工作职责 你将同行业大牛们一起参与嵌入式产品软硬件的设计和开发，致力于打造具备高可用、高可靠、高性能的嵌入式软硬件产品。 手机业务方向： 1、参与Linux系统软硬件驱动，如USB、SD卡、GPU等开发及优化工作； 2、参与Linux内核的文件系统、存储、内存管理等子系统开发及优化工作； 3、参与Linux内核及子系统软硬件的稳定性及性能开发和优化工作； 4、参与Android图形显示子系统的开发和优化工作； 5、参与嵌入式系统软硬件的可制造性、稳定性、性能等测试的研究和开发工作。 IOT方向： 你将参与以下具体工作： 1、负责智能终端产品软件系统基础设施开发、平台BSP相关工作开发； 2、负责OS相关工作，包括内核、系统服务和应用框架； 3、负责系统低功耗优化、系统性能调优、系统稳定性的开发建设； 4、参与嵌入式系统软硬件的可制造性、稳定性、性能等测试的研究和开发工作。 芯片系统方向： 1、研究手机SoC芯片系统的架构和性能，理解各子系统(如NPU、GPU等)的性能瓶颈和优化方法； 2、开发测试方法和工具，分析SoC芯片系统的性能、功耗数据和结果； 3、识别并优化SoC芯片系统的性能和功耗问题，提高移动设备的用户体验； 4、与SoC芯片系统软、硬件架构师等团队密切合作，并协助解决问题； 5、参与SoC芯片系统软、硬件应用程序、驱动、编译器、微架构等开发工作。 任职资格 手机业务方向： 1、本科及以上学历，计算机、软件、通信、电子等相关专业； 2、掌握数字电路、计算机原理、操作系统等知识，具备扎实的数据结构和算法基础知识； 3、熟练掌握至少一门编程语言，如汇编、C、C++，并具备良好的编程习惯； 4、优选条件： （1）有嵌入式软硬件系统设计开发经验者优先； （2）熟悉ARM体系结构及SoC架构者优先； （3）熟悉Linux内核架构及设备驱动模型者优先。 IOT方向： 1、本科及以上学历，计算机、电子，自动化，生物工程等理工科专业； 2、熟悉C/C++/汇编等系统级编程语言； 3、熟悉计算机原理和操作系统，编译原理，软件工程，设计模式； 4、开发过嵌入式MCU，熟悉硬件接口和驱动（USB、SPI、I2C、UART等）； 5、优选条件： （1）扎实的数学理论基础，熟悉数字信号处理理论和相关算法，熟悉数据结构； （2）熟悉数据处理工具(matplotlib)，能够进行数据可视化和信号特征提取，有能力编写算法和仿真分析； （3）参加过大学生专业竞赛，并获得国家级奖项优先。 芯片系统方向： 1、硕士及以上学历，计算机、软件、电子等相关专业； 2、掌握数字电路、计算机原理、操作系统等知识，具备扎实的数据结构和算法基础知识； 3、熟练掌握至少一门编程语言，如汇编、C、C++，并具备良好的编程习惯； 4、优选条件： （1）有嵌入式软硬件系统设计开发经验者优先； （2）熟悉GPU、NPU或CPU等体系结构及SoC架构者优先； （3）熟悉Linux内核架构及设备驱动模型者优先； （4）熟悉一种或多种图形标准者优先，如OpenGLES, Vulkan, Metal等。
工作职责 我们是vivo影像团队，主要负责vivo手机Camera模块从硬件到软件的整体解决方案。 我们以图像处理、计算机视觉、AI技术为依托，致力于让手机拍照“更美”、“更清晰”、“更智能”，通过打造具有行业竞争力的影像技术和产品，为消费者提供极致的影像体验。 在这里， 你将与全球各地的影像领域专家一起工作，与行业一流的技术团队挑战顶尖的影像问题； 你将有机会接触到最新的图像、视觉、机器学习等相关技术，并使用这些技术打造出令人激动的产品； 你所做的影像效果提升工作会运行在5亿+vivo智能终端设备上，用以提升用户拍照的体验； 你将与我们一起专注于攻克影像相关算法的难题，探索影像算法的发展方向； 你可以学习到整个影像效果系统各个模块是如何工作，我们提供广阔的学习机会及职业选择。 你将与我们一起专注于： 1、负责图像质量整体解决方案设计与研发，包含图像算法的研发，效果设计与调优，系统设计与实现，仿真开发与应用等，其中具体涉及内容有图像信号处理ISP（image signal processor)模块的设计开发及效果调优，3A（AWB/AE/AF )模块算法，系统和效果开发，denoise/sharpness、HDR、superNight，LTM等基础图像处理算法开发及迭代升级等，以最佳影像质量为目标，构建最优系统框架，并且开发图像仿真系统； 2、负责手机摄像头产品和技术规划，图像质量的调优； 3、负责手机摄像头新功能的预研开发，负责新功能新卖点在项目中的落地； 4、对相关领域的最新学术论文、行业、竞争对手等使用的图像技术进行长期的跟踪和梳理。 任职资格 1、全日制统招硕士及以上学历，电子信息工程、计算机、自动化等相关专业； 2、了解图像信号处理流程和图像处理的基本概念； 3、熟悉C/C++，具有良好的代码质量和风格，具有扎实的数学功底和较强的算法实现能力； 4、严谨踏实，责任心强，条理清楚，善于学习总结，有良好的团队精神和沟通协调能力； 5、优选条件： （1）具备熟练的英文文献阅读能力； （2）具备光学、图像处理等方面背景知识； （3）有图像相关项目的开发经验。
【简历投递】 1、移动端：选择岗位进行投递； 2、PC端：https://wecruit.hotjob.cn/SU6319a241bef57c4676358c3e/pb/school.html 3、邮箱投递：hdhr@hongdian.com 邮箱主题：姓名+学校+学历+专业+意向岗位
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参与IC产品架构设计和规格定义 电路系统架构定义和具体数字模块实现，包括数字前后端设计，仿真验证，测试电路实现，样品验证分析等
实验测试人员： 工作职责： 1.参与产品架构设计； 2.按照研发制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、可靠性测试等，并形成测试报告； 3.负责芯片测试环境搭建，维护测试环境、进行测试环境的部署和调试； 4.完成领导交办的其他工作。 职位要求： 1.了解半导体器件仿真软件的使用，具备半导体物理基础； 2.熟练掌握计算机常用软件的操作； 3.作积极认真，态度端正，学习能力强，具有较强的团队精神。 学历及工作经验要求： 硕士学历，微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自控等相关专业；拥有功率半导体器件设计、测试经验者学历可放宽至本科。
基本研发人员 工作职责： 1.IGBT芯片的设计与开发； 2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理； 3.器件仿真，版图设计，竞品分析； 4.行业前沿的技术调研和分析等。 职位要求： 1.掌握半导体器件理论，工艺原理，电学测量和分析等专业知识； 2.具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团队合作精神。 学历及工作经验要求： 硕士及硕士以上学历，微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业。
工作职责： 1.IGBT芯片的设计与开发； 2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理； 3.器件仿真，版图设计，竞品分析； 4.行业前沿的技术调研和分析等。 职位要求： 1.熟悉并掌握功率半导体器件的原理，结构，特性，工艺，封装，应用等； 2.熟练使用数据分析、相关TCAD器件仿真软件，熟悉器件可靠性分析手法； 3.逻辑清晰，有较强的沟通协调能力、团队精神和较强的抗压能力； 4.能够独立担当重点研发项目。 学历及工作经验要求需满足下列条件之一： 1.博士及博士以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，具有功率半导体器件研发经验； 2.硕士学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，拥有5年以上功率半导体器件开发经历。