任职要求： 1、优秀的3D建模能力，同时具备系统性堆叠设计能力； 2、有防水产品结构设计经验； 3、精通PROE、CAD等设计软件；熟悉Office办公软件； 4、对塑胶注塑模具和五金冲压模具结构比较熟悉了解，了解塑胶和五金成型工艺，五金表面处理工艺以及常用的塑胶和五金材料； 5、思维灵活有条理，对问题分析判断能力和执行力强； 工作内容： 1、运动手表和其他运动穿戴类产品结构设计工作（方案评估、堆叠、3D、2D设计）； 2、负责评估新项目模具设计； 3、负责试模、组装试产与结构相关问题的分析解决； 4、熟悉塑胶件和五金加工工艺； 5、新材料物性、工艺评估导入； 6、评审和物料承认等工作。
岗位职责： 1. 负责设计、研发和优化各类传感器产品，包括但不限于PPG、ECG、AFE类传感器等，将传感器应用于智能穿戴产品中； 2. 追踪行业发展动态，掌握最新的传感器类技术，并根据市场趋势及时调整产品设计方案； 3. 解决产品开发过程中的技术难题，并提供专业技术支持与培训。 任职要求： 1. 生物医学类硕士及以上学历； 2. 有至少3年及以上传感器类产品的开发经验，尤其是PPG/ECG AFE类器件开发经验； 3. 熟悉TIA、INA等运放的原理及使用； 4. 熟悉SAR 与Delta-Sigma类ADC技术原理及使用； 5. 熟悉压阻及电容式Sensor的技术原理； 6. 有PPG光学仿真经验最好； 7. 具有传感器类技术应用预研及转换落地能力； 8. 良好的团队合作精神和跨部门沟通能力。 9. 能够适应高强度工作压力，有责任心，细心且具备较强的分析和解决问题的能力。
岗位职责：1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发； 2、主持新项目的开展，根据项目要求完成项目内容，解决相关工艺问题； 3、表征材料器件，分析数据形成报告，编写工艺相关的技术文档，实现工艺技术的可持续性发展； 4、带领技术团队，解决产品问题，发展行业新标。
岗位职责：1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发； 2、主持新项目的开展，根据项目要求完成项目内容，负责陶瓷产品的技术向生产的转化，对接解决相关工艺问题； 3、表征材料特性，分析数据形成报告，编写工艺相关的技术文档，实现工艺技术的可持续性发展； 4、带领技术团队，解决产品问题，发展行业新标。
1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案； 2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度； 3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等； 4，负责处理新产品和新工艺的异常； 5，撰写专利和技术报告以及项目申请报告； 6，与内部其他部门合作，解决问题； 任职资格： 1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士； 2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。 3、有很强的逻辑思维能力，和工程师素养； 4、有较强的求知欲和学习能力； 5、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；
1. 负责芯片封装SIPI建模和分析； 2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。 3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案； 4，建立设计的规则和数据库； 5，调研开发仿真的硬件平台， 任职资格： 1. 微电子/电路相关专业本科以上学历； 2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先； 3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征； 4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识； 5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
【岗位职责】 负责公司产品模拟IP设计 【岗位要求】 1.微电子、电子、通信、计算机专业及相关专业，本科以上学历； 2.有3年及以上的模拟电路设计相关工作经验； 3.熟练掌握模拟电路设计流程； 4.熟悉工艺及版图设计流程，能指导版图工程师进行版图设计； 5.能够根据产品需求定义指标，指导并完成产品的研发； 6.有ADC/DAC，SerDes、RF、BandGap、PLL等电路设计经验，能独立完成模拟IP设计、验证和测试工作； 7.有芯片量产经验优先。
【岗位职责】 1.按照产品定义完成IP设计及系统设计，SOC集成、SOC模块方案设计、RTL实现； 2.负责芯片的数字流程，包括综合、STA、DFT等； 3.开发测试向量，辅助产品的量产测试； 4.编写IP及产品文档。 【岗位要求】 1.微电子相关专业，本科及以上学历，两年以上IC相关开发经验或优秀应届生； 2.熟悉AMBA AHB总线协议，具备SOC开发经验； 3.熟练掌握Verilog HDL，熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用； 4.具有ARM或者MCU项目经验者优先； 5.具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。
1、研究课题为聚酯切片合成和改性等方向； 2、具有良好的政治素质和道德修养水平，品行端正，无违法违纪等不良记录； 3、已获得博士学位和学历，品学兼优、身体健康，年龄在40岁以下(含40岁)； 4、高分子材料、有机化学、化工工艺等相关专业，熟悉膜材料制造业相关知识。
硬性要求：博士毕业三年内，年龄35岁以内。 专业方向：微电子学、电子信息科学与技术、通信、微波等集成电路方向。 领域：芯片先进封装、芯片设计、MCU设计
