岗位职责：
1、负责电子装联专业领域工艺技术研发及具体项目的实施；
2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
4、负责相关论文、专利等科技成果撰写。
任职资格：
1、电子封装、材料、机械电子工程等相关专业背景，本科及以上学历；
2、具有独立负责开展新产品/项目开发的能力；
3、熟练掌握电路原理、数字电路和模拟电路相关理论知识；
4、熟练使用AutoCAD、Altium Designer、PRO-E、Ansys等相关软件。

岗位职责：
1、负责机械加工技术领域专业研发及具体项目的实施；
2、负责型号产品机械加工设计工艺性审查；
3、负责本专业工艺文件与各类技术文件编制，提供现场技术服务；
4、负责组织并进行工艺技术攻关和技术改造，解决生产过程中的各类技术难题。
5、负责相关论文、专利等科技成果编制实施。
任职资格：
1、机械制造及其自动化、航空宇航制造工程、机械工程等相关专业，本科及以上学历；
2、具有机加工工艺研究相关的项目经历；
3、具有独立负责开展机械加工技术开发的能力：
4、熟练使用UG、PRO-E、AutoCAD、数控编程等相关软件；

计算机科学、软件工程、人工智能等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。