岗位职责：
1、负责精密测量瓶颈或关键、重大共性技术问题的研究与解决；
2、负责本专业各类产品技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责组织并进行技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
任职资格：
1、光学工程、光电检测技术等相关专业，硕士学历；
2、具有扎实的光学和空间几何理论基础，熟练掌握空间位姿测量技术；
3、具有良好的科研素养，具备课题申报、实施的基本能力，具备较好的研究开发能力和论文撰写能力。

岗位职责：
1、负责阀门工艺瓶颈或关键、重大共性技术问题的研究与解决；
2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
4、负责阀门结构、密封、流体分析、低温仿真等技术研究；
任职资格：
1、机械工程、化工机械、制冷与低温工程等相关专业，硕士学历；
2、具有阀门结构设计、密封、流体分析、低温仿真等项目经历者优先
3、具有良好的科研素养，具备课题申报、实施的基本能力，具备较好的研究开发能力和论文撰写能力。

岗位职责：
1、负责导电滑环、汇流环类机电一体化产品的设计研发；
2、负责导电滑环、汇流环类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
4、负责相关论文、专利等科技成果撰写。
任职资格：
1、机械设计与制造、机械电子工程等相关专业背景，硕士学历；
2、具有独立负责开展新产品/项目开发的能力；
4、具有一定的机电产品设计能力，了解机电一体化产品精密装配；
5、熟练使用AutoCAD、PRO-E、Solidworks、Ansys、Altium Designer等相关软件。

岗位职责：
1、负责焊接工艺瓶颈或关键、重大共性技术问题的研究与解决；
2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
4、负责焊接自动化装备、搅拌摩擦焊、TIG、MIG等新技术研究；
任职资格：
1、材料加工工程等相关专业，硕士学历；
2、具有焊接自动化装备、摩擦焊/摩擦电焊、搅拌增材、激光焊/激光加工、激光增材、电子束焊/加工先进电弧焊、电弧增材项目经历者优先

岗位职责：
1、负责金属材料成型技术领域专业研发及具体项目的实施；
2、负责航天器类制造工艺流程和各类技术文件编制，并提供现场技术服务
3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
4、负责专业相关论文、专利等科技成果编制实施。
任职资格：
1、航空宇航制造工程、材料加工工程等相关专业，硕士学历；
2、掌握材料力学、弹塑性力学、铸锻焊热处理等专业基础知识；
3、熟悉工程制图、机械设计、飞行器制造与组装等基本知识；
4、具有超低温成形或不锈钢成形项目经历的优先；

岗位职责：
1、负责制定整车调试工艺方案，制定集成后系统标校方案；
2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责整车系统调试、性能测试，数据分析和挖掘；
4、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
5、负责相关论文、专利、课题等科技成果申报和转化。
任职资格：
1、电子信息工程、通信工程等相关专业，硕士；
2、掌握电子、微电子等相关技术知识，熟练掌握数字电路、模拟电路，以及数字信号处理的基本原理，熟悉示波器、信号源、频谱仪、功率计、噪声分析仪等相关仪器操作；
3、熟悉电气工程的基本原理，能够编制产品生产所需电气调试工艺；

岗位职责：
1、负责运载火箭测试发射技术领域专业设计、测试及具体项目的实施；
2、负责载火箭集成综合试验和靶场测试相关试验工作；
3、负责测试细则、试验总结等各类相关的技术文件编制；
4、负责测试设备设计开发及相关图纸设计；
5、负责相关论文、专利等科技成果编制实施。
任职资格：
1、电气/电子工程、自动化、控制工程、机械电子工程、计算机、软件及通信工程相关专业，硕士学历；
2、熟悉电气电子相关专业知识，，具有一定的设计工作能力；
3、熟练运用AUTOCAD、Altium、office等电气电子设计及办公软件，熟练掌握主流编程语言(C、PYTHON等)；
4、适应一定程度的加班和定期出差任务，能承受较高强度的岗位工作。

岗位职责：
1、负责产品总装工艺文件、工艺方案等各类相关的技术文件编制及相关图纸工艺性审查；
2、负责总装现场的技术服务以及与总装相关的工装设计，识别风险点并制定措施；
3、深度融合数字化平台建设，推动设计工艺协同数字化建设和产线数字化建设，配合总体部完成设计工艺仿真一体化的设计规范、流程和体系建设；
4、调研和跟踪相关数字制造行业发展，负责型号产线建设、技改、能力提升等相关技术课题和项目的策划；
5、完成相关论文、专利等科技成果编制实施。
任职资格：
1、工业工程、机械工程、航空宇航制造工程等相关专业，硕士学历；
2、有数字化工厂、智能工厂、产线规划等相关项目经验优先；
3、了解智能工厂规划中某个或多个领域业务和系统规划，如生产计划与执行业务规划、物流规划、基础设施规划、安全规划等者优先；

岗位职责：
1、负责防务装备总装工艺文件、工艺方案等各类相关的技术文件编制及相关图纸工艺性审查；
2、负责产品结构工艺仿真技术方案攻关，负责产品测试结果的分析，提出优化方案；
3、牵引防务装备领域仿真、结构仿真能力建设；
4、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
5、负责相关论文、专利、课题等科技成果申报和转化。
任职资格：
1、机械工程、自动化等相关专业，硕士学历，；
2、熟练掌握材料力学、电工理论、热设计理论等相关知识；
3、熟悉掌握ANSYS、ABAQUS等仿真软件，熟练使用PRO/E或其他三维软件；

岗位职责：
1、负责航天器总体装配技术领域专业研发及具体项目的实施；
2、负责航天器产品总装工艺文件、工艺方案等各类相关的技术文件编制及相关图纸工艺性审查；
3、负责总装现场的技术服务以及与总装相关的工装设计；
4、负责组织并进行工艺技术攻关，解决总装生产过程中的各类技术难题；
5、负责相关论文、专利等科技成果编制实施。
任职资格：
1、机械制造及其自动化、宇航制造工程、机械工程、机械电子工程等相关专业，硕士学历；
2、熟悉机械类产品加工、装配基本生产过程及工艺方法；
3、熟练运用PROE、AUTOCAD、office等机械设计及办公软件；
4、适应一定程度的加班和定期出差任务，能承受较高强度的岗位工作。

岗位职责：负责电子单机电源系统开发
任职资格：
1、自动化、控制工程、电力电子、机械电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
2、专业方向为自动控制等，从事工业控制、嵌入式开发，具有相关控制系统开发经验；
3、熟悉电力电子和功率半导体，以及基于嵌入式控制的产品设计；
4、具有数控系统、PLC控制等相关项目经验者优先。

岗位职责：负责控制系统建模，装备控制系统开发
任职资格：
1、自动化、控制工程、电气/电子工程、机械电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
2、专业方向为自动控制等，从事电机控制、嵌入式开发，具有相关控制系统开发经验；
3、熟悉电机原理和电机控制的理论和自动化控制系统理论，具备电路设计能力；
4、具有数控系统、PLC控制等相关项目经验者优先。

岗位职责：
1、 负责新产品项目/机电装备结构设计与研制；
2、 负责开展相关专业领域科研项目研究
任职资格：
1、机械电子、机械设计、机械制造及其自动化、机械工程等相关专业，硕士及以上学历；
2、具有扎实的结构设计相关专业知识，具有刚度、强度、模态仿真及机械结构设计方向。
3、熟悉PRO-E、UG、SolidWorks等设计软件。
4、熟悉相关设计规范，具有装备产品设计经验优先。

职位描述
产品工程师作为产品项目负责人，主要负责新产品导入和量产产品的管理工作，组织协调相关技术团队紧密合作，确保产品项目的质量、进度和成本满足客户需求；

新产品导入开发与验证工作, 包含工程样本管理、工艺窗口验证、封装量产导入与验证，测试量产导入与验证，可靠性设计开发与验证，特性参数提取与分析验证，NPI良率分析与验证等；

量产产品的维护管理，包括量产阶段，产品CP/FT/Package良率的持续监控与提升，工程变更管理，新供方新材料导入管理，异常失效的分析处理，提升产能和降低生产技术成本；

支持FAE/PMO团队，与客户保持良好的生产技术沟通，更新产品开发验证与量产状态，及时解决产品的技术问题。根据市场调研和客户沟通，发掘产品化的新技术、创新点、新机遇；

产品成本核算，整合流片、封装、测试、可靠性验证等的产品化可行性方案，提供产品成本评估报告。

职位要求
硕士以上学位, 电子工程类或相关工程专业；

2年以上，半导体相关领域的工作经验；

具备相关工作经验: 晶圆流片厂 (Foundry) ，工艺整合工程师(PIE)/ 产品工程师(PDE)、芯片设计公司产品工程师、有FinFET先进工艺经验者优先考虑；

熟悉办公自动化和工程EDA软件，有较好的工程数据分析能力；

有良好的沟通能力, 英语口语流利者优先考虑。

职位描述
协同产品工程师对流片，工程试做，资格认定做审核和管理，推动品质持续改进；

策划和执行可靠性测试计划；

组织产品放行审核，维护量产产品清单和质量相关的数据/报告；

执行供应商审核；

处置RMA和FA；

丰富的问题处理经验，掌握8D，3x5why方法，推动供应商品质持续改善。

职位要求
理工科本科/学士, 电子、电气和材料专业优先，最好有半导体行业从业经验；

3-5年 IC设计公司或半导体制造质量管理经验；

熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系，丰富的审核经验，可独立做体系和或称审核；

精通质量管理手法和熟练运用质量分析工具，如8D，3x5 why, QC 7 tools；

熟练掌握可靠性相关标准，如Jedec，AEC Q100；

英语熟练，具有良好的沟通，组织能力和团队合作精神。

职位描述
SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务，包括如下集成和支持服务：

建立与客户的关系，管理客户的期望值以确保客户的满意度；

收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题；

追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统，确保SLA快速解决；

Verilog模型集成与仿真；

GDS物理集成与平面图设计；

DFT集成；

时序集成；

SerDes EVB测试；

固件集成；

产品初启 (bring up)；

产品确认 (validation)；

产品特征分析；

产品评定。



职位要求
重点本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯等相关专业；

从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上;有芯片设计岗位工作经验更佳；

熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统；

对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes（28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解；

对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳；

良好卓越的沟通组织协调能力,项目管理能力,自我驱动能力。

职位描述
为芯片设计服务项目提供前、后端、系统软件技术评估服务，形成系统解决方案及项目建议，客户信息沟通及客户需求管理；

为芯原GPU，DSP，VPU, NPU，ISP，混合信号等IP提供售前技术支持及解决方案建议服务；客户信息沟通及客户需求管理。

职位要求
电子技术，计算机，自动化及通信等相关专业硕士学历（本科学历需有4年相关工作经验）；

5年以上集成电路系统、SoC 芯片前后端设计、GPU/NPU/ISP/DSP/VPU 相关系统及软件开发经验；

熟悉SOC、MCU，AP应用处理器等设计流程及芯片生产制造流程；

中英文读写顺畅；

能够适应国内商务出差及灵活的工作时间；

具有良好的沟通协调能力、ASIC与IP销售支持服务和客户管理经验者优先考虑。

职位描述
基本ISP 处理，高级图像分析算法及相关图像处理算法的研究和优化；

ISP算法C-Model的设计和实现。

职位要求
电子工程、计算机专业或相关技术领域硕士及以上学历；

工作经验和职级不限；

掌握ISP各模块算法原理及C/C++程序设计；

在ISP系统架构，ASIC算法设计开发及优化方面有项目经验者优先；

优秀的中英文沟通能力；

富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。