岗位职责

1.先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发

2.带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升

3.研发项目日常管理：包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等

4.撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标

5.其他领导分配的任务

岗位要求

1.博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2.具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究

3.具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣

4.具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作。