1、本科及以上学历，要求会计学、财务管理、审计学等相关专业。 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
1、本科及以上学历，要求机械类、电气类相关专业。 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
1、本科及以上学历，要求土木工程、道路与桥梁工程、工程管理、工程造价等相关专业。 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
1、本科及以上学历，要求土木工程、道路与桥梁工程、工程管理等相关专业。 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
岗位职责： 负责施工过程中的图纸审核会审、技术交底、进度计划以及现场管理。 熟悉设计图纸,协助项目总工程师组织并参加设计交底,积极联系设计单位解决好现场施工问题 深入现场,及时发现和解决施工中存在的问题,对施工员提出的问题及时予以答复和解决。 负责组织收集、整理技术资料,进行有关原始记录的收集 负责各专业之间的工序衔接及配合的协调工作。 岗位要求： 1.全日制本科学历，土木工程、道桥、工程管理、工程造价等相关专业。2.能适应工程项目部工作，吃苦耐劳、踏实肯干3.有高校学生组织、班级干部、文体特长、实际岗位经验优先考虑 5.双一流、一本专业优先考虑 投递说明： 简历投递：longjianerrl@126.com
职位描述 岗位职责： 从事项目试验检测、质检工作 岗位要求： 1.全日制研究生学历，土木工程、道桥、材料类、工程管理、工程造价等相关专业。2.能适应工程项目部工作，吃苦耐劳、踏实肯干3.对试验仪器有一定掌握4.有高校学生组织、班级干部、文体特长、实际岗位经验优先考虑 5.双一流、一本专业优先考虑 投递说明： 邮箱：longjianerrl@126.com 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
1、本科及以上学历，要求财务管理、会计等相关专业 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
岗位职责 1.先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发 2.带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升 3.研发项目日常管理：包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等 4.撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标 5.其他领导分配的任务 岗位要求 1.博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业 2.具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究 3.具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣 4.具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作。
岗位主要职责： 1、先进封装技术开发； 2、晶圆级封装可靠性研究； 3、先进封装制程工艺研究。 基本任职资格： 1、2025年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业； 2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先； 3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先； 4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先； 5.强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力；
1、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业； 2、熟练使用C#； 3、熟悉常用通讯协议、运动控制，数据采集和机器视觉； 4、熟悉 SQL/MYSQL/oracle数据库的一种编程。
1.负责设备故障异常分析和及时处理 ； 2.负责设备的备品备件及安全库存管理 ； 3.设备改造和备件改良项目 ； 4.新设备评估，调试和验收；
1)测试新产品测试程序开发和验证 2)测试数据分析和收集，数据分析，测试良率提升 3)解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务
1)负责新产品导入； 2)新产品系统建立； 3)新产品规格制定； 4)新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项。
主要职责： 1)按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施 2)新工艺导入、制定工艺SOP 3)评估产品生产工艺，主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化
岗位职责： 1、 根据公司发展战略和业态规划，整体把握产品研发、临床、融资等发展方向，能够深入了解公司及产品定位，对品牌进行中长期规划，对发展有明确思路； 2、 有很好的医药、医疗、或金融行业背景及从业资历； 3、 负责公司新产品的策略制定，包括临床、融资、推广、营销策略等，并组织实施； 4、 负责公司的产品线梳理和规划，并与研发人员协调产品研发进度； 5、 推动策划融资、临床及产品上市，进行产品上市后管理，如信息反馈、项目申报等各类问题，与各部门协调，预测产品风险及制订相关对策。 工作目标： 1、产业融资【药厂、医药公司等】及国内、外股权融资与合作【资金支持，股权及期权分配...】； 2、设计获取《药物临床试验批准通知书》的详细路径及流程，并给出推进方案及里程碑目标时间表； 3、年申报科研项目基金支持五项以上【确保获得两项及以上】，申报创业、创新大赛两项以上【确保获奖一项及以上】； 4、年设计及推动相关联项目两个，一年内形成商业运营及正向流水。 任职要求： 1、博士及以上学历，生物及医药方向专业；对市场有敏锐的洞察力和把握力，主导过至少一个从0到1的完整项目，成功打造过项目从研发到临床--落地的完整模式； 2、 严密的逻辑思维和扎实的市场数据分析能力，能够敏锐地从市场数据中发现总结问题，思维活跃，具备创新意识，对项目及产品有自己的理解与设计，对用户与市场敏感，持续学习能力强； 3、 精通产品从立项--到临床--到融资--落地的产业链运营逻辑，对项目及产品的把握有独到见解，能独立完成整套产品开发方向及立项工作； 4、 具有良好的融资、项目申报、公共关系相关联的沟通能力以及谈判能力。 5、对工作富有热爱、激情；能持之以恒。
职位描述 1、参与芯片整体以及子系统的时钟与复位方案的开发交付，完成综合SDC的设计交付 2、完成芯片整体以及子系统的Lint、CDC检查；完成综合后的STA报告分析与对应的设计优化工作 3、完成一致性检查与最终的网表交付 4、与后端工程师配合完成PR问题的优化工作 5、撰写相关技术文档、分析报告等 任职条件 1、集成电路、微电子、电子工程、计算机等相关专业 2、熟悉Verilog语言；了解Python, Perl, Tcl等脚本语言 3、熟悉芯片设计流程，对时钟与复位系统有一定理解 4、熟悉前端EDA工具，如Lint工具，DC/PT/Formality工具等 5、具有较强学习能力和逻辑思维能力；有敬业精神，能够自我驱动 简历投递： hr@rigol.com 网申链接： https://www.moseeker.com/positions/index/cid/2502328
职位描述 1、参与全芯片物理设计交付，包括IO布局、floorplan规划、电源规划、单元布局布线、时序分析与修复、IR drop分析、RDL设计、物理验证等 2、参与解决后端PR问题，如congestion问题等，与前端工程师共同分析优化解决PR问题 3、交付数字芯片GDS文件，以及相关的脚本工具等 4、撰写相关技术文档、分析报告等 任职条件 1、集成电路、微电子、电子工程、计算机等相关专业 2、了解Python, Perl, Tcl等脚本语言 3、熟悉芯片设计流程，熟悉后端相关EDA工具，如ICC， Innovus等 4、了解从Netlist到GDS的设计交付方法，了解DRC检查与LVS检查及修正方法 5、具有较强学习能力和逻辑思维能力；有敬业精神，能够自我驱动 简历投递： hr@rigol.com 网申链接： https://www.moseeker.com/positions/index/cid/2502328