1、负责芯片工艺技术的开发和优化，研究现有工艺，并提出改进意见；设计并实现新的工艺，以满足项目需求；
2、编写工艺文件，并指导工艺的实施；
3、参与芯片技术研究，并将其应用到现有工艺中。

岗位职责：
1、参与制定器件开发目标，包括电性、可靠性、设计、结构定义及封装等工作；
2、评估新产品技术指标，并选择最合适的工艺技术平台；
3、根据器件指标要求，进行工艺流片试验，并分析总结电性测试结果，提出优化方案；
4、针对器件需求开发电性测试与可靠性测试流程；
5、对器件性能提升或解决器件失效问题；
6、协调与其它部门资源合作，确保项目开发进度。

任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、半导体器件、材料、固态物理等相关理工科专业背景；
2、有半导体器件（尤其是硅功率器件、GaN、SiC器件）学习背景或经验者优先；
3、熟悉半导体器件的工艺流程，掌握功率半导体器件原理和电学参数测试；
4、了解半导体器件可靠性测试项目和原理，能够熟练使用看版图设计的工具，会版图设计者更佳；
5、良好的分析能力和逻辑思维能力、具备良好的抗压能力、沟通能力、团队合作精神、积极的学习态度。

岗位职责：
1、参与MES及周边子系统的功能规划、需求分析、技术实现和测试上线等工作；  
2、负责公司技术文档规范编写相应的技术文档，软件开发生命周期管理，新人培训和技术传承；    
3、及时响应和解决生产线出现的与MES相关系统相关的问题；  
4、完成上级安排的其他工作。

任职要求：
1、有3年以上C++或C#开发和运维经验，了解MVVM框架。熟练使用代码管理工具，例如GIT/SVN；  
2、熟悉MES系统，了解半导体行业知识、300works优先；
3、精通目前主流的数据库，如Oracle、SQL Server和MySQL等；
4、熟悉敏捷开发流程以及具有相应的文档编写能力，具有团队沟通协调能力。

岗位职责：
1、进行器件单体或者系统验证，确定产品的性能；
2、结合产品路标，收集市场应用需求，定义新产品的目标规格并参与产品开发的全过程，确保产品按照规格需求顺利完成进入量产；
3、制定新产品的推广计划与材料，对AE/FAE/Sales进行培训，拜访关键客户进行推广并提供关键技术支持，确保客户端量产顺利推行。

任职要求：
1、有1年以上工作经验，具备电力电子拓扑与控制，电源应用与设计经验；
2、熟悉功率半导体器件应用，具备电源设计、分析与纠错的能力；
3、具备市场调研和分析能力，沟通能力强，工作积极主动。