1、本科及以上学历，微电子学与固体电子学（电子材料与元器件）、电介质物理、材料物理化学（电子陶瓷或电工绝缘材料方向）、材料学（无机非金属材料与金属材料方向）、电子科学与技术、电磁场与微波技术、材料学（高分子材料）、有机化学、电子信息工程、应用电子技术、电路与系统、测控技术与仪器、表面工程、腐蚀与耐蚀、机械工程、机电一体化、自动控制等专业2、熟练操作office办公软件；3、具有较强的学习能力和执行力，工作积极主动，责任心强；4、具有一定的抗压能力、沟通协调能力和团队合作精神。工作职责：1、负责产品工艺管理，保证产品正常生产，保证批量生产工艺稳定；2、负责产品工艺开发、跟进与改进；3、负责产品质量标准制订；4、负责协助产品新材料试验与原材料供应商的评定；5、负责协助新设备工艺试验和验收；6、负责各工序工艺培训计划制定、实施；7、配合前后工序进行质量改进方案实施。
嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历