交换、千兆网交换、万兆网交换等; 4、采集如低速高精度ADC/DAC和高速ADC/DAC; 5、接口如RS232/RS422/RS485、1394、1553、光通信、CAN、SPI、IIC、各种传感器和电机控制等等。 岗位要求: 1、本科及以上学历,通信、电子、信息技术、自动化、计算机等相关专业; 2、获得英语4级及以上证书,能熟练阅读并理解英文资料; 3、工作积极主动,具有一定的分析、研究和解决问题的能力; 4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
岗位要求: 本科,电子、电气类相关专业,优秀的模电、数电基础 岗位职责: 1、处理芯片在量产测试过程中的异常,以及扣留批次的分析,处理; 2、对量产产品的程序和硬件进行维护、升级、优化,保证生产正常进行; 3、开发或优化量产产品产能扩充方案,包括测试平台转换,测试工位扩充,测试时间缩减等以提高产能; 4、开发spinoff(衍生品)、新产品的测试方案,包括测试硬件设计及测试程序编写、调试。
岗位要求: 本科,电子、电气类相关专业,优秀的模电、数电基础 岗位职责: 1. 异常物料跟踪处理(MRB); 2. 协助或者负责供应商体系稽核及改进项目跟进; 3. 客诉及RMA物料处理; 4. 持续改进项目推动。
岗位要求: 本科,电子、电气类相关专业,优秀的模电、数电基础 岗位职责: 1.负责电源芯片各类可靠性实验的操作和执行; 2.负责可靠性实验室各种设备的操作和简单保养维护; 3.负责可靠性实验跟进,以及实验数据的整理和记录; 4.配合其他部门工程师进行芯片可靠性问题分析和改进; 5.维护可靠性数据库,分析可靠性数据,并反馈至相关部门进行产品可靠性的提升。
岗位要求: 本科,电子、电气类相关专业,优秀的模电、数电基础 岗位职责: 1.新产品开发过程中,评估分析各种封装(QFN,DFN,SOT/TSOT 等)的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装设计方案,协助研发定义新品封装信息;能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性,有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度,对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 2.负责新产品在封装厂的快速有效导入,前期BOM制定,tooling 选取以及制程方面风险评估,解决新产品导入过程中的问题,并提供工程解决方案; 2.负责铜线,金线焊接制程的开发和应用,根据风险评估制定DOE/Qual计划,并协同封装厂进行DOE/Qual执行,包括进度的跟踪,保证产品顺利release 到量产; 3.封装工艺改进,确定工艺流程及工艺参数,制定工艺相关的流程和操作规范,提高封装良率; 5.对于封装可靠性失效的产品,进行分析,参与并解决和封装相关的问题;
岗位要求: 本科,电子、电气类相关专业,优秀的模电、数电基础 岗位职责: 1.熟悉并推广公司产品,挖掘客户产品机会点; 2.推动内外部资源支持客户赢得项目并积极促成新产品合作发; 3.负责对接客户供应需求,质量要求,推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求; 4.制定年度业绩目标,客户支持策略并落地;与团队成员共同制定未来3~5年产品及业绩路标,促进公司业绩不断增长; 5.与客户采购及研发建立并维护良好的合作关系;
岗位要求: 1. 电力电子专业毕业 2. 熟悉电源管理芯片产品:原理与应用 3. 优秀的沟通技巧 4. CET4级以上 岗位职责: 1.推广电源管理芯片, 为客户提供及时的技术支持; 2.跟踪项目需求,对接、处理产品量产后的质量问题; 3.协助准备产品推广所需材料, 对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训; 4.推广新产品,收集客户端新需求,将新的产品信息反馈给研发;
岗位要求: 自动化、测控、电气、电子类相关专业,有较好的模拟电路基础 岗位职责: 1、负责模拟和混合信号集成电路版图设计; 2、对版图进行DRC、LVS等验证; 3、版图数据输出及相关文档的编写;
岗位要求: 1. 电子相关专业的本科/硕士学历,优秀的模拟电路基础; 2. 对编程有一定兴趣, 有C/C++/ C#基础程序 岗位职责: 1.制定对芯片量产自动化测试的整体方案,包括对原理图的设计以及程序(C\C++)的设计; 2.优化测试方案,包括对硬件的,对软件的方案优化,以提升产品测试合格率以及效率; 3.对芯片测试异常进行分析,对数据进行记录并能够从设计和生产各方去排查原因;
岗位要求: 本科、电子、电气类相关专业,优秀的模电、数电基础、熟悉半导体工艺,封装,电路等 岗位职责: 1.协助工程师在新产品开发过程中,提出工程需求,并和开发团队合作,最终发布新产品; 2.规划产品测试,保证最终产品满足客户需求; 3.指定产品验证计划,使得产品满足标准的行业需求; 4. 制定产品发布的标准,确保产品满足客户的规格和容限; 5. 作为项目开发过程中的枢纽,引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题,分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题,引导开发团队及时改进优化; 6.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题;
岗位要求: 本科、电子、电气类相关专业、优秀的模电、数电基础 岗位职责: 1. 协助良率提升工程师处理onhold产品,保障出货质量; 2. 协助良率提升工程师进行提升产品良率活动,降低生产成本; 3. 协助良率提升工程师完成量产产品的封测转厂/封装工艺变更/晶圆工艺变更/测试程序升级等变更的验证工作; 4. 配合CQE支持客户投诉问题; 5. 支持量产产品生产中的其他问题;
岗位要求: 电子、材料、化学、物理类相关专业本科学历,优秀的模拟电路基础优先 岗位职责: 1.支持基础验证性失效分析; 2.支持可靠性失效分析; 3.支持量产产品良率提升失效分析; 4.支持客诉的失效分析;
岗位要求: 1、电子类、自动化等相关专业本科学历,优秀的模拟电路基础 2、英语读写能力良好 岗位职责: 1、协助应用工程师进行新产品和应用电路的开发工作; 2、新产品测试、技术文档写作; 3、典型应用设计和参考设计; 4、客户定制化设计;