职位描述： 岗位职责 1、负责软硬件系统集成、联试、验证环境搭建与保障； 2、负责软硬件系统设备调试、故障定位、分析与解决； 3、负责软硬件系统用户培训、技术支持和售后维护保障。 任职资格 1、计算机、通信、电子、自动化相关专业，一本及以上学历； 2、熟悉计算机或通信专业理论知识，熟悉常见计算机、网络或通信设备的安装、使用和故障排除； 3、性格开朗、耐心细致、责任心强，工作勤恳踏实； 4、有较强的逻辑思维能力和独立分析、解决问题的能力； 5、具有良好的沟通协调能力和团队协作精神； 6、能适应出差安排； 7、此招聘岗位为劳务派遣性质。 薪资福利 行业较有竞争力的薪酬；五险一金，单身公寓、职工食堂；高温假、超长春节假期、带薪年休假、生日福利、免费体检、出差补贴、误餐补贴等。
岗位职责 主要协助负责信息系统研制与程序开发。 任职资格 1. 熟悉Linux、HTTP网络协议，熟悉MySQL/Oracle等数据库，至少熟练掌握c++、java、python、shell其中一种语言，熟悉另外两种开发语言； 2. 熟悉关系型数据基本原理，熟练掌握MySQL 、Oracle等至少一种数据库开发技术； 3. 有较好的SQL基础，能够快速根据需求完成高性能数据库设计以及后续优化； 4. 熟悉分布式，多线程，异步及高性能设计等Java高级能力，对数据结构及算法有较好的掌握； 5. 有团队合作意识，沟通理解能力强，表达能力强，学习能力强； 6. 本科学历，有项目开发经验者优先； 7.此岗位招聘为劳务派遣性质。 薪资福利 行业较有竞争力的薪酬；五险一金，单身公寓、职工食堂；高温假、超长春节假期、带薪年休假、生日福利、免费体检、出差补贴、误餐补贴等。
证券事务助理：2人 年薪：10W-15W起 岗位描述：协助董事会秘书或证券事务代表开展信息披露与文件管理、会议组织与筹备、投资者关系管理、监管沟通与合规管理等工作。 专业要求：金融、法律、财务、经济学、工商管理等专业。 学历要求：硕士、优秀者可放宽至本科
技术开发及研究：10-15人 年薪：16-35万起 岗位描述：从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的研究、开发 专业要求：无机非金属材料、材料合成与加工、凝聚态物理、有色金属冶金、金属材料；无机化学、材料化学、化学分离工程、电化学工程；有机化学、高分子合成等专业；稀土发光材料、特种陶瓷、电化学、半导体封装等方向 学历要求：硕士、博士
技术推广及服务：10-15人 年薪：12-35万起 岗位描述：从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广 专业要求：半导体技术、材料合成与加工、无机非金属材料、有机高分子材料、无机化学、材料化学等理工科背景 学历要求：硕士、博士、优秀者可放宽至本科