1、结合市场需求开发新产品，负责新产品开发方案制定、推进、优化；
2、参与生产技术问题的分析和处理，促进品质的持续提升；
3、搜集信息、整合资源、负责课题组的工作安排和日常管理；

热爱产业招商工作，有较强的沟通能力和开拓能力，能服从公司安排，能承受较强的工作压力，能胜任高频率出差和异地派驻招商工作。

1.热爱产业招商工作，能服从公司安排，能承受较强的工作压力，能胜任高频率出差和异地（境外）派驻招商工作。2.拥有优秀的日语和英语语言能力，熟知日语和英语的语法和语言文化，掌握常用翻译技巧；日语能力等级达到N1同等及以上水平。

专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等

专业要求：财务、经管、统计类。

专业要求：电子封装、微电子、电气、焊接、材料、高分子等

专业要求：计算机相关专业

专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等。
研究方向与IC相关