工作职责 采购工程师（综合行政类）主要负责公司市场宣传品、员工福利、办公用品、清洁用品、食堂设备、食材与副食等物料的采购与招标工作，是一个集需求管理、物料选型、成本把控、进度监督、合同签署与管理于一体的综合类采购岗位。采购工程师（综合行政类）工作职责包含以下内容： 1.采购方案与策略：了解不同行政类物料的特点，能够洞察公司和员工需求，针对不同的采购品类制定合理的采购方案和采购策略。 2.选品与选型：对于通用行政物料，能够基于行业调研、物料评估、员工偏好以及采购成本等维度，分析出合适的选品与选型。 3.商务谈判：充分了解采购品类的市场行情、竞合态势，根据商务谈判技巧，制定合理的商务谈判策略，为公司争取有竞争力的采购价格。 4.合同跟进与交付验收：根据验收标准、商务条款等信息，与供应商签署采购合同；能够对供应商进行良性管理，确保交付时效与交付品质。 任职资格 1. 本科/硕士学历。 2. 专业不限。 3. 诚实守信，责任心强，具备较强的学习能力，有良好的服务精神，善于沟通与协调，具有较强的团队意识和抗压能力。
工作职责 1. 深度理解公司战略与业务发展方向，参与制定公司的招聘、薪酬、培训等人力资源政策，推动人力资源政策在业务部门的落地与实施，不断促进公司人力资源体系的完善和专业能力的提升。 2. 作为公司业务部门的合作伙伴，结合业务领域的实际，为业务部门提供最合适的人力资源解决方案。 3. 协助业务部门推动部门内部员工发展和学习体系的完善，结合业务部门发展需求进行培训方案设计、任职资格通道建设、绩效管理制度的制定等。 4. 协助业务部门进行团队人才盘点，搭建团队人才梯队，甄选高潜力员工。 5. 基于公司政策，为员工提供高质量的人力资源专业服务。 任职资格 1. 本科/硕士学历。 2. 专业不限，理工类相关专业及人力资源管理专业优先。 3. 具备良好的口头和书面表达能力，逻辑思维清晰。 4. 热爱团队组织工作，组织协调能力强。 5. 积极主动，热爱挑战，有较强的抗压能力。
工作职责 1. 负责通信芯片的封装方案评估，为产品提供有竞争力的封装方案。 2. 负责封装基板设计、结构设计、材料选型。 3. 负责芯片PI、SI和Thermal的仿真工作。 4. 对接封装厂，跟进NPI到量产的全过程。 任职资格 1. 电子相关专业，本科及以上学历。 2. 熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，熟悉框架类QFN/QFP/SOP等，基板类BGA/FCCSP等封装形式及工艺。 3. 有SI/PI理论基础，掌握Cadence Allegro Package Designer，HFSS等仿真软件者优先。 4. 有Thermal理论基础，掌握Flotherm等仿真软件者优先。 5. 良好的沟通能力和团队合作意识，有通信芯片封装设计经验优先。
工作职责 1. 负责单元模块的验证平台的搭建和维护； 2. 编写芯片项目的验证需求、验证规程、验证用例、验证报告； 3. 负责验证模型开发； 4. 负责RTL及门级验证、模块及系统验证； 5. 统计功能覆盖率和代码覆盖率； 6. 负责协同硬件、软件工程师、IC设计工程师完成FPGA原型验证。 任职资格 1.微电子/电子工程/计算机/通信/自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 了解IC设计流程，具有一定的IC验证基本知识； 3. 熟练使用Verilog、SystemVerilog语言； 4. 使用过仿真调试工具，如VCS、Verdi、IUS、Modelsim等 ； 5. 了解脚本语言，如Shell、Tcl、Python、Perl等； 6. 了解UVM平台框架优先。
工作职责 1. 分析通信算法工程师输出的算法文档及标准协议文档，定义IP设计需求，模块功能，撰写设计文档。 2. 完成数字IC前端设计RTL代码实现，完成模块和系统仿真，保证实现和算法描述一一对应，电路性能，面积，功耗达标。 3. 维护现有IP迭代升级。 4. 参与综合和lint/cdc检查和初步验证。 5. 协助后端团队完成P&R和模块的时序收敛。 6. 参与芯片测试，调试，协助解决量产问题。 任职资格 1. 集成电路/微电子/电子工程/通信/计算机/自动化/物理学等相关专业，硕士及以上学历； 2. 熟练掌握Verilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础； 3. 了解悉IC设计流程和EDA工具如dc/lint/cdc/lec等优先； 4. 熟悉Wifi，Wimax，LTE，5G，等通信物理层/MAC协议者优先； 5. 了解脚本语言，如Shell、Tcl、Python、Perl等。
工作职责 1. 根据设计输入完成模拟/射频电路模块设计，如DC-DC、bandgap、LDO、T/V Sensor、Oscillator、PMU、Filter、ADC、DAC、PA、LNA、TIA、VGA、RFswtich、Filter、Balun、PLL、VCO、freq doubler/divider； 2. 负责PVT在各个corner情况下的原理图仿真性能达标，撰写仿真报告； 3. 指导后端物理版图设计及模块集成、参数提取及后仿真； 4. 参与流片、封装、测试等相关工作； 任职资格 1. 集成电路/微电子/电子工程/物理学专业，硕士及以上学历，扎实的模拟电路基础知识； 2. 了解模拟电路设计流程，了解物理版图设计； 3. 熟悉使用cadence等EDA设计工具，熟悉后端仿真验证； 4. 有成功MPW经验者优先。
岗位描述 招聘专业 1.电气工程类相关专业 2.控制科学与工程类相关专业 3.土木工程类相关专业 4.动力工程及工程热物理类相关专业 5.水利工程类相关专业 6.建筑学类相关专业 招聘要求 1.身体健康，体貌端正，热爱电力事业，具备良好的思想品德和心理素质，遵纪守法； 2.全国统一招收录取院校2025届硕士及以上毕业生； 3.专业对口，在校学习成绩优秀（有科研或设计经验者优先考虑）； 4.英语水平通过国家六级（口语优秀者优先），计算机水平通过国家二级以上； 5.具有良好的素养与沟通能力。 工作地点 长春、深圳
岗位描述 招聘专业 1.电气工程类相关专业 2.控制科学与工程类相关专业 3.土木工程类相关专业 4.动力工程及工程热物理类相关专业 5.水利工程类相关专业 6.建筑学类相关专业 7.交通运输工程类相关专业 8.环境科学与工程类相关专业 9.生态学专业 10.水土保持与荒漠化防治专业 11.材料学专业 12.大气科学类相关专业 13.测绘科学与技术类相关专业 14.地质资源与地质工程类相关专业 15.化学工程与技术类相关专业 16.工程管理相关专业 17.安全管理相关专业 18.技术经济及管理专业 19.工商管理、应用经济学等相关专业 20.语言类相关专业(俄语) 招聘要求 1.身体健康，体貌端正，热爱电力事业，具备良好的思想品德和心理素质，遵纪守法； 2.全国统一招收录取院校2024届硕士及以上毕业生； 3.专业对口，在校学习成绩优秀（有科研或设计经验者优先考虑）； 4.英语水平通过国家六级（口语优秀者优先），计算机水平通过国家二级以上； 5.具有良好的素养与沟通能力。 工作地点 长春、深圳
职位描述 1. 根据产品定义进行硬件需求分析； 2. 进行硬件系统设计，硬件框图定义； 3. 进行电路方案设计，原理图、指导CAD工程师完成PCB设计； 4. 针对PCB单板和系统进行验证测试和故障排除； 5. 完成硬件设计文档、DFMEA、WCCA，进行元器件选型、支持PCBA打样等。 职位要求 1. 电子、汽车、自动化或相关专业硕士及以上学历； 2. 熟练掌握原理图/pcb设计工具和办公软件； 3. 良好的沟通、团队合作和英语能力； 4. 积极、快速、诚实。
职位描述 1、进行自动驾驶传感器的功能安全审核； 2、进行硬件功能安全需求的梳理及设计； 3、协助进行FMEDA的计算； 4、功能安全项目的推进和协助管理； 5、完成部门的其他工作任务。 职位要求 1. 本科学历，硕士优先，电子信息工程/电气工程/通信工程/计算机或相近专业； 2. 可以看懂电路原理图，有一定Python基础，可以编写简单脚本优先； 3. 很好的团队合作精神和积极性； 4. 英语书面娴熟，口语能进行日常工作。
职位描述 1. 负责并按时按质完成智能硬件自研产品的EMC设计开发、评审、仿真和整改工作，保障自研件按时交付； 2. 解决产品内部干扰问题并协查整车EMC及整车内部干扰问题； 3. 负责产品设计、设计变更及VAVE的EMC风险评估及仿真； 4. 评审EMC测试计划、优化测试环境，指导现场测试工程师进行测试； 5. 总结并分享相关经验。 职位要求 1. 电子、自动化或电磁场与微波相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握原理图/PCB设计工具和相关办公软件； 3. 良好的沟通、团队合作和英语能力； 4. 具备一定的仿真能力，有HFSS/CST软件的使用经验； 5. 积极、主动、诚实。
职位描述 1. 负责电子元器件的封装模型创建，日常进行封装库管理与运维； 2. 负责PCB Layout设计，沟通落实项目、电子、结构、制造、可靠性等多方面需求，如期完成性能稳定、高质量PCB的交付； 3. 负责与PCB、PCBA、电子元器件等供应商技术沟通，制定项目PCB设计的技术指标与规范； 4. 完成技术文档、Checklist、KnowHow、板材叠构选型、支持SMT组装。 职位要求 1. 电子、汽车、自动化或相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握EDA设计工具（Cadence或者AD、Mentor等）； 3. 熟悉电子元器件与电子电路知识，了解PCB及高速信号传输知识； 4. 积极务实、良好的沟通与学习能力、团队合作和英语能力。
职位描述 负责智能硬件生命周期质量监控平台建设，包含传感器，域控制器等 参与智能硬件系统链路设计，包括数据传输，故障诊断，上层交互等 负责智能硬件数据云平台的数据运营与分析应用，包括故障预警，性能分析，设计验证等。 职位要求 硕士及以上学历，光学，机械，EE，计算机及相关专业； 了解硬件系统设计，光电器件原理，ECU相关知识 熟练掌握python，了解SQL，有代码开发能力，有数据库或嵌入式开发相关的开发经验优先 具备系统级思维，参与过完整的项目开发，具备跨职能合作的能力，积极主动，有求知欲与责任心。
职位描述 1、负责处理测试及用户反馈的蓝牙问题（给出分析结论和解决方案）： （1）UI 相关的问题处理(涉及蓝牙Setting、Bluetooth应用相关的UI界面显示问题); (2）兼容性相关问题处理(涉及不同品牌的Iot设备的连接相关、功能相关问题问题分析和处理); (3）认证类问题处理（如蓝牙相关认证和Google CTS相关认证）; 2、Feature相关开发工作： （1）参与产品需求评估，结合专业能力，给出相应的参考建议； （2）对产品需求进行方案设计和最终的落地实现。 职位要求 1、具备Android开发相关的知识储备； 2、熟练掌握java、C相关编程语言； 3、对蓝牙相关协议有了解更佳； 4、为人诚恳，心态平和。
职位描述 1、嵌入式软件和跨端分布式软件开发及相关功能的预研工作； 2、参与分布式系统研发与设计工作。 3、负责软件代码的维护及产品的持续迭代和优化提高； 4、按照公司的软件项目流程，按时按质完成高质量软件产品交付。 职位要求 1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业硕士及以上学历优先； 2、了解android框架，编译系统，JNI开发和调试工作； 3、熟悉网络的基本原理，如TCP/UDP协议等。
职位描述 1、负责移动端 & 车手跨端 的 图文领域 相关多模态大模型 的优化和业务开发落地。 2、参与 CLIP 等 检索大模型 的 效果优化 & 指令微调 和 工程落地操作，在移动端 更多业务落地。 3、参与包括 Stable-Diffusion & QwenVL 等生成式大模型 的 模型 Fine-Tune & LoRA部署 & 工程落地操作。实现移动端 图片大模型业务落地。 4、深入 移动端 & 车手场景，探索与推进多模态大模型在更多场景下的应用，达到行业 领先水平。 职位要求 1、具有较强的算法实现和编码能力。掌握基本机器学习 & 多模态大模型算法，具备大模型 Fine-Tune & Prompt Engineering & LoRA 能力。在 CLIP & Stable-Diffusion 等图文大模型的训练 & 优化经验优先。 2、有相关企业 & 岗位 实习经验者优先。 3、在多模态大模型领域有相关 论文 & 比赛 经验者优先。 4、熟练掌握 Python工程语言，熟练掌握 PyTorch & TensorFlow 等深度学习框架。 长期跟踪 开源社区的大模型发展。
职位描述 负责嵌入式系统的安全相关产品测试。 1. 参与嵌入式测试计划的制定、测试用例的编写和执行，以确保产品质量和性能满足相关要求。 2. 开发自动化嵌入式测试工具和脚本，提高测试效率和覆盖范围。 3. 操作和使用台架进行零部件和整车级别的集成测试。 职位要求 1. 计算机科学相关硕士或以上学历； 2. 具备良好的编程和软件开发技能，熟悉Python/C/CPP，能够根据需要开发测试工具和自动化脚本； 3. 了解ARM嵌入式系统； 4. 具备软件测试的基本知识，熟悉测试用例的编写和执行，了解常见的测试方法和技术。 5. 熟悉常见的测试工具和框架，如 GTest、Pytest、Robot Framework 等； 6. 熟悉版本控制系统，如Git，了解持续集成和持续交付流程。了解Docker技术。 7. 能够熟练阅读英语文献。
职位描述 参与云端加解密服务、证书服务、安全管理和审计服务、以及大模型安全产品的测试和相关工具开发。 职位细节： 1. 使用PyCharm，IntelliJ IDEA，Android Studio等主流IDE搭建测试环境，完成测试工作； 2. 使用Pytest，Junit，InstrumentTest，Spock以及Selenium测试框架，针对云平台RestfulAPI，SDK，WebUI编写和优化测试用例； 3. 使用Python、Java（groovy）和大模型Prompt技术，编写测试用例，统计测试指标，生成数据报表； 4. 参与测试方法和测试技术的研发，推进新技术落地，提高测试效能。 职位要求 1. 计算机科学相关硕士或以上学历，学习能力优秀，善于沟通，表达清晰，懂得团队协作，能够熟练阅读英语文献。 2. 熟练掌握Python或Java编程语言，熟悉SQL语言，能够使用MySQL或SQLite等数据库工具。 3. 具备软件测试的基本知识，熟悉测试用例的编写和执行，了解常见的几种测试工具和框架，如 Pytest、JUnit、InstrumentTest 、Spock以及Selenium其中几种。 4. 了解版本控制系统，如Git，以及持续集成和持续交付流程。