任职要求 1、 硕士及以上学历，自动控制相关专业； 2、 具备经典控制理论基础，学习过模拟电路、数字电路、微机原理、C语言等相关课程； 3、 对DSP、ARM、CPLD等嵌入式系统有一定了解和兴趣； 4、 能够熟练运用Matlab等工具软件。
任职要求 1、 硕士及以上学历，电路设计、电子学检测、软件开发、软件测试等相关电子学专业； 2、 学习过模拟电路、数字电路、微机原理、C语言等基本课程； 3、 对DSP、单片机、ARM、CPLD或FPGA等嵌入式系统硬件和语言有一定了解和兴趣； 4、 熟悉常见的嵌入式系统相关接口，动手能力较强。
1、负责研究所相关产品的研发及技术优化等工作； 2、硕士学历，高分子材料、化工类相关专业； 3、能熟练操作光学薄膜试验仪器和设备，完成各种中控及成型样品的检验评价； 4、熟悉高分子材料的基础知识，了解PET膜材料及功能涂层。
专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等。 研究方向与IC相关
专业要求：电子、电气、仪器仪表或相关专业 福利： （1）入职缴纳五险一金 （2）公司免费提供工作餐及宿舍 （3）转正后，每年7-10月，按国家标准发放高温补贴 （4）转正后，逢春节、端午节、中秋节共计发放1800元/人的员工福利 （5）工作满一年享受生日或结婚贺礼 （6）按国家规定，员工享有各类法定假期 （7）14薪、周末双休 （8）住房补贴：本科1000元/月、硕士1500/月、博士4000元/月（享受3年） （9）购房补贴：普通本科5万元、双一流本科7万元硕士15万元、博士30万元
专业要求：电力电子、自动化、电气、机械电子、微电子等相关专业 福利： （1）入职缴纳五险一金 （2）公司免费提供工作餐及宿舍 （3）转正后，每年7-10月，按国家标准发放高温补贴 （4）转正后，逢春节、端午节、中秋节共计发放1800元/人的员工福利 （5）工作满一年享受生日或结婚贺礼 （6）按国家规定，员工享有各类法定假期 （7）14薪、周末双休 （8）住房补贴：本科1000元/月、硕士1500/月、博士4000元/月（享受3年） （9）购房补贴：普通本科5万元、双一流本科7万元硕士15万元、博士30万元
专业要求：电子封装类、材料类、机械类相关专业 福利： （1）入职缴纳五险一金 （2）公司免费提供工作餐及宿舍 （3）转正后，每年7-10月，按国家标准发放高温补贴 （4）转正后，逢春节、端午节、中秋节共计发放1800元/人的员工福利 （5）工作满一年享受生日或结婚贺礼 （6）按国家规定，员工享有各类法定假期 （7）14薪、周末双休 （8）住房补贴：本科1000元/月、硕士1500/月、博士4000元/月（享受3年） （9）购房补贴：普通本科5万元、双一流本科7万元硕士15万元、博士30万元
专业要求：自动化、控制、机电一体化专业 福利：双休17薪；租房、餐费、通讯、通讯等补助
1、负责检测设备的人机操作界面及相关功能的软件设计开发； 2、独立完成程序编码；调试上位机程序的质量。
1、电机驱动控制系统的开发（方案与原理图设计及调试）； 2、熟悉方波、FOC、有感/无感驱动、矢量控制原理及算法。
1、电路软硬件开发(嵌入式、FPGA、PCB Layout)； 2、掌握开关电源常用电路设计； 3、熟练使用示波器、频谱仪、信源等测试仪表。
1、负责非成像光学产品设计、光学方案制定和评估； 2、熟练使用Zemax、Lighttools、Tracepro等软件； 3、熟悉matlab或python等数据分析软件。
负责光学系统设计、选型、光学图纸绘制；熟练使用Zemax、LT等软件；熟悉成像光学、镜头设计、光学工艺及光测。
1、负责嵌入式系统的图像处理及智能控制的开发； 2、编写基于MCU/ARM/DSP/FPGA等的嵌入式程序； 3、熟悉常用的图像视频输入输出接口。
负责基于嵌入式系统的智能设备的研发、电机的驱动和控制开发；熟悉电机的驱动电路和控制模块；熟悉ARM/DSP/FPGA/MCU等。
1、熟悉机械原理、设计、工艺； 2、精通三维设计、力学、热学分析软件；参与产品设计、零部件加工质量跟踪及装配。
1.硕士及以上学历，光学工程、半导体材料、物理等理工科专业， 2.具有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料相关无源器件的设计经验，包括器件设计、版图绘制等； 3.具备无源器件的测试经验，包括无源插损测试等。
