岗位职责 1、参与公司新产品的开发，提高产品工艺水平并保障产品品质； 2、参与编制公司技术开发计划，提升业务技能； 3、负责执行新产品开发项目工作； 4、协调相关部门为新产品、新封装，选择合适的设备、材料、工具； 5、新设备、新工艺、新材料的评估与认证；编制工艺文件，如工艺流程、FMEA、Control Plan、材料/工艺规范等。 任职要求： 1、硕士，半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业方向； 2、了解半导体封装研发，产品工程，质量管理等相关知识，熟悉机械制图软件，熟练应用AutoCAD； 3、具有一定的产品研发能力，沟通协调能力，有较强学习能力与自我能力提升，注重效率与结果； 4、有IGBT、SIC、MOS、SKY、SBR等相关项目研究经验者优先。 工作地点：江苏扬州、江苏无锡 薪资福利 1. 上市公司，规模大；功率器件领域登顶国内第一、行业布局广，YJ、MCC、JV多品牌运作； 2. 公司提供富有竞争力的薪资；绩效优异者，每年加薪幅度高于行业平均水平； 3. 五险一金，年终奖金，股票期权，各类评优奖金，免息贷款等各式薪资福利政策； 4. 明确的职业晋升发展路径，每年至少两次晋升评定机会，没有名额限制； 5. 资深导师带教，全方位、多角度的精英培训计划，定制化的职业生涯发展规划； 6. 公寓式住宿，24H热水，空调、宽带；免费工作餐，品种丰富，口味多样； 7. 定期体检，员工旅游，部门团建等丰富的文化体育活动。
