通过培训和轮岗，让员工充分了解公司组织架构、发掘员工潜力； 培训期满将根据个人意愿和公司需求，分配至各岗位。
工作内日：负责公司产品的销售及推广、订单处理。
研究方向：材料学或固体物理，半导体物理相关等； 工作内容：负责材料的工艺开发与优化，新设备的开发与应用。
研究方向：半导体、材料科学与工程、凝聚态物理、无机/有机晶体材料、物理化学、高分子材料、塑料、有机硅、环氧胶粘剂、粘接剂等； 工作内容：负责晶体生长生产管理。
籽晶粘接、料中籽晶石墨件装配。
专业要求：材料相关专业、市场营销； 薪资：6K+提成
专业要求：材料工程、金属材料、冶金工程
任职要求：有较强的责任心，能适应倒班工作。
任职要求：有较强的责任心，有一定的组织协调能力及应变能力，能适应倒班工作。
任职要求：具备相关理论知识及实操经验，有较强责任心，学习及动手能力强。
任职要求：具备相关理论知识及实操经验，有较强责任心，学习及动手能力强。
任职要求：有较强的责任心，前期需要在车间一线轮岗学习。
化工/市场营销/国际贸易等相关专业优先考虑
职位描述 1、参与芯片整体以及子系统的时钟与复位方案的开发交付，完成综合SDC的设计交付 2、完成芯片整体以及子系统的Lint、CDC检查；完成综合后的STA报告分析与对应的设计优化工作 3、完成一致性检查与最终的网表交付 4、与后端工程师配合完成PR问题的优化工作 5、撰写相关技术文档、分析报告等 任职条件 1、集成电路、微电子、电子工程、计算机等相关专业 2、熟悉Verilog语言；了解Python, Perl, Tcl等脚本语言 3、熟悉芯片设计流程，对时钟与复位系统有一定理解 4、熟悉前端EDA工具，如Lint工具，DC/PT/Formality工具等 5、具有较强学习能力和逻辑思维能力；有敬业精神，能够自我驱动 简历投递： hr@rigol.com 网申链接： https://www.moseeker.com/positions/index/cid/2502328
职位描述 1、参与全芯片物理设计交付，包括IO布局、floorplan规划、电源规划、单元布局布线、时序分析与修复、IR drop分析、RDL设计、物理验证等 2、参与解决后端PR问题，如congestion问题等，与前端工程师共同分析优化解决PR问题 3、交付数字芯片GDS文件，以及相关的脚本工具等 4、撰写相关技术文档、分析报告等 任职条件 1、集成电路、微电子、电子工程、计算机等相关专业 2、了解Python, Perl, Tcl等脚本语言 3、熟悉芯片设计流程，熟悉后端相关EDA工具，如ICC， Innovus等 4、了解从Netlist到GDS的设计交付方法，了解DRC检查与LVS检查及修正方法 5、具有较强学习能力和逻辑思维能力；有敬业精神，能够自我驱动 简历投递： hr@rigol.com 网申链接： https://www.moseeker.com/positions/index/cid/2502328
工作地点：北京 职位描述 1、 协助测试测量设备软件的设计和交付，包括嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究 2、 协助测试测量设备软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决 3、 协助测试测量设备软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势 4、 协助信号处理模块的设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键的信号技术研究，提供持续领先的信号处理解决方案 任职条件 1、 计算机、软件、电子、通信等相关专业 2、 熟练掌握汇编/C/C++编程语言，对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解 3、 有AI、并行化、嵌入式软件开发经验者优先 简历投递： hr@rigol.com 网申链接： https://www.moseeker.com/positions/index/cid/2502328