面向群体：
有志于国防军工事业的
2025届国内高校本、硕、博毕业生


研发中心各方向：
树脂涂层方向、树脂复材方向、薄膜方向、防腐方向、伪装方向、陶瓷涂层方面、电磁屏蔽方向
薪酬福利：
提供具有市场竞争力的薪资
优秀人员经面试表现一人一议
福利：五险一金、及时激励、带薪年假、节日福利、健康体检、季度团建、生日礼金、员工食堂、高低温补贴等......

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2025届国内高校本、硕、博毕业生


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优秀人员经面试表现一人一议
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福利：五险一金、及时激励、带薪年假、节日福利、健康体检、季度团建、生日礼金、员工食堂、高低温补贴等......

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1、负责检测设备的人机操作界面及相关功能的软件设计开发；
2、独立完成程序编码；调试上位机程序的质量。

1、电机驱动控制系统的开发（方案与原理图设计及调试）；
2、熟悉方波、FOC、有感/无感驱动、矢量控制原理及算法。

1、电路软硬件开发(嵌入式、FPGA、PCB Layout)；
2、掌握开关电源常用电路设计；
3、熟练使用示波器、频谱仪、信源等测试仪表。

1、负责非成像光学产品设计、光学方案制定和评估；
2、熟练使用Zemax、Lighttools、Tracepro等软件；
3、熟悉matlab或python等数据分析软件。

负责光学系统设计、选型、光学图纸绘制；熟练使用Zemax、LT等软件；熟悉成像光学、镜头设计、光学工艺及光测。

1、负责嵌入式系统的图像处理及智能控制的开发；
2、编写基于MCU/ARM/DSP/FPGA等的嵌入式程序；
3、熟悉常用的图像视频输入输出接口。

负责基于嵌入式系统的智能设备的研发、电机的驱动和控制开发；熟悉电机的驱动电路和控制模块；熟悉ARM/DSP/FPGA/MCU等。

1、熟悉机械原理、设计、工艺；
2、精通三维设计、力学、热学分析软件；参与产品设计、零部件加工质量跟踪及装配。

1.硕士及以上学历，光学工程、半导体材料、物理等理工科专业，

2.具有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料相关无源器件的设计经验，包括器件设计、版图绘制等；

3.具备无源器件的测试经验，包括无源插损测试等。