管理学，会计学等相关专业。熟练办公软件。包吃宿，五险一金。

电子类等相关专业。有做LED电源经验者优先。包吃宿，五险一金。

1、负责新项目的信息收集与查阅，立项。 2、负责新项目的小试评估，主导中试。 3、负责材料的小试评估，主导中试。 4、负责项目数据整理、分析、总结与输出报告。 5、负责工艺与项目方案设计。 6、负责材料基本性能测试及跟进。 7、负责与供应商进行沟通、技术交流。

1.收集客户信息，开发新客户。 2.跟进客户下单、交货、对账、货款回收及客诉处理。 3.参加国外的展会。 4.拜访客户、邮件联系客户、维护客情关系。 5.服从上级安排，绝对的执行力。 6.了解竞争对手动态，反馈给上级做销售对策。

1.负责计算机硬件及外设的故障诊断及维护
2.负责计算机操作系统及办公工具软件系统的安装及应用维护
3.负责计算机的网络连接及配置、Internet 访问及电子邮件等网络应用维护
4.负责公司打印机、视频会议终端、电话机等进行安装配置和日常维护
任职资格
1. 计算机相关专业，熟悉Windows,Linux等操作系统，掌握操作系统常用命令
2.能熟练使用Office系列软件。
3.较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
4. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
5. 有团队合作精神，较强的沟通能力。

1、负责完成工厂所有订单ERP系统的投单，以利于产线领料生产，和确保业务备注准确性；参与ALS投单系统流程制作和改善；
2、工厂所有订单（含外协）单据的制作；
3、委工单统计与制作；
4、外协工单交期安排和沟通;
任职资格：1、本科以上学历，物流，供应链，财务相关专业；
2、英语四级以上；
3、较强的逻辑思维和数据分析能力，沟通协调能力,有责任心。

1. 负责分析封装过程中的缺陷模式，确定良率损失的主要原因，并落实改进措施。
2. 应用统计工具和方法，实时跟踪良率趋势，制定并实施改进计划，并验证其结果。
3. 与PE和PIE团队紧密合作，通过优化工艺流程或者工艺参数，减少工艺变异，并验证其结果。
4. 定期报告良率的趋势，以及改进措施的实施进度，并准确预估未来一段时间的良率。
任职资格：
学历：理工科相关专业本科及以上，微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先。
态度：积极主动，严谨认真，责任心强，善于沟通。
英语：良好的读写能力，能阅读英文技术文档。
技能：熟练使用Office系列软件，有半导体相关的实习经验的优先。

1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案；
2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度；
3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等；
4，负责处理新产品和新工艺的异常；
5，与内部其他部门合作，解决产品问题；
任职资格
1、电子/微电子/计算机等相关专业本科；
2、有工程实验设计逻辑和实践；
3、有较强的求知欲和学习能力；
4、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；

岗位职责：1.建厂期间完成系统搭建。
2.与设备厂商及工艺工程师配合，负责责任区域内机台安装，调试进度的跟进和汇总。
3.根据生产需求合理安排维护保养，确保机台和工艺的稳定，有效的解决设备出现的各种故障。
4.制定设备性能改善计划，备品备件管理，持续提高生产效率
5.协助工艺工程师进行相关制程工艺的优化
6.负责设备相关文件的拟定、修改
7.负责相关报告的撰写
8.负责技术员培训材料，培训计划，以及实施培训达到预期的目标
任职资格
1. 较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
2. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
3. 有团队合作精神，较强的沟通能力。
5. 熟练使用Office系列软件。
6. 良好的英文听说读写能力。

1.制定生产计划，做好人员规划和安排，推动本部门及时高效的完成生产工作任务；
2.对生产作业过程进行督导，指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量输出
3.生产异常预防措施监督落实改善，实施对策落实执行防止再发问题
4.5S和区域改善项目的管理和推进
5.落实企业各项生产安全制度，开展经常性安全检查

1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案；
2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度；
3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等；
4，负责处理新产品和新工艺的异常；
5，撰写专利和技术报告以及项目申请报告；
6，与内部其他部门合作，解决问题；
任职资格：
1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士；
2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。
3、有很强的逻辑思维能力，和工程师素养；
4、有较强的求知欲和学习能力；
5、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；

1. 负责芯片封装SIPI建模和分析；
2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。
3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案；
4，建立设计的规则和数据库；
5，调研开发仿真的硬件平台，
任职资格：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。

1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入；
2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）；
3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料；
4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计；
任职资格：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。

1.制定生产计划，做好人员规划和安排，推动本部门及时高效的完成生产工作任务；
2.对生产作业过程进行督导，指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量输出
3.生产异常预防措施监督落实改善，实施对策落实执行防止再发问题
4.5S和区域改善项目的管理和推进
5.落实企业各项生产安全制度，开展经常性安全检查
任职资格：
1. 计算机相关专业，掌握Java, Java Script编程，熟悉数据库SQL，能编写简单的SQL语句
2.自主设计开发测试过网页系统
3.能熟练使用Office系列软件。
4.较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
5. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
6. 有团队合作精神，较强的沟通能力。

品质管理安全等相关专业。2年以上经验，需要去扬州公司驻点。包吃宿，五险一金。

1、国际贸易，商务英语类相关专业优先，英语水平良好者优先;
2.有1-3年相关外贸业务经验，熟悉外贸业务操作流程;
3.具备较好的沟通，协调及执行能力，工作踏实认真，应对快捷敏锐，责任心强;

职责描述：
1、根据培训安排，在公司重点部门进行定期轮岗培训，熟悉部门的主要工作和必要技能，学习和运用供应链知识，不断优化和提升供应链能力；
2、轮岗期间，协调完成跨部门的相关项目，积极提出优化意见，理解公司运转流程，培养全局观；
3、轮岗后，根据自身意愿和公司需求进行部门定岗，深入发展和提升业务能力。

任职要求：
1、硕士及以上学历，数学/统计/金融专业方向，英语CET-4；（优秀者可放宽本科）
2、对商业逻辑和供应链管理感兴趣，勇于创新，乐于承担新的挑战和责任；
3、具有较强的数据分析及统计能力，逻辑思维能力强，细心、踏实及责任心强，具有良好的协调沟通能力。

职责描述：
1、参与新产品技术规格制定，把新品功能需求转化并实现，与方案商/厂商沟通协作完成整机产品开发，以满足产品功能的要求；
2、分析售后反馈和市场调研信息，提出电路技术修改方案，通过方案商/厂商实现产品迭代升级；
3、与方案商/厂商密切沟通，跟进产品试产、量产过程，解决期间遇到的问题；
4、为客服团队提供售前售后的培训和指导和技术支持；
5、关注专利申请，推动技术保护工作。

任职要求：
1、博士学历（条件优秀可放宽硕士），电子工程相关专业，具有扎实的电子电路知识；
2、有电子/电池研究课题，并发表相关论文；
3、熟练电路设计类相关软件，熟悉电子元器件应用；
4、主动学习能力强，擅长沟通，具有良好的团队精神。