1、负责公司精密运动控制软件系统整体方案的设计与研究工作。 
2、负责针对实际需求，完成控制系统各模块的选型，并制定合适经济的控制方案。 
3、负责对控制系统的各个模块进行测试、评估、分析并能给出有效结论。 
4、解决生产过程中的问题和故障，进行故障诊断和修复。 
5、分析制造过程中的数据，提出优化方案，以提高生产效率和产品质量。 
6、参与编写和更新相关的工艺文件、标准操作程序和操作手册。 
7、跟踪半导体制造技术的最新发展，了解新的运控方法和技术。

1、负责半导体检测设备前沿技术研究。
2、负责高精度3D重建系统研究。
3、复杂背景下的缺陷检测算法研究。
4、高通量图像传输/处理及异构计算加速算法研究。
5、相关专利的调研与申请。
6、参与半导体检测设备产品化过程，包括验证平台开发和集成等。
7、跟踪半导体检测技术的最新发展，新技术方案落地开发与优化。

工作职责：
1、参与控制器运动控制算法部分方案制定，并负责下位机代码实现；
2、负责运动控制算法功能开发：轨迹插补算法、伺服控制算法、多轴运动耦合的补偿、压力控制算法的设计和实现等；
3、负责精密运动控制平台和主动/被动隔振器的选型，整机的集成，测试集成后的系统性能，优化参数配置，标定系统参数，使整体性能达到最优状态；
4、负责精密运动控制平台和主动/被动隔振器的故障诊断，识别常见原因，反馈供应商进行改进；
5、负责高速高精高稳定的半导体设备的关键运动控制平台的集成，标定，测试。

任职要求：
熟悉基本控制理论，具有模型辨识，控制算法仿真建模能力（有Matlab/Simulink算法仿真经验优先）

1、负责芯片工艺技术的开发和优化，研究现有工艺，并提出改进意见；设计并实现新的工艺，以满足项目需求；
2、编写工艺文件，并指导工艺的实施；
3、参与芯片技术研究，并将其应用到现有工艺中。

1. 博士及以上学历，光学工程、半导体材料、物理等理工科专业；

2. 具有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料无源及有源器件的设计和制备经验，包括但不限于器件设计、版图绘制等经验；

具备片上光子集成器件的测试经验，包括但不限于插损测试、带宽测试及其他测试。

RD研发：人工智能、大数据、物联网、机械手臂、自动光学检测

RD研发：电子设计、车载结构开发、嵌入式开发、LCM机构设计、LCD产品设计