办公软件熟练，逻辑思维要强，沟通能力良好。

办公软件熟练，逻辑思维要强，沟通能力良好。

办公软件熟练，逻辑思维要强，沟通能力良好。

1.2024届境内外院校本科以上学历毕业生
2.具有一门及以上外语的听说读写能力
3.身体健康，具备与工作要求相适应的身体条件
4.符合中国人寿和广发银行总、分行相关回避制度规定

1.2024届境内外院校本科以上学历毕业生
2.具有一门及以上外语的听说读写能力
3.身体健康，具备与工作要求相适应的身体条件
4.符合中国人寿和广发银行总、分行相关回避制度规定

工作内容：
1、对药物涂层的配方进行研发设计，完成配药和喷涂实验或验证，通过试验设计，确定生产工艺和性能评价；
2、完成功能涂层的医用支架、球囊导管等器械上的应用和相关文件编制；
3、调研原材料供应商，确定生产所需设备，并协助完成设备参数调试；
4、根据体系要求，负责文件输出及支架、球囊导管相关的测试方案的开发与研究；
5、其他交办的工作。
任职要求：
1、研究生及以上学历，药学相关专业，有药物制剂经验优先；
2、熟练使用办公软件及相关实验仪器设备如液相色谱和紫外分光光谱等；
3、能查阅英文资料/文献，编制英文文件及处理日常 e-mail；
4、学习能力强，工作积极主动，有钻研精神，自我驱动、结果导向。

工作内容：
1、根据国内或国外法规要求，对医疗器械临床使用安全性和有效性评价，撰写临床评价报告；
2、负责定期更新临床评价报告；
3、收集和整理公司产品相关文献，并进行年度文献评审；
4、根据产品研发或注册要求，撰写所需的临床相关资料；
5、协助产品相关文献的撰写，润色，发表等相关工作。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，临床医学等专业；
2、具有文献收集撰写、法规解读等能力，有医疗相关论文发布更佳；
3、沟通表达良好，有一定压力承受能力；

岗位职责：
1、负责医疗器械产品的研发及升级。
2、根据项目需求，参与工艺方法改进。
3、参与重点项目的技术瓶颈攻关工作。
4、负责技术文件的编制、更新。
5、参与产品的注册体考。
6、其他需要协助的事宜。

岗位要求：
1、研究生学历，金属材料相关专业。
2、具有1年以上金属材料工艺经验（镍钛/不锈钢等）。
3、具有技术文件编制能力，有一定英语能力（看/写）。
4、具备良好的沟通协调能力以及适应能力，责任心强。

岗位职责：
1、负责医疗导管工艺开发，包括材料加工特性、工艺原理、设备加工原理应用层面的理论研究。
2、完成相关DOE工艺试验设计指导现场进行工艺试验，结合上述理论研究，分析相关工艺试验结果并提出改善方向。
任职要求：
1、研究生学历，高分子材料专业。
2、熟悉尼龙PA、pebax等材料的加工特性，掌握挤出成型工艺原理。
3、具有英语基础，能查阅/书写专业英文资料更佳，沟通表达良好，具有较强的工程能力，责任心强。

负责应用研发、数据开发、前端开发、IT运维、质量管理等信息技术业务。经培养成为银行IT业务专家。

面向全行客户提供优质的柜面服务及综合金融服务，通过多岗位、多通道培养，打造全面复合型人才。

岗位职责：
1、负责机构业务客户的开发；
2、负责发掘机构客户多元化、多层次的业务需求，进行产品设计以及提供综合金融解决方案和一体化支持；
3、负责机构业务渠道的开发与维护以及集团企业联动等工作；
4、负责创新业务培训及相关业务展业支持；
5、负责PB产品引入管理；
6、分公司安排的其他重点工作。
任职要求：
1、金融、经济、法律等相关专业，硕士研究生及以上学历；
2、具有证券从业资格。
3、具有较好的机构客户开发、沟通、谈判和服务能力，善于学习金融创新业务，综合素质较高；
4、能够承担一定的工作压力，具有良好客户渠道资源者优先。

职位描述：
分行储备人才，采取轮岗+职业生涯跟踪培养，根据个人专长安排到不同的岗位工作。
通过全面的业务学习、纵深的课题研究、前沿的创新项目，加速培养具有数字基因的、开放的金融+科技复合型人才。
任职要求：
1.2024年毕业的硕士研究生及以上学历应届毕业生，科学、技术、工程、数学等背景专业优先。报到时须获得国家认可的就业报到证、毕业证和学位证，其中海外院校还必须获得教育部学历认证;
2.具有较好的英语听说读写能力、计算机操作能力;逻辑清晰、反应敏锐，解决问题的能力强;
3.形象举止得体，身体健康，勤勉奋进，阳光自信，有体育特长、艺术特长者优先;
4.诚信自律，遵纪守法，品学兼优，善于合作、思考分析，具有相关实践经验或担任学生干部者优先;
5.符合我行亲属回避的规定。

信息系统功能开发、协助专业室自动化检测开发等相关工作

计量检定、文秘等相关工作

RD研发：人工智能、大数据、物联网、机械手臂、自动光学检测

RD研发：电子设计、车载结构开发、嵌入式开发、LCM机构设计、LCD产品设计

工作职责
1、器件设计方向：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作； 
2、器件仿真方向：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作； 
3、工艺研发方向：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作； 
4、工艺整合方向：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题；
5、封装研发方向：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等；
6、支持维护方向：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。
任职资格
1、本科及以上学历、硕士优先，微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业；
2、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN项目经验者优先；
3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。