工作职责 1、负责光伏、微网、储能、UPS、高压直流、充电桩等产品的软件需求分析、规格拟定及方案设计； 2、负责DSP软件设计及技术文档编写； 3、负责电力电子产品的DSP软件编码、调试和测试工作； 4、解决产品在生产、市场应用的软件技术问题。 任职资格 1、硕士及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等相关专业； 2、熟悉C语言，掌握DSP、单片机、ARM等嵌入式芯片，有TI C2000系列DSP开发经验优先； 3、熟悉电力电子常见电路及其控制算法，有光伏、储能、UPS、充电桩等相关开发调试经历优先； 4、熟练使用MATLAB等仿真软件进行电力电子拓扑算法仿真。
工作职责 1、负责光伏逆变器、储能变流器、微网系统、智慧电源UPS、充电桩等产品硬件开发工作； 2、主导相关产品电源开发设计； 3、负责新产品原理图设计，电路仿真，器件选型与设计等； 4、进行电源设计验证测试，测试问题解决，样机调试。 任职资格 1、硕士及以上学历；电气工程、电力电子、自动化等相关专业； 2、熟悉常用电子元器件的选择和使用、数字控制，CPU\DSP控制单板设计； 3、能熟练使用office/cad/pads/logic软件，会电路仿真，熟悉使用通用仪器； 4、思路清晰，沟通能力佳，有相关课题经历或电子设计大赛经验优先。
工作职责 1、负责光伏、微网、储能、UPS、高压直流、充电桩等产品的软件需求分析、规格拟定及方案设计； 2、负责DSP软件设计及技术文档编写； 3、负责电力电子产品的DSP软件编码、调试和测试工作； 4、解决产品在生产、市场应用的软件技术问题。 任职资格 1、电力电子、电气工程、自动化等相关专业； 2、熟悉C语言，掌握DSP、单片机、ARM等嵌入式芯片，有TI C2000系列DSP开发经验优先； 3、熟悉电力电子常见电路及其控制算法，有光伏、储能、UPS、充电桩等相关开发调试经历优先； 4、熟练使用MATLAB等仿真软件进行电力电子拓扑算法仿真。
工作职责 1、负责光伏逆变器、储能变流器、微网系统、智慧电源UPS、充电桩等产品硬件开发工作； 2、主导相关产品电源开发设计； 3、负责新产品原理图设计，电路仿真，器件选型与设计等； 4、进行电源设计验证测试，测试问题解决，样机调试。 任职资格 1、硕士及以上学历；电气工程、电力电子、自动化等相关专业； 2、熟悉常用电子元器件的选择和使用、数字控制，CPU\DSP控制单板设计； 3、能熟练使用office/cad/pads/logic软件，会电路仿真，熟悉使用通用仪器； 4、思路清晰，沟通能力佳，有相关课题经历或电子设计大赛经验优先。
硕士，材料类、新能源材料、光电信息、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
硕士，材料科学、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
1.产品常规识别算法设计与部署； 2.视觉前沿算法调研和储备； 3.算法性能的评估与优化。
对产品进行结构设计； 根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。
1、负责产品的上位机软件设计及应用工作； 2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计； 3、参与新型平台与技术的预研、倒入； 4、完成相关开发文档的编写；
1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证； 2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议； 3、负责维护现有设备在用工程的日常优化； 4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。 任职要求 1、硕士及以上学历（本硕均985/211）； 2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解； 3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）； 4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。
专业要求：材料、物理、微电子、半导体等相关专业 福利： 1、薪资：视不同岗位而定，面议； 2、保险：公司依法给员工缴纳五险及住房公积金；为员工额外缴纳补充商业意外险； 3、住宿：星级公寓标准,专业物业公司提供24小时保姆式服务,提供免费洗衣房服务,保证员工安全与环境卫生。生活家具、冷暖空调、热水器、独立卫生间、宽带、电信itv网络液晶电视、洗晒阳台等一应俱全； 4、餐饮：提供工作餐(多样化荤素搭配、凉皮凉面等特色小吃)；另设有小炒及包间； 5、活动中心：篮球场、乒乓球室、健身设施、生活超市等；交通便利：车棚设施齐全,提供充电设备； 6、年假：工作年满即可享有每年5-10天的带薪年假； 特殊假别：按国家规定,员工享有各类带薪休假(婚假、产假、病假等)； 7、团队活动：部门集体活动(聚餐、技能竞赛等)； 8、年度评优：每年组织评选优秀员工、班组及部门,颁发高额奖金； 9、礼金：元旦、春节、三八妇女节(女性)、五一劳动节、端午节、中秋节、国庆节等节日礼金；生日礼金、结婚礼金、丧亡礼金等； 10、体检：员工每年全身职业健康免费体检。
专业要求：材料、物理、微电子、半导体等相关专业 福利： 1、薪资：视不同岗位而定，面议； 2、保险：公司依法给员工缴纳五险及住房公积金；为员工额外缴纳补充商业意外险； 3、住宿：星级公寓标准,专业物业公司提供24小时保姆式服务,提供免费洗衣房服务,保证员工安全与环境卫生。生活家具、冷暖空调、热水器、独立卫生间、宽带、电信itv网络液晶电视、洗晒阳台等一应俱全； 4、餐饮：提供工作餐(多样化荤素搭配、凉皮凉面等特色小吃)；另设有小炒及包间； 5、活动中心：篮球场、乒乓球室、健身设施、生活超市等；交通便利：车棚设施齐全,提供充电设备； 6、年假：工作年满即可享有每年5-10天的带薪年假； 特殊假别：按国家规定,员工享有各类带薪休假(婚假、产假、病假等)； 7、团队活动：部门集体活动(聚餐、技能竞赛等)； 8、年度评优：每年组织评选优秀员工、班组及部门,颁发高额奖金； 9、礼金：元旦、春节、三八妇女节(女性)、五一劳动节、端午节、中秋节、国庆节等节日礼金；生日礼金、结婚礼金、丧亡礼金等； 10、体检：员工每年全身职业健康免费体检。
职位描述 产品工程师作为产品项目负责人，主要负责新产品导入和量产产品的管理工作，组织协调相关技术团队紧密合作，确保产品项目的质量、进度和成本满足客户需求； 新产品导入开发与验证工作, 包含工程样本管理、工艺窗口验证、封装量产导入与验证，测试量产导入与验证，可靠性设计开发与验证，特性参数提取与分析验证，NPI良率分析与验证等； 量产产品的维护管理，包括量产阶段，产品CP/FT/Package良率的持续监控与提升，工程变更管理，新供方新材料导入管理，异常失效的分析处理，提升产能和降低生产技术成本； 支持FAE/PMO团队，与客户保持良好的生产技术沟通，更新产品开发验证与量产状态，及时解决产品的技术问题。根据市场调研和客户沟通，发掘产品化的新技术、创新点、新机遇； 产品成本核算，整合流片、封装、测试、可靠性验证等的产品化可行性方案，提供产品成本评估报告。 职位要求 硕士以上学位, 电子工程类或相关工程专业； 2年以上，半导体相关领域的工作经验； 具备相关工作经验: 晶圆流片厂 (Foundry) ，工艺整合工程师(PIE)/ 产品工程师(PDE)、芯片设计公司产品工程师、有FinFET先进工艺经验者优先考虑； 熟悉办公自动化和工程EDA软件，有较好的工程数据分析能力； 有良好的沟通能力, 英语口语流利者优先考虑。
职位描述 协同产品工程师对流片，工程试做，资格认定做审核和管理，推动品质持续改进； 策划和执行可靠性测试计划； 组织产品放行审核，维护量产产品清单和质量相关的数据/报告； 执行供应商审核； 处置RMA和FA； 丰富的问题处理经验，掌握8D，3x5why方法，推动供应商品质持续改善。 职位要求 理工科本科/学士, 电子、电气和材料专业优先，最好有半导体行业从业经验； 3-5年 IC设计公司或半导体制造质量管理经验； 熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系，丰富的审核经验，可独立做体系和或称审核； 精通质量管理手法和熟练运用质量分析工具，如8D，3x5 why, QC 7 tools； 熟练掌握可靠性相关标准，如Jedec，AEC Q100； 英语熟练，具有良好的沟通，组织能力和团队合作精神。
职位描述 SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务，包括如下集成和支持服务： 建立与客户的关系，管理客户的期望值以确保客户的满意度； 收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题； 追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统，确保SLA快速解决； Verilog模型集成与仿真； GDS物理集成与平面图设计； DFT集成； 时序集成； SerDes EVB测试； 固件集成； 产品初启 (bring up)； 产品确认 (validation)； 产品特征分析； 产品评定。 职位要求 重点本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯等相关专业； 从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上;有芯片设计岗位工作经验更佳； 熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统； 对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes（28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解； 对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳； 良好卓越的沟通组织协调能力,项目管理能力,自我驱动能力。
职位描述 为芯片设计服务项目提供前、后端、系统软件技术评估服务，形成系统解决方案及项目建议，客户信息沟通及客户需求管理； 为芯原GPU，DSP，VPU, NPU，ISP，混合信号等IP提供售前技术支持及解决方案建议服务；客户信息沟通及客户需求管理。 职位要求 电子技术，计算机，自动化及通信等相关专业硕士学历（本科学历需有4年相关工作经验）； 5年以上集成电路系统、SoC 芯片前后端设计、GPU/NPU/ISP/DSP/VPU 相关系统及软件开发经验； 熟悉SOC、MCU，AP应用处理器等设计流程及芯片生产制造流程； 中英文读写顺畅； 能够适应国内商务出差及灵活的工作时间； 具有良好的沟通协调能力、ASIC与IP销售支持服务和客户管理经验者优先考虑。
职位描述 基本ISP 处理，高级图像分析算法及相关图像处理算法的研究和优化； ISP算法C-Model的设计和实现。 职位要求 电子工程、计算机专业或相关技术领域硕士及以上学历； 工作经验和职级不限； 掌握ISP各模块算法原理及C/C++程序设计； 在ISP系统架构，ASIC算法设计开发及优化方面有项目经验者优先； 优秀的中英文沟通能力； 富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。
职位描述 对AI的硬件加速算法和功能行为实现相应的C-Model； 为新的算法和功能行为，开发测试实例/测试计划/测试架构进行功能和性能分析/验证； 跟RTL团队合作，进行交叉验证。 职位要求 硕士，计算机科学/电子工程/数学相关专业， 3~5年工作经验； 扎实的C/C++编程能力，熟悉Windows环境Visual Studio编程，熟悉Linux环境编程，有System C编程能力更佳； 有Image Processing/memory/math等Hardware modeling，算法经验，或有C-Model/Hardware verification经验优先考虑； Perl/Python编程能力更佳； 有计算机体系结构知识背景者优先考虑； 对深度学习/神经网络有经验，或 熟悉TensorFlow/Caffee等framework的有经验者优先考虑； 良好的英语听说读写能力； 富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。