工作职责 采购工程师（综合行政类）主要负责公司市场宣传品、员工福利、办公用品、清洁用品、食堂设备、食材与副食等物料的采购与招标工作，是一个集需求管理、物料选型、成本把控、进度监督、合同签署与管理于一体的综合类采购岗位。采购工程师（综合行政类）工作职责包含以下内容： 1.采购方案与策略：了解不同行政类物料的特点，能够洞察公司和员工需求，针对不同的采购品类制定合理的采购方案和采购策略。 2.选品与选型：对于通用行政物料，能够基于行业调研、物料评估、员工偏好以及采购成本等维度，分析出合适的选品与选型。 3.商务谈判：充分了解采购品类的市场行情、竞合态势，根据商务谈判技巧，制定合理的商务谈判策略，为公司争取有竞争力的采购价格。 4.合同跟进与交付验收：根据验收标准、商务条款等信息，与供应商签署采购合同；能够对供应商进行良性管理，确保交付时效与交付品质。 任职资格 1. 本科/硕士学历。 2. 专业不限。 3. 诚实守信，责任心强，具备较强的学习能力，有良好的服务精神，善于沟通与协调，具有较强的团队意识和抗压能力。
工作职责 1. 深度理解公司战略与业务发展方向，参与制定公司的招聘、薪酬、培训等人力资源政策，推动人力资源政策在业务部门的落地与实施，不断促进公司人力资源体系的完善和专业能力的提升。 2. 作为公司业务部门的合作伙伴，结合业务领域的实际，为业务部门提供最合适的人力资源解决方案。 3. 协助业务部门推动部门内部员工发展和学习体系的完善，结合业务部门发展需求进行培训方案设计、任职资格通道建设、绩效管理制度的制定等。 4. 协助业务部门进行团队人才盘点，搭建团队人才梯队，甄选高潜力员工。 5. 基于公司政策，为员工提供高质量的人力资源专业服务。 任职资格 1. 本科/硕士学历。 2. 专业不限，理工类相关专业及人力资源管理专业优先。 3. 具备良好的口头和书面表达能力，逻辑思维清晰。 4. 热爱团队组织工作，组织协调能力强。 5. 积极主动，热爱挑战，有较强的抗压能力。
工作职责 1. 负责通信芯片的封装方案评估，为产品提供有竞争力的封装方案。 2. 负责封装基板设计、结构设计、材料选型。 3. 负责芯片PI、SI和Thermal的仿真工作。 4. 对接封装厂，跟进NPI到量产的全过程。 任职资格 1. 电子相关专业，本科及以上学历。 2. 熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，熟悉框架类QFN/QFP/SOP等，基板类BGA/FCCSP等封装形式及工艺。 3. 有SI/PI理论基础，掌握Cadence Allegro Package Designer，HFSS等仿真软件者优先。 4. 有Thermal理论基础，掌握Flotherm等仿真软件者优先。 5. 良好的沟通能力和团队合作意识，有通信芯片封装设计经验优先。
工作职责 1. 负责单元模块的验证平台的搭建和维护； 2. 编写芯片项目的验证需求、验证规程、验证用例、验证报告； 3. 负责验证模型开发； 4. 负责RTL及门级验证、模块及系统验证； 5. 统计功能覆盖率和代码覆盖率； 6. 负责协同硬件、软件工程师、IC设计工程师完成FPGA原型验证。 任职资格 1.微电子/电子工程/计算机/通信/自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 了解IC设计流程，具有一定的IC验证基本知识； 3. 熟练使用Verilog、SystemVerilog语言； 4. 使用过仿真调试工具，如VCS、Verdi、IUS、Modelsim等 ； 5. 了解脚本语言，如Shell、Tcl、Python、Perl等； 6. 了解UVM平台框架优先。
工作职责 1. 分析通信算法工程师输出的算法文档及标准协议文档，定义IP设计需求，模块功能，撰写设计文档。 2. 完成数字IC前端设计RTL代码实现，完成模块和系统仿真，保证实现和算法描述一一对应，电路性能，面积，功耗达标。 3. 维护现有IP迭代升级。 4. 参与综合和lint/cdc检查和初步验证。 5. 协助后端团队完成P&R和模块的时序收敛。 6. 参与芯片测试，调试，协助解决量产问题。 任职资格 1. 集成电路/微电子/电子工程/通信/计算机/自动化/物理学等相关专业，硕士及以上学历； 2. 熟练掌握Verilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础； 3. 了解悉IC设计流程和EDA工具如dc/lint/cdc/lec等优先； 4. 熟悉Wifi，Wimax，LTE，5G，等通信物理层/MAC协议者优先； 5. 了解脚本语言，如Shell、Tcl、Python、Perl等。
工作职责 1. 根据设计输入完成模拟/射频电路模块设计，如DC-DC、bandgap、LDO、T/V Sensor、Oscillator、PMU、Filter、ADC、DAC、PA、LNA、TIA、VGA、RFswtich、Filter、Balun、PLL、VCO、freq doubler/divider； 2. 负责PVT在各个corner情况下的原理图仿真性能达标，撰写仿真报告； 3. 指导后端物理版图设计及模块集成、参数提取及后仿真； 4. 参与流片、封装、测试等相关工作； 任职资格 1. 集成电路/微电子/电子工程/物理学专业，硕士及以上学历，扎实的模拟电路基础知识； 2. 了解模拟电路设计流程，了解物理版图设计； 3. 熟悉使用cadence等EDA设计工具，熟悉后端仿真验证； 4. 有成功MPW经验者优先。