1.负责公司生产设备的调试工作; 2.记录并解决调试过程中,遇到的相关问题; 3.作好调试记录和文档整理,并做好调试总结报告; 4.利用自身经验,提出设备改善的优良建议。
1.上位机研发,负责软件系统设计,参与项目的编程、调试和模块测试工作; 2.根据项目要求完成软件项目的可行性评估; 3.参与客户现场软件调试工作,为技术支持提供合理化的建议。
1.跟据订单需求设计出图,提供BOM表; 2.图纸下发前主导召开评审会议,记录相关会议内容并调整设计方案,同时保存评审会议记录; 3.负责老项目的持续跟进和修改,保持设备优化的持续性。"
通过培训和轮岗,让员工充分了解公司组织架构、发掘员工潜力; 培训期满将根据个人意愿和公司需求,分配至各岗位。
工作内日:负责公司产品的销售及推广、订单处理。
研究方向:材料学或固体物理,半导体物理相关等; 工作内容:负责材料的工艺开发与优化,新设备的开发与应用。
研究方向:半导体、材料科学与工程、凝聚态物理、无机/有机晶体材料、物理化学、高分子材料、塑料、有机硅、环氧胶粘剂、粘接剂等; 工作内容:负责晶体生长生产管理。
籽晶粘接、料中籽晶石墨件装配。
专业要求:材料相关专业、市场营销; 薪资:6K+提成
专业要求:机械、材料
专业要求:材料工程、金属材料、冶金工程
专业要求:材料工程、金属材料、冶金工程
本科及以上 专业不限
机械类、理工科、材料类
机械设计制造及其自动化
机械电子工程、机械制造及其自动化、机械设计、机械工程、材料工程
机电类、材料工程、机械、材料成型及控制类、模具设计、材料类
学历要求:本科及以上 专业要求:专业不限,理工科专业优先; 薪资:起薪本科6000,硕士8000,博士一人一议