工作地点：江苏省·苏州市,四川省·成都市

工作职责
1、负责基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发，根据产品的需求，完成硬件方案的设计；
2、硬件原理图设计和开发， 搭建数字、模拟电路，关键电子元器件选型;
3、产品功能测试与完成可靠性测试与验证;
4、开发文件资料的编写。
任职资格
1、本科、硕士、博士学历，电子、仪器、通信工程、自动化等相关专业;
2、扎实的模拟电路或数字电路设计基础，熟练掌握相关EDA绘图软件；
3、了解高速数字电路设计，熟悉信号完整性基础知识；
4、掌握使用C语言对ARM单片机进行编程；
5、良好的学习能力和钻研精神。

1.本科及以上学历，有微纳加工理论基础，有半导体器件工艺经验的优先；

2.有干法刻蚀，光刻，键合，蒸镀，PVD等项目经验或实习经验者优先；

3.有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料相关经验者优先。

1.硕士及以上学历，光学工程、半导体材料、物理等理工科专业，

2.具有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料相关无源器件的设计经验，包括器件设计、版图绘制等；

3.具备无源器件的测试经验，包括无源插损测试等。

1. 博士及以上学历，光学工程、半导体材料、物理等理工科专业；

2. 具有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料无源及有源器件的设计和制备经验，包括但不限于器件设计、版图绘制等经验；

具备片上光子集成器件的测试经验，包括但不限于插损测试、带宽测试及其他测试。

RD研发：人工智能、大数据、物联网、机械手臂、自动光学检测

RD研发：电子设计、车载结构开发、嵌入式开发、LCM机构设计、LCD产品设计