1.线下宣讲投递或线上投递到邮箱2954201318@qq.com (需附带成绩单以及简历) 2.简历筛选 (需附带成绩单以及简历) 3.HR初面 (需附带成绩单以及简历) 5.专业复试：简历传回公司，由专业工程师进行电话复试。 4.签约：面试通过，签订三方协议。
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主要职责： ① 充分理解嵌入式软件开发流程； ② 根据业务要求，积极参与软件新需求的讨论、定义、设计等工作，为业务需求方提供技术建议，确保新程序的可行性； ③ 嵌入式软件相关功能编码； ④ 根据测试要求对完成编码的模块进行调试，并协助项目主管测试新程序； ⑤ 根据软件工程要求，编写软件设计开发文档 岗位要求： （1） 基本要求： ① 本科或以上学历，计算机科学与技术、信息与计算科学、软件工程专业等相关专业； ② 熟悉C/C++、C#等，熟悉数据结构、算法、数据库和操作系统的基础知识； ③ 良好的沟通和表达能力，具备团队协作的精神，具备较强的学习能力，工作耐心细致、责任心强。 （2）具备以下条件之一者优先： ① 参加全国数学建模比赛获奖者优先； ② 有嵌入式软件开发经验者优先； 投递说明： 1.线下宣讲投递或线上投递到邮箱2954201318@qq.com (需附带成绩单以及简历) 2.简历筛选 (需附带成绩单以及简历) 3.HR初面 (需附带成绩单以及简历) 5.专业复试：简历传回公司，由专业工程师进行电话复试。 4.签约：面试通过，签订三方协议。
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主要职责： ① 负责PCB硬件设计； ② 负责PCB设计中信号完整性分析； ③ 负责PCB设计中电磁兼容性分析； ④ 负责电子车间印制板生产流水线工艺指导。 岗位要求： 岗位要求： ① 本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、光电信息科学与工程、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、电气工程及其自动化，控制工程等相关专业； ② 熟悉PCB设计流程，精通PROTEL，Altium Designer绘图软件； ③ 能够独立建立元器件封装库，并独立进行PCB的layout设计； ④ 较强的PCB板硬件调试经验和原理图设计能力； ⑤ 良好的PCB焊接水平。 投递说明： 1.线下宣讲或线上投递邮箱到2954201318@qq.com (需附带成绩单跟简历) 2.简历筛选 (需附带成绩单跟简历) 3.HR初面 (需附带成绩单跟简历) 5.专业复试：简历传回公司，由专业工程师进行电话复试。 4.签约：面试通过，签订三方协议。
主要职责： ① 充分理解嵌入式软件开发流程； ② 根据业务要求，积极参与软件新需求的讨论、定义、设计等工作，为业务需求方提供技术建议，确保新程序的可行性； ③ 嵌入式软件相关功能编码； ④ 根据测试要求对完成编码的模块进行调试，并协助项目主管测试新程序； ⑤ 根据软件工程要求，编写软件设计开发文档 投递说明： 1.线下宣讲投递或线上投递到邮箱2954201318@qq.com (需附带成绩单以及简历) 2.简历筛选 (需附带成绩单以及简历) 3.HR初面 (需附带成绩单以及简历) 5.专业复试：简历传回公司，由专业工程师进行电话复试。 4.签约：面试通过，签订三方协议。
方向一 1.了解机构设计和光学设计 2.负责模组光学方案评估及设计，客户技术支持 3.创新模组光学设计方案开发、材料及供应商技术管理 方向二 1.OLED可折叠模组新产品&新技术可行性及风险评估、结构设计、2D/3D制图、工艺检讨，确保模组结构设计准确性, 2.OLED可折鲁模组BOM建立及维护、设计标准化建立及维护: 3.OLED可折稥模组结构相关lssue的解析、验证及分析、输出改善方案; 4.OLED可折香模组Benchmark;
1.MLED光学设计与评估 2.新型背光光学设计与评估 3.新型光学技术调研与评估开发 4.供应商交流与合作开发