职责描述： 1.参与技术和电气控制系统的研发工作，制定算法、原理和设计方案，并进行相关的仿真与验证。 2. 负责设备的电气设计和电控系统的开发，包括进行电路设计、选型和原理图绘制，确保设备的可靠性和稳定性。 3. 参与设备的调试和集成工作，负责电气控制系统的编程和调试，确保设备的正常运行。 4. 各种电气设备布局，安装，调试。高低压电源柜的一次、二次电气设计和结构设计。 5. 负责设备的电气维护和故障排除工作，制定保养计划并监测设备状态，及时进行修复和维护。 6. 与其他部门、供应商和客户进行技术交流和沟通，提供解决方案和技术支持。 7. 参与设备项目的管理和协调，包括资源安排、进度控制和质量保障。 任职要求： 1.硕士及以上学历，电气工程、自动化或相关专业。 2.具有3年以上电气工程师工作经验，优秀应届毕业生可考虑。 3.熟练掌握电气设备和电控系统的原理、构造和工作原理；熟悉电气工程学、控制理论、电路设计等相关知识，并具备相关领域的专业知识；熟悉各种常规电气元件选型，具有PLC系统设计、安装、编程及调试工作经验；有固态功率源或离子源开发经验优先；熟悉TCP/IP和Modbus等应用层协议。 4.具备良好的电气设计和分析能力；熟练使用CAD、PLC编程等相关工具和软件；熟悉电气工程标准和相关设计规范。 5.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与团队成员、其他部门和供应商进行有效的合作和协调。具备问题解决能力和创新精神，能够分析和解决电气工程领域的技术问题。
职责描述： 1.负责BNCT机械设计方案的制定和设计实施，确保设计、工艺及成本的合理性。 2.负责BNCT机械设计方案评审、结构设计、二维图纸输出等设计流程。 3.参与BNCT机械设备的制造、装配和调试过程，确保设备达到技术规范和要求。 4.负责BNCT机械设备的维护和故障排除工作，制定保养计划并监测设备状态，及时进行修复和维护。 5.参与BNCT机械设备的可靠性分析、寿命评估和修改，提出相应的改进建议。 6.确保BNCT机械设备符合相关的法规、标准和安全要求，制定相应的操作规程和安全措施。 7.与其他部门、供应商和客户进行技术交流和沟通，提供解决方案和技术支持。 8.参与BNCT机械设备项目的管理和协调，包括资源安排、进度控制和质量保障。 任职要求： 1.硕士及以上学历，机械工程、工业工程或相关专业。 2.具有5年以上加速器机械设计相关工作经验，优秀应届毕业生可考虑。 3.熟悉机械工程学、材料学等相关知识，并具备相关领域的专业知识；熟悉高能级机械设备的原理、构造和工作原理；熟悉机械加工工艺；具备基本的动手能力，如简单零部件制作以及样机的组装调试；熟悉13485质量管理体系具备医疗器械规范化产品开发流程成熟经验者优先。 4.具备良好的机械设计和分析能力；熟练使用办公软件及AutoCAD、SolidWorks等设计软件和工具；熟悉工程制图标准和相关设计规范。 5.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与团队成员、其他部门和供应商进行有效的合作和协调。具备项目管理和组织能力，有较强的问题解决能力和创新精神。
RD研发：人工智能、大数据、物联网、机械手臂、自动光学检测
RD研发：电子设计、车载结构开发、嵌入式开发、LCM机构设计、LCD产品设计
工作职责 1、器件设计方向：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作； 2、器件仿真方向：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作； 3、工艺研发方向：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作； 4、工艺整合方向：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题； 5、封装研发方向：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等； 6、支持维护方向：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。 任职资格 1、本科及以上学历、硕士优先，微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业； 2、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN项目经验者优先； 3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、本科以上学历、硕士优先，材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。 2024-07-25发布
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。 2024-07-25发布