工作职责 1. 通过邮件、在线聊天、电话与全球客户进行英文沟通，树立良好的企业品牌形象； 2. 处理客户有关产品、功能及订单咨询等问题，以及客户的review和feedback，提升客户满意度； 3. 收集整理客户建议和意见，协调公司内部相关部门处理客户问题、需求、投诉等，并输出产品资料为相关部门提供问题解决依据。 任职资格 1. 本科及以上学历，专业不限，英语CET-6或英语专四及以上，听说读写流利，能作为工作语言； 2. 对智能电子产品有浓厚兴趣，对网络通信、计算机相关知识有一定了解者优先； 3. 具有较好的服务意识、团队意识，善于沟通并寻求合理的解决方法。 【招聘对象】 2025届毕业生：在2024年9月至2025年8月期间毕业 *中国大陆院校以毕业证为准，港澳台及海外院校以学位证时间为准。 【招聘时间】 2024年8月28日—2025年6月15日 【招聘流程】 网申—笔试—面试—offer 【超多福利】 Ø 礼包礼金：入职&转正礼包、生日礼包、周年礼包、婚育礼金...... Ø 丰厚福利：五险一金、重疾险、年度体检、免费班车、晚归餐券、免费打车、下午茶、咖啡畅饮、无限零食、节日礼物、年会抽奖...... Ø 休闲活动：年度旅游、部门团建、拓展活动、周年庆、年节活动、生日会、健身&体育活动、跳舞/瑜伽/羽毛球社团...... 【培养计划】 Ø 睿联校招生专属培养项目“新睿计划”：专业导师带教+专属赋能培训，帮助校招生快速完成从校园到职场的角色转变，从适应到胜任到卓越，一起探索更广阔的视界。 【投递方式】 Ø [PC端] 睿联招聘门户网站https://hr.reolink.com.cn/ Ø [移动端] 关注“睿联招聘”公众号，选择“校园招聘”-“网申入口” Ø [内推] 找到睿联在职师兄/师姐，获取内推信息（海报/内推码），选择心仪职位，一键投递，你的简历将会被优先筛选噢~ 【联系方式】 Ø 联系人：周小姐 Ø 联系电话：18118721936 Ø 深圳地址：深圳市南山区高新区北区紫光信息港 Ø 武汉地址：武汉市东湖新技术开发区光谷大道金融港
嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
方向一 1.了解机构设计和光学设计 2.负责模组光学方案评估及设计，客户技术支持 3.创新模组光学设计方案开发、材料及供应商技术管理 方向二 1.OLED可折叠模组新产品&新技术可行性及风险评估、结构设计、2D/3D制图、工艺检讨，确保模组结构设计准确性, 2.OLED可折鲁模组BOM建立及维护、设计标准化建立及维护: 3.OLED可折稥模组结构相关lssue的解析、验证及分析、输出改善方案; 4.OLED可折香模组Benchmark;
1.MLED光学设计与评估 2.新型背光光学设计与评估 3.新型光学技术调研与评估开发 4.供应商交流与合作开发
方向一 1.负责LCD panel 产品开发所有事宜，负责EE 驱动电路设计开发，进行过全新产品的评估，设计，开发; 2.独立负责解决客诉issue，RA issue，撰写解析报告及汇报推进问题结案 3.负责LCD新技术、新产品的评估、开发、验证: 4.负责新技术、新产品开发过程中的实际落地以及方向把关。 方向二 1.通过开发关键部件和验证性能/信赖性验证，达到完成度高的产品开发。 2.通过最佳化的驱动电路设计来确保品质并使成本最小化。 3.通过开发驱动新技术及性能改善!P(演算法)，提升驱动及性能 方向三 1.负责FPGA代码开发; 2.负责画质IP RTL代码开发, 3.作为窗口统筹EE驱动开发工作;
方向一、 1.新材料开发和导入 2.新型材料、先进材料调研与工艺调试，应用导入 3.负责新技术光学设计、能使用仿真软件，构建材料和面板设计光学方案 4.负责产品和技术材料类相关issue 解析 5.担当PL 工作，具有项目交付意识 方向二、 1.负责折叠模组材料评价 2.负责折叠模组叠构设计开发 3.OLED可折叠模组结构相关lssue的解析、验证及分析、输出改善方案 4.OLED可折香模组Benchmark; 5.OLED可折叠模组新技术开发和专利布局