工作职责 1、负责光伏、微网、储能、UPS、高压直流、充电桩等产品的软件需求分析、规格拟定及方案设计； 2、负责DSP软件设计及技术文档编写； 3、负责电力电子产品的DSP软件编码、调试和测试工作； 4、解决产品在生产、市场应用的软件技术问题。 任职资格 1、硕士及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等相关专业； 2、熟悉C语言，掌握DSP、单片机、ARM等嵌入式芯片，有TI C2000系列DSP开发经验优先； 3、熟悉电力电子常见电路及其控制算法，有光伏、储能、UPS、充电桩等相关开发调试经历优先； 4、熟练使用MATLAB等仿真软件进行电力电子拓扑算法仿真。
工作职责 1、负责光伏逆变器、储能变流器、微网系统、智慧电源UPS、充电桩等产品硬件开发工作； 2、主导相关产品电源开发设计； 3、负责新产品原理图设计，电路仿真，器件选型与设计等； 4、进行电源设计验证测试，测试问题解决，样机调试。 任职资格 1、硕士及以上学历；电气工程、电力电子、自动化等相关专业； 2、熟悉常用电子元器件的选择和使用、数字控制，CPU\DSP控制单板设计； 3、能熟练使用office/cad/pads/logic软件，会电路仿真，熟悉使用通用仪器； 4、思路清晰，沟通能力佳，有相关课题经历或电子设计大赛经验优先。
工作职责 1、负责光伏、微网、储能、UPS、高压直流、充电桩等产品的软件需求分析、规格拟定及方案设计； 2、负责DSP软件设计及技术文档编写； 3、负责电力电子产品的DSP软件编码、调试和测试工作； 4、解决产品在生产、市场应用的软件技术问题。 任职资格 1、电力电子、电气工程、自动化等相关专业； 2、熟悉C语言，掌握DSP、单片机、ARM等嵌入式芯片，有TI C2000系列DSP开发经验优先； 3、熟悉电力电子常见电路及其控制算法，有光伏、储能、UPS、充电桩等相关开发调试经历优先； 4、熟练使用MATLAB等仿真软件进行电力电子拓扑算法仿真。
工作职责 1、负责光伏逆变器、储能变流器、微网系统、智慧电源UPS、充电桩等产品硬件开发工作； 2、主导相关产品电源开发设计； 3、负责新产品原理图设计，电路仿真，器件选型与设计等； 4、进行电源设计验证测试，测试问题解决，样机调试。 任职资格 1、硕士及以上学历；电气工程、电力电子、自动化等相关专业； 2、熟悉常用电子元器件的选择和使用、数字控制，CPU\DSP控制单板设计； 3、能熟练使用office/cad/pads/logic软件，会电路仿真，熟悉使用通用仪器； 4、思路清晰，沟通能力佳，有相关课题经历或电子设计大赛经验优先。
硕士，光学设计等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
硕士，材料类、新能源材料、半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
硕士，材料类、新能源材料、光电信息、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
硕士，材料科学、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
博士，物理类、材料类、微电子、半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
专业要求：有机化学、物理化学（含：化学物理）、化学工程、化学工艺、应用化学
1.产品常规识别算法设计与部署； 2.视觉前沿算法调研和储备； 3.算法性能的评估与优化。
对产品进行结构设计； 根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。
1、负责产品的上位机软件设计及应用工作； 2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计； 3、参与新型平台与技术的预研、倒入； 4、完成相关开发文档的编写；
1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证； 2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议； 3、负责维护现有设备在用工程的日常优化； 4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。 任职要求 1、硕士及以上学历（本硕均985/211）； 2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解； 3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）； 4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。
1、负责研究所相关产品的研发及技术优化等工作； 2、硕士学历，高分子材料、化工类相关专业； 3、能熟练操作光学薄膜试验仪器和设备，完成各种中控及成型样品的检验评价； 4、熟悉高分子材料的基础知识，了解PET膜材料及功能涂层。
专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等。 研究方向与IC相关
