1.根据前期评估进行FPGA选型； 2.根据模块需求完成设计、开发、调试工作； 3.根据成本、性能要求进行优化设计； 4.硬件电路的整机调试，问题定位，指标优化"
"1.根据项目任务独立开展工作，完成驱动软件复杂模块的需求分析及方案设计； 2.负责个人承担业务功能模块的编码、调试和测试验证工作； 3.负责个人承担驱动功能模块的编码、调试和测试验证工作； 4.负责个人业务范围内问题的判断分析，及时处理问题或故障."
1.负责数字测试系统的应用项目开发， 为客户提供测试方案规划（测试应用电路设计/使用，测试配置评估，测试方法流程规划等）和测试程序编写；2.负责为客户提供数字测试系统应用方面的技术支持和测试方案优化；3.负责为客户提供数字测试系统的硬件，软件和应用开发培训
1.负责根据开发规范和流程独立完成编码、参与相关模块的设计文档审核及评审；2.负责概要方案设计、接口设计、编码实现、性能调优等工作；3.按照公司项目开发计划，参与项目的需求分析及框架设计工作
1.负责公司数字测试设备中模拟电路开发和技术预研工作，主要负责运放电路、高精度AD/DA、精密测量线路等产品； 2.对于运放电路、滤波电路、增益调节电路有较深的理解； 3.负责根据单板概要方案，完成硬件详细方案、硬件线路仿真、原理图设计、硬件功能性能调试、单元测试、设计资料整理等工作 4.模拟信号链路的各类硬件疑难问题进行问题定位和技术攻关。
1.负责公司生产设备的调试工作； 2.记录并解决调试过程中,遇到的相关问题； 3.作好调试记录和文档整理,并做好调试总结报告； 4.利用自身经验，提出设备改善的优良建议。
1.上位机研发，负责软件系统设计，参与项目的编程、调试和模块测试工作； 2.根据项目要求完成软件项目的可行性评估; 3.参与客户现场软件调试工作，为技术支持提供合理化的建议。
1.跟据订单需求设计出图，提供BOM表; 2.图纸下发前主导召开评审会议，记录相关会议内容并调整设计方案,同时保存评审会议记录; 3.负责老项目的持续跟进和修改，保持设备优化的持续性。"
通过培训和轮岗，让员工充分了解公司组织架构、发掘员工潜力； 培训期满将根据个人意愿和公司需求，分配至各岗位。
工作内日：负责公司产品的销售及推广、订单处理。
研究方向：材料学或固体物理，半导体物理相关等； 工作内容：负责材料的工艺开发与优化，新设备的开发与应用。
研究方向：半导体、材料科学与工程、凝聚态物理、无机/有机晶体材料、物理化学、高分子材料、塑料、有机硅、环氧胶粘剂、粘接剂等； 工作内容：负责晶体生长生产管理。
籽晶粘接、料中籽晶石墨件装配。
专业要求：材料相关专业、市场营销； 薪资：6K+提成
专业要求：材料工程、金属材料、冶金工程
专业要求：材料工程、金属材料、冶金工程
