专业要求：材料工程、金属材料、冶金工程
工作职责 1、参与产品生产工艺流程的制定与优化，配合或独立完成相关的功能性测试与验证； 2、根据工艺要求对设计BOM进行整合梳理形成工艺BOM； 3、指导并监督装配人员的总装作业； 4、处理制造过程中的工艺问题，对问题点进行跟踪并反馈； 5、部分新装置或设备的开发评估与导入； 6、量产产品的工艺维护，及时更新各项工艺数据； 7、各类工艺文件的更新与管理 。 任职资格 1、本科及以上学历，机械工程、机电一体化等工程类相关专业； 2、能够熟练应用Solidworks、AutoCAD等绘图软件；熟练应用Word、Excel等办公软件； 3、熟悉机加工工艺流程、工艺设计路线者优先； 4、具有钻研精神，团队协作精神，良好的语言表达能力。
工作职责 1、协助产品经理收集、整理和分析用户需求，参与产品需求文档的编写与更新，确保需求的准确性和完整性； 2、参与产品功能设计讨论，协助绘制产品原型，明确产品交互逻辑及界面元素，为UI/UX设计师提供清晰的产品设计输入； 3、协助产品经理进行跨部门沟通协调，与研发团队、设计团队、测试团队紧密协作，跟踪产品开发进度，确保产品按计划顺利推进； 4、负责编写或协助完成产品手册、用户指南、培训资料等各类产品文档，确保内容的准确性和专业性； 5、收集并整理用户反馈，对问题进行初步分析，提出改善建议，协同相关部门解决用户问题，提升产品满意度。 任职资格 1、本科及以上学历，计算机科学、信息技术、软件工程等相关专业； 2、具备扎实的软件产品知识，理解软件开发生命周期。对制造业的基础知识有一定的了解和认知； 3、熟练使用产品设计工具（如Axure、Sketch、Visio等）； 4、具备良好的文档编写能力，能够在协助下完成PRD的编写； 5、了解基本的编程原理和技术概念，对数据库、网络、操作系统等基础知识有一定了解。
工作职责 1、负责公司项目的策划、项目组织实施与项目管理，跟进新的销售订单； 2、与客户保持沟通，协助客户解决相关技术问题，及时将客户需求反馈给公司，制定有效解决方案； 3、制定项目计划书，进行合理工作分配，通过评审、计划、检查、监督、协调等工作； 4、对项目成本、进度、范围进行把控，确保项目按期保质保量交付。 任职资格 1、本科、硕士学历，英语、电子信息、机电一体化、自动化等相关专业； 2、英语六级及以上，英文听说读写能力良好； 3、具备较强的逻辑理解力，较好的组织协调与策划能力； 4、熟练掌握各项办公软件（Word、PPT、Excel、Project等）。
工作职责 1、定焦及远心镜头设计； 2、滤光片设计； 3、成套光学系统设计； 4、能量传输光学系统设计； 5、负责部分外购镜头的选型； 6、负责镜片镀膜设计。 任职资格 1、硕士学历，光学相关专业； 2、熟悉ZEMAX及相关光学及结构设计软件； 3、有色彩分析仪器,光谱仪，分光光度计设计经历更佳； 4、对色度学有一定研究； 5、良好的沟通表达能力，善于学习，积极主动。
工作职责 1、参与IC测试机台的设计，为研发人员提供性能指标、设计思路和客户体验感等意见； 2、采用测试机台软件编写CP/FT测试IC的测试程序； 3、设计和绘制loadboard、探针卡等测试方案所需的硬件部分。 任职资格 1、本科、硕士学历，电子、微电子、测控仪器相关专业； 2、熟悉C++或VB编程,熟练阅读英文资料； 3、了解半导体测试制程，熟悉测试程序验证释放流程； 4、能适应出差，具备较强的责任心和进取心，良好的团队合作精神。
工作职责 1、显示器LCD,OLED图像均匀性，Mura测试，边沿检测，坏点等相关显示测量算法设计； 2、 相关标定色度测量仪器标定算法研究。 任职资格 1、硕士、博士学历，电子、计算机、软件、自动化等相关专业； 2、精通机器视觉和数字图像处理的相关算法，如空/频域滤波、边缘检测、形态学处理、模版匹配等，并能够灵活运用算子进行图像匹配、定位、分割、边缘提取； 3、对经典算法有体系化的认识，精通者优先； 4、熟悉C/C++,C SHAP,matlab OPEN CV等相关软件； 5、数学基础好，有追求完美，深入研究的精神（具备优先考虑）； 6、可出差并现场解决问题。
工作职责 1、labview软件程序开发，设计测试系统的最优方案； 2、负责编写设计开发文档（方案、项目报告、总结报告、设计原理图、软件、SOP及设计便标准）； 3、负责设计测试系统的信号切换及原理图； 4、和客户沟通优化系统并根据客户要求满足客户应用上的疑问与功能。 任职资格 1、本科及以上学历, 测控、自动化、机电一体化等相关专业； 2、熟悉Labview语言，了解C++， C# ，Python等语言； 3、良好的沟通表达能力，善于学习，积极主动，能适应出差。
江苏省·苏州市,四川省·成都市,广东省·深圳市 2024-08-28发布 工作职责 1、PLC程序编写及调试； 2、电路原理图和布局图的设计 ； 3、设备电气的安装和调试； 4、电气元器件的选型和评估以及电气BOM建立； 5、CIM或MES相关的PLC程序编写及调试； 6、人机界面程序设计及调试。 任职资格 1、本科、硕士学历, 电气、自动化、机电相关专业； 2、有一定的绘图能力，能看懂基础的电气图纸； 3、有使用主流电气绘图软件经验，了解主流PLC编程开发； 4、有良好的英语水平，能看懂相关专业英文资料； 5、能适应出差，具备较强的责任心和进取心，良好的团队合作精神。
工作地点：江苏省·苏州市,四川省·成都市 工作职责 1、负责基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发，根据产品的需求，完成硬件方案的设计； 2、硬件原理图设计和开发， 搭建数字、模拟电路，关键电子元器件选型; 3、产品功能测试与完成可靠性测试与验证; 4、开发文件资料的编写。 任职资格 1、本科、硕士、博士学历，电子、仪器、通信工程、自动化等相关专业; 2、扎实的模拟电路或数字电路设计基础，熟练掌握相关EDA绘图软件； 3、了解高速数字电路设计，熟悉信号完整性基础知识； 4、掌握使用C语言对ARM单片机进行编程； 5、良好的学习能力和钻研精神。
对接国外客户进行业务支持
工作职责: 1.按计划开展各项销售工作，按时完成公司下达的季度、年度销售指标和任务； 2.独立开发新客户，建立并长期稳定维护与目标客户、客户关系网络中相关人员合作关系； 3.基本独立完成产品的技术、商务流程相关沟通工作，以及产品报价、投标、谈判、合同签定等； 4.掌握市场动态，收集国内外相关行业政策、竞争对手信息、客户信息等，分析市场发展趋势 ； 5.负责协助财务体系门做好货款回收、发票回传等工作； 6.及时反馈客户意见与建议，协助解决客户投诉； 7.负责与技术等其他部门合作，整合资源，执行销售计划。 任职要求： 1.有国内光通讯、功率芯片客户资源； 2.本科及以上学历，电子、机电类专业优先； 3.5年以上大型机电设备或仪器的销售经验； 4.有AOI封装设备销售相关工厂人脉优先； 5.对商业信息及行业信息有敏锐的观察和分析能力。
工作职责： 1.负责半导体行业自动化项目的机构设计相关工作； 2.负责与客户端的技术对接，方案设计，梳理技术要求，撰写技术协议等； 3.负责与供应商的技术对接，把控供应商方案，梳理技术要求及技术协议，供应商项目验收等; 4.样机阶段客户端现场调试，及现场问题处理，客户端技术需求的及时处理等； 5.完成上级交办的其它相关工作。 任职要求： 具备独立进行自动化设备机构设计的能力，研发过半导体、3C、数控机床、面板、激光等行业的高精度设备或有一定技术门槛的专机研发项目
1、负责芯片工艺技术的开发和优化，研究现有工艺，并提出改进意见；设计并实现新的工艺，以满足项目需求； 2、编写工艺文件，并指导工艺的实施； 3、参与芯片技术研究，并将其应用到现有工艺中。
岗位职责： 1、参与制定器件开发目标，包括电性、可靠性、设计、结构定义及封装等工作； 2、评估新产品技术指标，并选择最合适的工艺技术平台； 3、根据器件指标要求，进行工艺流片试验，并分析总结电性测试结果，提出优化方案； 4、针对器件需求开发电性测试与可靠性测试流程； 5、对器件性能提升或解决器件失效问题； 6、协调与其它部门资源合作，确保项目开发进度。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、半导体器件、材料、固态物理等相关理工科专业背景； 2、有半导体器件（尤其是硅功率器件、GaN、SiC器件）学习背景或经验者优先； 3、熟悉半导体器件的工艺流程，掌握功率半导体器件原理和电学参数测试； 4、了解半导体器件可靠性测试项目和原理，能够熟练使用看版图设计的工具，会版图设计者更佳； 5、良好的分析能力和逻辑思维能力、具备良好的抗压能力、沟通能力、团队合作精神、积极的学习态度。
1、负责维持干法刻蚀工艺产品良率及产量;SOP/OI改进，日常SPC维护及改进； 2、改善及增进干法刻蚀工艺的生产效率，减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；COSTDOWN及工艺优化，提高生产效率； 3、新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；新设备选型的工艺性能、新设备调试； 4、配合制造部维护日常生产，训练并考核操作员的相关技能及SOP维护； 5、配合与其他部门合作维护生产的稳定和发展； 6、各项产品与设备异常的即时处理与改善； 7、负责各专案项目的落实与跟进。
1、负责GaN HEMT器件和测试结构版图设计； 2、配合相关部门制定design rule, setup DRC, post layout simulation； 3、配合RD Device设计Model testkey； 4、开发GaN HEMT PDK。
1、参与制定功率器件（GaN)开发目标，包括电性、可靠性、设计、结构定义及封装等工作； 2、评估新产品技术指标，并选择最合适的工艺技术平台； 3、根据器件指标要求，进行工艺流片试验，并分析总结电性测试结果，提出优化方案； 4、针对器件需求开发电性测试与可靠性测试流程； 5、对器件性能提升或解决器件失效问题； 6、协调与其它部门资源合作，确保项目开发进度。