软件类、硬件类、应用类等10多个岗位
软件类、硬件类、应用类等10多个岗位
主修机械、动力工程及工程热物理、热能与动力工程、流体、过程装备与控制工程、航天工程、自动化、电气等理工科专业
1、计算机科学、人工智能、数据科学等相关领域;2、对机器学习、自然语言处理等领域有深入理解和研究;3、精通Python、TensorFlow、PyTorch等AI研发工具;4、富有创新精神,能主动推动新技术的应用,并有良好的问题解决能力;5、拥有优秀的沟通与团队合作能力,并能适应快节奏的工作环境。
1、2025届应届毕业生;工作地点:上海。
1、招聘岗位:数据分析师 未来发展方向可以为建模分析师、策略分析师、商业分析师、综合分析师等。 2、岗位职责 (1)负责信贷产品运营数据分析;为业务团队提供全面、准确的数据洞察。沉淀并设计、开发数据报表; (2)建立并完善业务相关监控指标体系,负责策略效果跟踪分析,为运营策略迭代提供数据支持并保障策略部署落地; (3)通过业务专题分析模式,对业务问题进行拆解,沉淀分析思路及框架,提炼数据产品需求,并与技术团队协作推进产品、策略落地; (4)定期进行业务经营状况分析,发现业务问题和优化点,为运营决策提供参考。 3、岗位要求 (1)毕业时间为2024年9月1日-2025年8月31日的同学,研究生及以上学历,数学、统计、金融、计算机等专业背景优先; (2)有过互联网或金融行业数据/客户分析、BA、BI、市场分析等相关实习经验; (3)良好的商业思维和沟通能力,能独立开展分析项目,解决特定业务问题; (4) 具备良好的数据敏感性,熟练掌握SQL、Excel,同时最好能掌握R与Python。 4、经历要求: (1)竞赛之星:在各类竞赛中取得过优异成绩,拥有不凡实力; (2)学术先锋:在知名论坛/期刊发表过有影响力的论文,学术能力优秀; (3)实习精英:在行业相关知名企业历练成长,实习经验丰富; (4)社团领袖:在校内担任过学生组织负责人,领导能力突出。
嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师(ISP方向)、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点:武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生,在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端:登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端:关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点:武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生,在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端:登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端:关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点:武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生,在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端:登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端:关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
岗位职责: 1、 通过各种渠道寻找新市场、开发新客户,扩大业务量; 2、 独立完成与客户的沟通谈判、询盘处理、订单各环节的操作衔接沟通; 3、 熟悉一定的供应商、经销商以及行业知识; 4、 负责国际销售区域内销售活动的策划和执行,完成销售指标; 5、 维护及增进已有客户关系。 任职要求: 1、葡语专业,熟悉运用葡语和英语交流; 2、有从事建材、钢材行业外贸经验和海外经验者优先; 3、工作踏实、认真,能够按时、高效的完成公司和领导安排的任务;
职位要求: 1. 高分子或化学相关类材料专业; 2. 研究生毕业5年以上工作经验; 3. 具有橡胶与配方类产品开发经验优先; 4. 良好的英文文献阅读能力; 5. 有3年以上项目与团队管理经验。
1. 高分子或化学相关类材料专业; 2. 研究生毕业5年以上工作经验或博士3年以上工作经验; 3. 具有橡胶与配方类产品开发经验优先; 4. 良好的英文文献阅读能力; 5. 有3年以上项目与团队管理经验。
岗位职责 1、负责与用户协调沟通产品相关的技术条件,并给予用户相关支持; 2、负责产品硬件部分的设计及相关工作; 3、负责产品方案的设计; 4、负责产品元器件选型、原理图设计、PCB设计。 任职要求 1、熟练掌握PROTEL/DXP/MENTOR等电路设计工具,能熟练进行PCB设计; 2、熟悉嵌入式技术、EMC技术,具有扎实的数字、模拟电路专业理论基础和较强的电路分析能力; 3、清晰的产品设计思路,良好的团队合作意识、精益求精的工作心态; 4、具有单片机/DSP/PowerPC/ARM等平台硬件开发经验,有高速处理平台开发经验者优先考虑; 5、具有CPLD/FPGA(Xilinx)设计经验,有FIFO、RAM、串并转换等项目经验者优先考虑。
岗位职责 1、配合系统工程师进行需求管理保障工作; 2、按需求分解出光学子需求,开展光学零件、组件设计工作,开展光学仿真确定光学详细设计方案; 3、负责产品设计、制造、验证、交付过程中光学设计迭代和技术问题处理; 4、负责产品评审基础支撑工作,根据评审意见认真落实技术归零,完成光学专业所需文件编制; 5、负责产品光学图纸出版工作,负责光学零部组件、装配等图出版工作; 6、负责系统/产品光性能测试验证、照明实验工作。 任职要求 1、至少熟练使用一款光学软件(DIALux、TracePro、lightools等); 2、对几何光学有较深理论基础; 3、对光学零组件加工工艺、注塑模具、滤光材料等有基本认识; 4、具有较强的沟通能力、高度责任心、良好的创新精神和团队精神; 5、有LED光源或照明环境光学设计仿真课题经验者优先。
岗位工作描述 1.负责产品电磁兼容性设计、分析、试验、验证等相关工作; 2.负责航空电子产品的结构屏蔽效能仿真,电路电磁辐射仿真,电路的SI/PI仿真等方面工作; 3.负责带领团队开展EMC技术问题的攻关,故障分析,问题机理研究和测试方法的改进 4.负责实验室标准、专利、科技项目、新方法开发等科研工作; 5.参与电磁兼容性设计及相关流程的制定和改进。 6、领导交办的其他临时任务。 任职要求 1.具备扎实的电磁场、天线、电路设计专业理论基础,熟悉电磁兼容性设计的相关理论知识; 2.精通产品电磁兼容性设计开发与相关的仿真软件的运用,能运用CST/HFSS/FEKO/ADS 等软件者优先; 3.熟悉军工、民标电磁兼容检测领域及行业检测标准、技术规范; 4. 具有军工装备项目研发经验者优先; 5.具有良好的团队合作精神、沟通协调能力; 6.具有强烈的工作责任感、积极主动、严谨细致
工作职责 1、设计基于 Wi-Fi / 蓝牙 SoC 的嵌入式开发与应用方案; 2、负责与客户沟通方案需求,确认项目技术方案、提供选型支持; 3、负责客户方案开发,并对客户反馈的需求与问题进行定义、分析和解决; 4、对各类问题的及时总结与分享,促进内部各项流程的优化。 任职要求 1、硕士及以上学历,计算机 / 电子工程 / 通信 / 自动化等相关专业; 2、具备一定的 C / C++ 语言和嵌入式开发能力; 3、熟悉网络协议、外设驱动,了解 Wi-Fi / 蓝牙协议者优先; 4、有物联网芯片开发,ESP8266 / ESP32 开发经验者优先; 5、具备优秀的沟通表达能力、学习能力及技术文档编写能力。
工作职责 1、负责已有 SOC 外设驱动功能的维护和优化; 2、参与新的 SOC 外设驱动的设计与开发; 3、参与芯片验证工作,编写测试用例,完成测试报告; 4、维护 BSP 设备驱动库。 任职要求 1、本科及以上学历,计算机 / 电子 / 自动化等相关专业; 2、熟悉并理解常用通信外设的硬件协议,如 SPI/UART/I2C 等; 3、熟悉至少一种通信外设在某款 MCU (不限)上的驱动实现与使用; 4、熟悉 C 语言基本语法,拥有良好编程习惯,掌握面向对象编程的方法和设计模式; 5、熟悉操作系统环境下的多线程编程; 6、具有 git 使用经验,具有 Python 开发经验,了解 Linux 驱动框架者优先; 7、具有相关竞赛经历,并获得国家级奖项者优先。
工作职责 1、开发基于 IEEE 802.15.4 标准的软件协议栈,包括:新兴的 Thread 网络层和 Matter 应用层协议,已广泛应用于智能家居行业的 Zigbee 协议栈; 2、参与 IoT 芯片设计,开发软件框架与接口,验证芯片功能(PHY / MAC层); 3、参与 IoT 终端产品技术方案设计,提供简单易用的 SDK。 任职要求 1、本科及以上学历,通信 / 电子 / 计算机 / 自动化等相关专业; 2、精通 C / C++ ,熟悉常用的脚本语言,如 Python; 3、了解计算机网络模型,具备 Thread / Zigbee 等网络协议栈开发经验者优先; 4、具备基本的嵌入式系统开发与调试方法,具备 ESP-IDF / FreeRTOS / ThreadX 等平台开发经验者优先; 5、对新技术有追求,对 IoT 行业有热情。