【职位描述】 1. 负责现有PC端ai tool的性能优化及客户支援。 2. 负责下代PC端ai tool的设计、构建及性能优化。 3. 在SoC系统上，对部分ai功能模块进行编程实现，并优化效能 【职位描述】 1. 硕士及以上学历， 计算机、软件开发、电子等相关专业。 2. 熟练掌握C/C++，编程基础扎实。 3. 熟悉Caffe、TensorFlow、Pytorch等主流深度学习开发框架，了解常用AI网络结构，熟悉ONNX尤佳。 4. 具有移动端/嵌入式 AI平台 开发/使用经验者优先考虑。 5. 具有量化、网络剪枝与结构优化 等工作经验者优先考虑。
【工作职责】 1.负责联咏芯片软件的开发与维护，为全球一流电视机厂商提供芯片解决方案。软件由驱动层、中间件、应用层组成，模块包括多媒体、流媒体、数字电视协议栈、Linux、Android Framework等； 2.开发语言用C、C++、Java。 【工作要求】 1.本科及以上学历，软件、计算机、通信、电子、自动化等相关专业； 2.热爱编程和解决问题，有一定C、C++、Java基础； 3.学习能力好，愿意持续提升自己的技能。
有天线设计，滤波器设计经验者优先
岗位职责： 1、负责天线伺服传动系统结构设计，优化传动系统结构；传动系统结构的锁紧、润滑、支撑设计以及总装设计。 2、负责传动系统零部件工艺、二维图样设计，协调解决生产过程中的工艺问题。 3、制定传动系统试验方案，编写试验技术要求，跟踪与解决试验过程中的技术问题。 4、编制传动系统零部件强度与动力学计算技术要求，进行动力学仿真。 岗位要求： 1. 熟悉传动和减速器结构，具备减速器结构设计能力； 2.具有复杂三维零件建模。 4.具备传动精度预算和提高精度的工艺措施。 5.掌握工具及其熟悉程度：至少熟练掌握SOLIDWORK，Croe建模和动态分析软件adams。 6.具备良好的职业素养和职业心态；具有较强的协调沟通能力
岗位职责: 1、负责硬件功能、性能及可靠性测试；完成产品的测试和调试；协助研发工程师对测试中发现的问题进行定位。 2、在公司测试规范指导下制定测试方案、设计测试用例、分析测试结果以及撰写测试报告等；负责测试过程中缺陷问题管理与追踪; 3、熟悉电子电路设计和测试方法，有硬件电路调试经验优先。能够承担相关产品的系统测试方案或者实际测试工作。 4、熟悉并掌握基本的仪器仪表使用。 岗位要求: 1、熟悉电子电路设计和测试方法，有硬件电路调试经验优先； 2、能够承担相关产品的系统测试方案或者实际测试工作； 3、熟悉并掌握基本的仪器仪表使用。
1. 负责电子设备的结构设计; 2. 负责对产品开发过程中的需求进行分析和设计; 3. 负责完成产品结构设计相关方案及规格图纸: 4. 负责产品生产及验证时出现的异常处理及结构方案的改善; 5. 配合硬件、采购、PMC 以及指导生产装配工作。
1.负责项目的质量保证工作，通过质量策划、质量控制，能够识别预警项目风险，推动问题解决，保障项目目标达成。 2.制定项目度量计划，收集有效数据、分析项目状态并推动过程改进。建立项目看板，实现项目过程可视化管理。 4.组织团队对客户质量投诉等进行持续分析与改进。 5.组织数据分析、质量回溯、项目复盘、TOPn持续改进，对问题改进和优秀实践加以流程固化，预防同类问题再次发生。 6.推动组织流程和质量体系建设，负责进行流程和质量方面的培训为团队赋能。制定IT化方案，解决实施过程问题，提高协作效率。
1）硕士研究生，计算机信息科学、软件工程、自动化，电子信息等相关专业； 2）熟练掌握C/C++等至少一门编程语言，熟悉 ARM 体系结构、熟悉微处理器开发，熟悉计算机体系架构，了解编译原理，具有良好的英文文献阅读能力； 3）能完成人工智能相关应用的软件需求分析、软件开发和测试工作，具有良好的团队合作精神； 4）熟悉CNN/RNN/SNN等神经网络优先，有在微处理器上实现人工智能应用经验者优先，熟悉PyNN、Brain2、Nengo等神经网络仿真开发环境者优先。
1. 微固、半导体器件物理、电科、凝聚态物理、物理电子学等相关专业博士研究生 2. 从事碳基器件/电路相关研究三年及以上 3. 熟悉碳基晶体管建模以及存储器芯片设计 4. 在相关领域发表过高质量论文
1. 微电子、计算机等相关专业博士毕业生 2. 熟练掌握亚阈值电路设计方法 3. 熟悉低电压/低功耗数字电路设计，有相关流片经验者优先 4. 在相关领域发表过高质量论文
1. 人工智能、计算机相关专业博士毕业生，有扎实的数学功底 2. 熟悉图像语音识别相关算法 3. 具备扎实的编程基础，掌握C++/python编程语言，熟悉opencv图像处理库，具备快速复现前沿论文能力 4. 具备带团队与研究生能力 5. 在相关领域发表过高质量论文或获得过高质量奖项
1. 微电子、计算机等相关专业博士毕业生 2. 熟练掌握定制电路设计方法，熟练使用IC设计相关的EDA工具 3. 熟悉基于SRAM/RRAM的存内计算芯片架构，有相关流片经验者优先 4. 在相关领域发表过高质量论文
1. 微电子、人工智能、计算机等相关专业博士毕业生 2. 熟悉AI芯片架构设计，具备AI芯片研发相关背景 3. 熟悉深度学习算法 4. 掌握芯片全流程设计，具备芯片投片经历 5. 良好的英语读写能力，能快速查阅和研究学术论文、专利等文献
本科及以上学历，机械、过程装备与控制工程、化工过程机械、焊接技术与工程、材料科学与工程、智能制造工程、计算机及相关专业，有较强的时间观念和责任意识，工作积极主动，有良好的团队协作能力，能吃苦耐劳，善于沟通。
本科及以上学历，机械、过程装备与控制工程、化工过程机械、焊接技术与工程、材料科学与工程、智能制造工程、计算机及相关专业，有较强的时间观念和责任意识，工作积极主动，有良好的团队协作能力，能吃苦耐劳，善于沟通。
1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科； 2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业； 3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先； 4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；
岗位职责： 1.全面负责光学物料的采购管理工作； 2.保证所负责的物料准时按量交付； 3.保证所负责供应商的付款完结； 4.不断优化采购作业流程，提高工作效率； 岗位要求： 1.学历要求本科及以上（接受21届/22届/23届/24届），光学相关专业优先，理工科背景可接受； 2.了解光学物料采购渠道，具备较强的成本、风控意识积极主动； 3.责任心强，有优秀的沟通及谈判能力。
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包，根据面试评价与具体职位进行差异化定薪，调薪制度灵活，能力决定调薪幅度，无上限； 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
