岗位职责： 1、主导行业技术趋势新产品或者产品的创新型设计开发； 2、客户痛点新产品技术设计开发，并完成创新型专利的挖掘与申请； 3、负责新产品设计研发和相关技术资料编写审核工作，为产品注册提供技术支持； 4、产品技术方案检讨与技术攻关工作。 任职要求： 1、高分子材料或相关专业硕士及以上学历，博士优先； 2、英语CET-4或以上，听说读写熟练； 3、3年以上从事高分子材料改性，如阻燃、耐磨、耐热、屏蔽等功能性创新研究工作经验； 4、具有创新能力，能独立开展新材料研究工作，掌握学界和工业界新材料技术方向； 5、具备良好沟通和组织能力，分析和解决问题能力。
工作职责 电气工程师主要负责公司自有物业、写字楼、工业厂房等建筑工程中电气专业相关的设计和施工管理工作。电气工程师（基建类）工作职责包含以下内容： 1. 对施工单位、监理单位的现场管理。 2. 对工程进度、工程质量的现场管理。 3. 各类生产、办公电气设备等电气相关安装工程管理。 4. 照明、动力、消防等电气相关专业设计评估，功能规划与使用需求评估。 5. 施工图纸审核，技术问题评估。 6. 工程造价预算，签证变更管理，工程竣工结算。 7. 建筑行业规范制度的评估与运用。 任职资格 1. 本科及以上。 2. 电气自动化、继电保护、机电一体化等相关专业优先。 3. 电气类专业知识过硬。 4. 具备较强的沟通协调能力。 5. 擅于制定计划并具备较强的执行力与应变力。
工作职责 采购工程师（综合行政类）主要负责公司市场宣传品、员工福利、办公用品、清洁用品、食堂设备、食材与副食等物料的采购与招标工作，是一个集需求管理、物料选型、成本把控、进度监督、合同签署与管理于一体的综合类采购岗位。采购工程师（综合行政类）工作职责包含以下内容： 1.采购方案与策略：了解不同行政类物料的特点，能够洞察公司和员工需求，针对不同的采购品类制定合理的采购方案和采购策略。 2.选品与选型：对于通用行政物料，能够基于行业调研、物料评估、员工偏好以及采购成本等维度，分析出合适的选品与选型。 3.商务谈判：充分了解采购品类的市场行情、竞合态势，根据商务谈判技巧，制定合理的商务谈判策略，为公司争取有竞争力的采购价格。 4.合同跟进与交付验收：根据验收标准、商务条款等信息，与供应商签署采购合同；能够对供应商进行良性管理，确保交付时效与交付品质。 任职资格 1. 本科/硕士学历。 2. 专业不限。 3. 诚实守信，责任心强，具备较强的学习能力，有良好的服务精神，善于沟通与协调，具有较强的团队意识和抗压能力。
工作职责 1. 深度理解公司战略与业务发展方向，参与制定公司的招聘、薪酬、培训等人力资源政策，推动人力资源政策在业务部门的落地与实施，不断促进公司人力资源体系的完善和专业能力的提升。 2. 作为公司业务部门的合作伙伴，结合业务领域的实际，为业务部门提供最合适的人力资源解决方案。 3. 协助业务部门推动部门内部员工发展和学习体系的完善，结合业务部门发展需求进行培训方案设计、任职资格通道建设、绩效管理制度的制定等。 4. 协助业务部门进行团队人才盘点，搭建团队人才梯队，甄选高潜力员工。 5. 基于公司政策，为员工提供高质量的人力资源专业服务。 任职资格 1. 本科/硕士学历。 2. 专业不限，理工类相关专业及人力资源管理专业优先。 3. 具备良好的口头和书面表达能力，逻辑思维清晰。 4. 热爱团队组织工作，组织协调能力强。 5. 积极主动，热爱挑战，有较强的抗压能力。
工作职责 根据实际情况，分配至成本/税务/应付/审计之一的具体方向。 1.成本方向：全球产品成本核算，分析成本变动原因，掌握成本变动趋势，推进多部门成本管控合作，完善成本管理体系。 2.税务方向：跟进前沿财税动态，处理集团各类涉税事务，防控税务风险。提供税务专业支持，完善集团会计政策和核算体系。 3.应付方向：审核集团付款，把关业务风险，保障付款安全，履行稽核监督职能。参与集团账务规则制定，分析管控集团费用。 4.审计方向：审计海外公司财务工作，监督CFM职责履行和工作质量，发现暴露问题，督促解决问题，推动工作流程化和规范化。 任职资格 1. 本科及以上学历。 2. 管理类、经济类、金融类等相关专业。 3. 财务专业基础扎实，原则性强，有数字敏感性。 4. 勤奋踏实，认真细致，爱学习，肯钻研。 5. 积极主动，思维严谨，有较强的沟通能力。
工作职责 1. 负责通信芯片的封装方案评估，为产品提供有竞争力的封装方案。 2. 负责封装基板设计、结构设计、材料选型。 3. 负责芯片PI、SI和Thermal的仿真工作。 4. 对接封装厂，跟进NPI到量产的全过程。 任职资格 1. 电子相关专业，本科及以上学历。 2. 熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，熟悉框架类QFN/QFP/SOP等，基板类BGA/FCCSP等封装形式及工艺。 3. 有SI/PI理论基础，掌握Cadence Allegro Package Designer，HFSS等仿真软件者优先。 4. 有Thermal理论基础，掌握Flotherm等仿真软件者优先。 5. 良好的沟通能力和团队合作意识，有通信芯片封装设计经验优先。
工作职责 1. 负责单元模块的验证平台的搭建和维护； 2. 编写芯片项目的验证需求、验证规程、验证用例、验证报告； 3. 负责验证模型开发； 4. 负责RTL及门级验证、模块及系统验证； 5. 统计功能覆盖率和代码覆盖率； 6. 负责协同硬件、软件工程师、IC设计工程师完成FPGA原型验证。 任职资格 1.微电子/电子工程/计算机/通信/自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 了解IC设计流程，具有一定的IC验证基本知识； 3. 熟练使用Verilog、SystemVerilog语言； 4. 使用过仿真调试工具，如VCS、Verdi、IUS、Modelsim等 ； 5. 了解脚本语言，如Shell、Tcl、Python、Perl等； 6. 了解UVM平台框架优先。
工作职责 1. 分析通信算法工程师输出的算法文档及标准协议文档，定义IP设计需求，模块功能，撰写设计文档。 2. 完成数字IC前端设计RTL代码实现，完成模块和系统仿真，保证实现和算法描述一一对应，电路性能，面积，功耗达标。 3. 维护现有IP迭代升级。 4. 参与综合和lint/cdc检查和初步验证。 5. 协助后端团队完成P&R和模块的时序收敛。 6. 参与芯片测试，调试，协助解决量产问题。 任职资格 1. 集成电路/微电子/电子工程/通信/计算机/自动化/物理学等相关专业，硕士及以上学历； 2. 熟练掌握Verilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础； 3. 了解悉IC设计流程和EDA工具如dc/lint/cdc/lec等优先； 4. 熟悉Wifi，Wimax，LTE，5G，等通信物理层/MAC协议者优先； 5. 了解脚本语言，如Shell、Tcl、Python、Perl等。
工作职责 1. 根据设计输入完成模拟/射频电路模块设计，如DC-DC、bandgap、LDO、T/V Sensor、Oscillator、PMU、Filter、ADC、DAC、PA、LNA、TIA、VGA、RFswtich、Filter、Balun、PLL、VCO、freq doubler/divider； 2. 负责PVT在各个corner情况下的原理图仿真性能达标，撰写仿真报告； 3. 指导后端物理版图设计及模块集成、参数提取及后仿真； 4. 参与流片、封装、测试等相关工作； 任职资格 1. 集成电路/微电子/电子工程/物理学专业，硕士及以上学历，扎实的模拟电路基础知识； 2. 了解模拟电路设计流程，了解物理版图设计； 3. 熟悉使用cadence等EDA设计工具，熟悉后端仿真验证； 4. 有成功MPW经验者优先。
工作职责 交互设计师主要负责智能家居、网络通讯类产品的用户体验设计，负责的产品面向海外消费者与企业级用户。 主要工作职责包括： 1. 参与产品的需求分析与体验设计，挖掘用户场景，研究用户行为，为产品设计完整的用户体验方案。 2. 负责产品项目的交互流程设计，构建完整的交互框架和细节，产出交互方案及交互原型，参与项目各个环节并推动设计落地。 3. 参与用户调研及数据分析，从用户行为数据中洞察产品优化方向，验证设计成果，保证产品的可用性和易用性。 4. 关注行业发展趋势，与时俱进地打磨产品细节，提升用户体验。 任职资格 1.本科/硕士学历。 2.交互设计、产品设计、工业设计等各类设计专业，或心理学、通信、电子等相关专业。 3.具备一定的用户体验思维，熟悉交互设计流程。有用户同理心，懂得通过场景化思维考虑问题。 4.心态积极进取，勇于承担责任；做事耐心细致、周密严谨；团队合作和沟通协调能力强。 5. 需提供个人作品集。
工作职责 产品管理工程师是产品的管理者，直接负责产品的数据/信息管理，把控产品的生命周期管理。其主要职责有： 1.产品数据/信息管理：产品各类信息整理，竞争产品变化更新，行业动态变化跟进，分析收集的信息。 2.项目管理以及产品客制化：推进多项目共同/有效、按时/按质产出，根据各国区域特色，提供差异化产品。 3.产品的生命周期管理：及时跟进产品的发展阶段，对产品的预警/停产状态物料进行全盘分析跟踪处理，完成整个生命周期的管理。 任职资格 1.本科学历。 2.理工类专业。 3.成绩优良，自学能力强。 4.积极主动负责任，做事耐心细致；思维严谨，计划性强；沟通能力强；优秀的团队合作精神，组织协调能力强。
工作职责 驻外产品工程师核心价值在于深入当地市场，分析用户场景，进而推动需求分析和公司整体的路标规划。入职后在深圳总部培训1年，并结合自身能力提升和海外业务的发展需求，外派到海外当地市场，深入完成产品前期的商业模式及市场分析，职位方向包括通讯产品、视频产品、物联网产品、机器人产品和软件产品，其职责主要包括： 1.海外当地市场的商业，市场分析：深入当地市场，通过分析具体的用户场景，准确把握用户需求，同时结合技术发展趋势及公司的发展战略，最终制定出相应的产品规划策略。 2.关键产品定义：针对符合当地市场的功能需求和用户场景，从用户角度出发，思考产品的用户体验，进行产品的细节定义。 3.产品推广：根据产品的开发节奏，主导当地市场的GTM策略和营销推广物料，并有效推动，转化成销售产出。 4.产品维护：收集并分析产品的市场反馈信息，适时提出产品改进方案，不断提升产品竞争力。 任职资格 1.本科/硕士学历。 2.理工类专业。 3.成绩优良，自学能力强。 4.心态积极进取，勇于承担责任；做事耐心细致、周密严谨；团队合作和沟通协调能力强。 5.对技术有良好的理解能力，对结合前沿技术打造有价值的产品充满热忱。
工作职责 产品工程师核心价值在于制定公司产品的路标规划策略，以及产品细节定义，并落实产品的开发、生产制造、销售推广环节，贯穿整个产品的生命周期，职位方向包括通讯产品、视频产品、物联网产品、机器人产品和软件产品，其职责主要包括： 1.产品路标规划及定义：通过分析用户痛点，研究竞争对手，结合技术发展趋势及公司的发展战略，最终制定出相应的产品规划策略；从用户角度出发，完成产品功能规格的细节定义，并最终完成产品的验收。 2.产品成本管理：包括成本分析，成本方案制订与实施，参与关键供应商开发和谈判等。 3.解决项目重大问题：协调公司各部门资源，解决项目面临的重大瓶颈，确保规划的相关产品按质如期完成。 4.产品推广：深挖各产品卖点，制作技术、销售资料，与市场、销售部门协作进行产品推广。 5.产品维护：收集并分析产品的市场反馈信息，适时提出产品改进方案，不断提升产品竞争力。 任职资格 1.本科/硕士学历。 2.理工类专业。 3.成绩优良，自学能力强。 4.心态积极进取，勇于承担责任；做事耐心细致、周密严谨；团队合作和沟通协调能力强。 5.对技术有良好的理解能力，对结合前沿技术打造有价值的产品充满热忱。
工作职责 1. 无线通信协议研究，包括WiFi、Bluetooth、Zigbee、LTE等协议的PHY层和MAC层，调研跟踪业界最新的通信协议技术进展。 2. 自研通信测试仪器的PHY、MAC层算法设计、仿真，以及负责或指导SOC、DSP、FPGA上算法落地，也包括信道仿真、信道模拟器的算法设计实现。 3. 承担无线SOC系统的PHY、MAC层算法验证、分析和优化，重点进行速率选择、功率控制、抗干扰、AGC、TXBF、MU-MIMO、OFDMA等算法性能优化。 4.承担SOHO、SMB、工业等无线场景的算法设计、仿真和实现，涉及Mesh组网、AP网规网优、高密度应用、无线漫游、工业控制、智能运维、智能感知等算法优化或系统设计。 任职资格 1. 本科及以上学历。 2. 通信、数学、信号处理、模式识别、光学仪器等相关专业。 3. 具有优秀的编程能力和算法研发能力，熟悉C、C++、Linux。 4.有良好的英文文献阅读能力；有良好的沟通能力和团队精神；工作主动，学习能力强，对深入钻研富有热情。
工作职责 1. 承担Wi-Fi、3G/4G/5G、蓝牙、Zigbee等无线产品的射频及硬件开发工作，完整把控产品实现全过程，实战积累从研发到制造的全站技术经验。 2.深耕射频硬件架构基础技术，了解无线协议，根据项目需求，进行芯片选型、物料选型、调试测试，利用各类专业仪器设备、仿真工具等，最大化提升产品无线性能。 3. 聚焦在高频高速电路设计的信号完整性仿真、设计，在射频电路设计、电磁兼容等各方面发力，夯实信号完整性、射频理论分析等行业领先技术。 4. 结合产品发展方向以及产品开发过程中遇到的问题，开展专题技术研究，解决技术难题，应对高频高速高密高热的设计挑战，确保业界领先。 任职资格 1. 本科及以上学历。 2. 微波、无线电、电子、通信等相关专业。 3. 具有一定的电磁场理论和微波技术、数字电路和模拟电路、通信原理等基础知识。 4. 较强的逻辑思维能力、沟通能力、团队协作能力及责任心。
工作职责 1. 根据原理图和结构图进行PCB Layout，包括布局、布线、后处理、检查等工作，设计出符合性能、生产要求的PCB。 2. 设计、维护元件的PCB封装。 3. 完成项目PCB相关的各项文件，包括PCB文件、Gerber文件、钢网文件、SMT工艺文件、设计说明文档等。 4. 就项目情况同PCB生产厂家、PCBA生产工程部进行沟通，解决生产相关的问题。 任职资格 1. 本科及以上学历。 2. 通信、电子、计算机等电子类相关专业。 3. 能阅读一般电子类专业外文资料。 4. 工作认真细致，有耐心，有责任感；学习能力强，善于沟通，具有优秀的团队协作精神。
工作职责 1. 负责WiFi、3G/4G/5G、蓝牙、Zigbee、DECT、Lora等各种无线产品的天线方案整体评估、设计、调试工作。 2. 负责新天线技术的产品化应用，在满足性能和成本的前提下保证产品可靠性、一致性以及量产稳定性。 3. 跟踪业界天线设计新技术，开展专题技术研究，根据项目需求探索新型天线设计思路及实现方式。 4. 设计和优化MIMO天线，系统地应用可重构天线、波束成形、波束控制、阵列天线等技术提升天线性能。 5. 利用天线仿真及测试技术分析无线产品常见的干扰问题、无线性能问题，提升产品性能。 6. 研究无线信道模型，深入分析天线在实际空间中的传播特性，为不同形态产品定制个性化天线解决方案。 任职资格 1. 本科及以上学历。 2. 电磁场、微波、通信等相关理工类专业。 3. 具有一定的电磁场、微波、天线原理等基础知识。 4. 较强的逻辑思维能力、沟通能力、团队协作能力及责任心。
工作职责 通过世界一流的产品技术，让全球用户享受高质量的智能生活。 构建全球化技术架构，体验全球互联带来的网络、存储、安全等全方位挑战。 1.负责千万级用户和设备的后端分布式系统的设计、开发、运营工作。 2.负责后端服务的需求分析、架构设计、业务逻辑开发及持续优化工作。 3. 基于云原生的技术路线，使用业内成熟、先进的技术方案，结合大数据平台，不断提升系统能力。 4. 实地部署后端服务，进行相关的运维工作，开展运维工具的开发和使用等。 任职资格 1. 本科及以上学历。 2. 电子、通信、计算机、网络工程、软件工程等相关专业。 3. 熟悉linux和网络技术，有Java/ Golang/C++/C编程基础，熟悉常见后端框架和中间件（如缓存、数据库、消息中间件）者优先。 4. 有后台开发、分布式系统设计及开发、高可用系统设计及开发等经验者加分。 5.有较强的逻辑思维能力，思维严谨；有较强的学习能力，沟通能力以及团队协作精神；热爱技术，对技术工作向往。