1.具备良好的专业素养，能完成相关专业课程的授课；2.能够胜任美容、美甲、纹绣、生活美容、医学美容实践教学工作；3.有相关工作经验优先；4.有高度的工作责任心以及有从事教育行业的意愿，能适应团队工作与较高强度工作状态；5.能完成单位安排的其他工作；6.能适应眉山校区、中高职衔接工作模式。
1.具备良好的专业素养，能完成相关专业课程的授课；2.能够胜任实践操作类课程；3.有相关工作经验优先；4.有高度的工作责任心以及有从事教育行业的意愿，能适应团队工作与较高强度工作状态；5.能完成单位安排的其他工作；6.能适应双校区、中高贯通工作模式。
1.具备良好的专业素养，能完成相关专业课程的授课；2.能够胜任实践操作类课程；3.有相关工作经验优先；4.有高度的工作责任心以及有从事教育行业的意愿，能适应团队工作与较高强度工作状态；5.能完成单位安排的其他工作；6.能适应眉山校区、中高职衔接工作模式。
1.年龄70岁以下，已办理完退休手续； 2.具有副高级及以上职称； 3.具有高校教师资格证书，教育教学经验丰富； 4.政治可靠、师德高尚、爱岗敬业、业务精良； 5.身体健康、甘于奉献、不怕吃苦、作风扎实； 6.能承担学校规定的教学任务、开展教学督导工作； 7.参与课程开发、教学改革、校企合作、团队建设、教师培训等指导工作，对学院专业建设、发展规划和教师开展各类科研工作予以指导，可视实际承担工作，按照办法，折算工作量； 8.参与并指导学院或教研室的学术讲座（报告）、参与并指导学院或教研室开展学术讲座或报告、集体备课等教研活动。 9.能适应双校区工作模式。
1.年龄一般在40岁以下； 2.获得博士学位，且获学位时间一般不超过3年，品学兼优，身心健康； 3.具有扎实的专业素养； 4.能够全职专心从事博士后研究工作； 5.专业不限，教育类专业优先。
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岗位描述： 1、针对公司设计产品的软件、硬件、逻辑功能测试并进行调试； 2、负责执行产品测试及版本验证工作； 3、负责相关技术文档编写及评审工作； 4、上级交办的其他工作。 岗位要求： 1、统招本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 2、能独立完成简单硬件电路设计/有嵌入式项目开发/测试经历优先； 3、抗压能力强，在工作和学习方面有较强的自我驱动力； 4、较强的沟通能力及团队合作能力。
岗位描述： 1、应用FPGA从事高速数据接口及外围存储器件的开发设计； 2、数据流的串并转换、缓存、打包；客户定制协议的实现；外部CPU总线接口的通信； 3、逻辑主要侧重于定制化数字芯片实现，可用于功能、算法、测试等多方面； 4、逻辑方向包括高速接口、伺服控制、数据存储、信号处理、图像处理等方向。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业，能熟练阅读并理解英文资料； 2、熟悉任意HDL代码编程，有良好编码风格及设计能力； 3、能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯； 4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
岗位要求： 本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础 岗位职责： 1、处理芯片在量产测试过程中的异常，以及扣留批次的分析，处理； 2、对量产产品的程序和硬件进行维护、升级、优化，保证生产正常进行； 3、开发或优化量产产品产能扩充方案，包括测试平台转换，测试工位扩充，测试时间缩减等以提高产能； 4、开发spinoff（衍生品）、新产品的测试方案，包括测试硬件设计及测试程序编写、调试。
岗位要求： 本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础 岗位职责： 1. 异常物料跟踪处理（MRB）； 2. 协助或者负责供应商体系稽核及改进项目跟进； 3. 客诉及RMA物料处理； 4. 持续改进项目推动。
岗位要求： 本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础 岗位职责： 1.负责电源芯片各类可靠性实验的操作和执行； 2.负责可靠性实验室各种设备的操作和简单保养维护； 3.负责可靠性实验跟进，以及实验数据的整理和记录； 4.配合其他部门工程师进行芯片可靠性问题分析和改进； 5.维护可靠性数据库，分析可靠性数据，并反馈至相关部门进行产品可靠性的提升。
岗位要求： 本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础 岗位职责： 1.新产品开发过程中，评估分析各种封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 2.负责新产品在封装厂的快速有效导入，前期BOM制定，tooling 选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并提供工程解决方案； 2.负责铜线，金线焊接制程的开发和应用，根据风险评估制定DOE/Qual计划，并协同封装厂进行DOE/Qual执行，包括进度的跟踪，保证产品顺利release 到量产； 3.封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率； 5.对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题；