嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
岗位职责 1.参与高精度光学检测设备的研发，完成相关光学算法和图像处理算法的原理研究、算法设计和代码实现，并在机台上验证算法可行性、准确性，根据运行效果进行算法迭代优化。 2.独立查阅英文文献和相关资料手册，跟踪光学和图像处理领域内先进技术发展，负责算法有关文件的撰写。 3.协同软件工程师实现软件的算法集成，参与软件和硬件的实现和测试。 岗位要求 1. 硕士研究生及以上学历，光学、物理、数学等相关专业毕业，至少3年以上算法研究经验和编程开发经验； 2. 有较强的数学、物理背景，能够对光学干涉、光学成像过程进行理论推导、模拟和计算分析； 3. 具备编程经验，熟练掌握Matlab、C++、cuda和数字图像处理； 4. 严谨踏实，责任心强，条理清楚，善于学习总结，有良好的团队合作精神和沟通协调能力； 5. 有干涉仪图像处理等光学方面经验优先；
岗位职责： 1、完成精密仪器设备中光学系统的机械结构设计、精密机械部件设计； 2、联系外协加工商，并控制加工到货产品质量； 3、进行光机结构及设备整体结构设计、装调、完善； 4、整理编写研发文档。 任职要求： 1、本科以上学历，机械设计、机电一体化、光电工程等相关专业，从事相关工作3年以上（含3年）； 2、熟知机械设计、机械加工工艺和设备； 3、具有光机设计经验，熟悉各种光学镜片、器件的固定方式，了解辅助装调工装设计，懂得基准选取及合理公差分配； 4、熟练使用solidworks、proe/creo、CAD等计算机辅助设计软件； 5、具有杂散光消除经验，光学装调能力强； 6、可独立阅读相关器件英语材料； 7、具有精密光学结构设计如显微镜、光谱仪、望远镜或其他光学系统结构设计经验者优先。
职责描述： 1. 负责显微物镜和照明光路的设计; 2. 根据光学系统要求提出光学设计方案 3. 负责光学系统的装调 4. 配合系统工程师，光机工程师开发光学检测设备 任职要求： 1、 扎实的光学镜头设计基础。有过相机镜头、显微镜以及类似成像系统的设计经验者优先； 2、 掌握几何光学，衍射光学为基本要求 3、 具有扎实的光学理论基础。 能够独立完成光学镜头设计。有成像光学、照明光学系统相关光学设计经验者优先； 4、 了解光学加工、装配流程，具备光学工程化经验者优先。 5、 熟练使用专业相关软件，如光学设计软件（Zemax，CodeV等），图像数据分析软件（Matlab）等； 6、 工作经验：2年以上 7、 硕士或以上学历（专业为光学仪器或者光学工程者优先） 8、 责任心强，有良好的沟通协调能力。
职位描述 局域网/广域网的实现、故障排除和维护，熟悉思科和华为路由器、防火墙、交换机、负载均衡等网络设备安装调试和故障处理； 负责总部、分公司网络的日常运维、故障和应急处置，对存在隐患的地方及时发现改正，保持网络稳定通畅； 根据项目要求提供相应的网络方案并予以实施； 负责公司整个网络规划建设和网络架构的优化，并组织实施运行； 负责信息安全风险管理，信息安全事件事故监督、响应和处理； 负责公司的信息安全检查、监督、权限管理、日志审计等工作，保障ISO9001、ISO27001信息网络安全审计。 职位要求 本科及以上学历，信息安全及计算机相关专业，三年以上网络维护以及安全相关工作经验； 熟悉华为，Cisco 等网络安全设备； 具有华为，思科证书（CCNP/HCIP、CCIE/HCIE）优先考虑； 熟悉TCP/IP协议、OSPF等协议、熟悉华为DSVPN组网； 掌握主要安全工具的工作原理，包括防火墙、入侵防御、防病毒、WAF、HIDS、流量威胁监测、漏洞扫描、堡垒机、代码安全检查等； 熟悉网络安全技术，包括端口、服务漏洞扫描、程序漏洞分析检测、权限管理、入侵和攻击分析追踪、渗透测试、病毒木马防范等。
职位描述 负责Windows和Linux系统的一线支持； 负责监控服务器的健康状态。 职位要求 计算机科学技术或相关专业本科或以上学历，1 年以上相关工作经验； 熟悉主流Unix/Linux系统（Red Hat, CentOS, Ubuntu），具有一定的故障排除能力； 具有网络基础知识； 勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神； 英语读写顺畅； RHCE优先。
职位描述 提供电脑以及IT相关设备的日常维护，包括台式机，笔记本，打印机，投影仪IP电话等； 熟悉操作系统和常用软件的部署安装，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等； 按照要求提供基础的支持： VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等； 负责IT 资产登记管理； 及时处理Helpdesk队列的事情； 熟悉提供电脑硬件问题排查，以及更换升级相应硬件； 供应商管理，负责设备采购表格提交，设备交付测试和登记； 收集编写IT相关文档。 职位要求 计算机科学专业本科； 较强英语沟通能力者优先； 至少3年以上大型企业桌面运维支持工作经验； 能吃苦，有耐心和责任心； 有微软域环境支持经验，熟练掌握WINDOWS, 办公软件的支持； 熟悉常用的网络设备，网络故障排查； 有上进心，且具有较强的自学能力和团队合作精神； 有CCNA/MCSE/RHCE 证书者优先。
职位描述 监督晶圆&FA相关采购事宜； 维护日常和供应商的交流沟通； 负责采购相关的合同、价格、付款条件的维护； 和内部各部门合作及时提供价格给销售； SAP系统日常更新。 职位要求 供应链管理相关本科及以上学历； 1-2年半导体相关经验，也欢迎优秀毕业生； 对供应链和半导体制造有相关的了解； 有相关项目管理经验； 良好沟通能力，能用英文流利沟通及邮件； 喜欢学习新知识，做好上级安排更多的工作。
职位描述 产品工程师作为产品项目负责人，主要负责新产品导入和量产产品的管理工作，组织协调相关技术团队紧密合作，确保产品项目的质量、进度和成本满足客户需求； 新产品导入开发与验证工作, 包含工程样本管理、工艺窗口验证、封装量产导入与验证，测试量产导入与验证，可靠性设计开发与验证，特性参数提取与分析验证，NPI良率分析与验证等； 量产产品的维护管理，包括量产阶段，产品CP/FT/Package良率的持续监控与提升，工程变更管理，新供方新材料导入管理，异常失效的分析处理，提升产能和降低生产技术成本； 支持FAE/PMO团队，与客户保持良好的生产技术沟通，更新产品开发验证与量产状态，及时解决产品的技术问题。根据市场调研和客户沟通，发掘产品化的新技术、创新点、新机遇； 产品成本核算，整合流片、封装、测试、可靠性验证等的产品化可行性方案，提供产品成本评估报告。 职位要求 硕士以上学位, 电子工程类或相关工程专业； 2年以上，半导体相关领域的工作经验； 具备相关工作经验: 晶圆流片厂 (Foundry) ，工艺整合工程师(PIE)/ 产品工程师(PDE)、芯片设计公司产品工程师、有FinFET先进工艺经验者优先考虑； 熟悉办公自动化和工程EDA软件，有较好的工程数据分析能力； 有良好的沟通能力, 英语口语流利者优先考虑。
职位描述 协同产品工程师对流片，工程试做，资格认定做审核和管理，推动品质持续改进； 策划和执行可靠性测试计划； 组织产品放行审核，维护量产产品清单和质量相关的数据/报告； 执行供应商审核； 处置RMA和FA； 丰富的问题处理经验，掌握8D，3x5why方法，推动供应商品质持续改善。 职位要求 理工科本科/学士, 电子、电气和材料专业优先，最好有半导体行业从业经验； 3-5年 IC设计公司或半导体制造质量管理经验； 熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系，丰富的审核经验，可独立做体系和或称审核； 精通质量管理手法和熟练运用质量分析工具，如8D，3x5 why, QC 7 tools； 熟练掌握可靠性相关标准，如Jedec，AEC Q100； 英语熟练，具有良好的沟通，组织能力和团队合作精神。
职位描述 SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务，包括如下集成和支持服务： 建立与客户的关系，管理客户的期望值以确保客户的满意度； 收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题； 追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统，确保SLA快速解决； Verilog模型集成与仿真； GDS物理集成与平面图设计； DFT集成； 时序集成； SerDes EVB测试； 固件集成； 产品初启 (bring up)； 产品确认 (validation)； 产品特征分析； 产品评定。 职位要求 重点本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯等相关专业； 从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上;有芯片设计岗位工作经验更佳； 熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统； 对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes（28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解； 对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳； 良好卓越的沟通组织协调能力,项目管理能力,自我驱动能力。
职位描述 为芯片设计服务项目提供前、后端、系统软件技术评估服务，形成系统解决方案及项目建议，客户信息沟通及客户需求管理； 为芯原GPU，DSP，VPU, NPU，ISP，混合信号等IP提供售前技术支持及解决方案建议服务；客户信息沟通及客户需求管理。 职位要求 电子技术，计算机，自动化及通信等相关专业硕士学历（本科学历需有4年相关工作经验）； 5年以上集成电路系统、SoC 芯片前后端设计、GPU/NPU/ISP/DSP/VPU 相关系统及软件开发经验； 熟悉SOC、MCU，AP应用处理器等设计流程及芯片生产制造流程； 中英文读写顺畅； 能够适应国内商务出差及灵活的工作时间； 具有良好的沟通协调能力、ASIC与IP销售支持服务和客户管理经验者优先考虑。
职位描述 基本ISP 处理，高级图像分析算法及相关图像处理算法的研究和优化； ISP算法C-Model的设计和实现。 职位要求 电子工程、计算机专业或相关技术领域硕士及以上学历； 工作经验和职级不限； 掌握ISP各模块算法原理及C/C++程序设计； 在ISP系统架构，ASIC算法设计开发及优化方面有项目经验者优先； 优秀的中英文沟通能力； 富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。
职位描述 对AI的硬件加速算法和功能行为实现相应的C-Model； 为新的算法和功能行为，开发测试实例/测试计划/测试架构进行功能和性能分析/验证； 跟RTL团队合作，进行交叉验证。 职位要求 硕士，计算机科学/电子工程/数学相关专业， 3~5年工作经验； 扎实的C/C++编程能力，熟悉Windows环境Visual Studio编程，熟悉Linux环境编程，有System C编程能力更佳； 有Image Processing/memory/math等Hardware modeling，算法经验，或有C-Model/Hardware verification经验优先考虑； Perl/Python编程能力更佳； 有计算机体系结构知识背景者优先考虑； 对深度学习/神经网络有经验，或 熟悉TensorFlow/Caffee等framework的有经验者优先考虑； 良好的英语听说读写能力； 富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。
职位描述 高性能GPU处理器设计，包括设计规范、架构、微架构定义和RTL设计实现。 职位要求 工作经验和职级不限； 熟练掌握Verilog HDL编程技能； 熟悉ASIC设计流程（包括规范，架构和设计实现）； 积极性高，善于解决技术难题； 了解计算机图形学和低功耗设计技术者优先； 有GPU设计经验者优先； 有cache、memory控制器设计或压缩设计经验者优先。
职位描述 计划和安排项目时间表，跟踪项目交付节点和产出； 协调职能部门及团队，包括芯片设计实现、软件，系统硬件等，确保项目顺利实施； 监控项目进展，良好的风险管理，确保项目进度； 能与客户良好沟通，理解客户需求，项目执行结果客户满意； 项目执行期间及完毕，进行项目评估和结果评估。 职位要求 满足以下一个或者多个条件的候选人优先考虑： 硕士学历，至少3年工作经验，或学士学位至少五年相关工作经验； 参加过芯片开发整个过程，了解整个芯片整个设计流程（芯片设计前后端，芯片验证，系统验证等）； 相关的SoC 或者MCU芯片项目管理经验者优先； 项目管理的理论和实践方面的知识和经验； 有独立工作经验，并作为团队的一部分解决技术、质量、成本和进度方面的难题； 良好的沟通与组织协调能力，主动性，责任心强，抗压能力强。