工作职责
1 根据产品性能制定相应光学系统设计参数。
2 设计光学系统，对光路进行建模分析。
3 分析筛选适用光学元器件，设计并动手实验检测元器件性能。
4 搭建系统，设计并动手实验对系统测试，调试，以及优化设计。
5 记录相关设计及测试结果并存档。
任职资格
1 光学工程, 物理学等相关专业硕士以上学历；
2 有广泛扎实的精密光学理论基础，深入了解成像系统的设计原理，有系统设计经验者优先考虑。
3 充分了解各种光学元器件（如各类光源和感应器）的性能，有丰富的实际操作经验，以及检测，排查故障的能力。
4 有扎实的光学实验基础，动手能力强，会使用各类光学设备仪器，擅长设计各类元器件和系统层面的测试实验，有良好的数据分析能力。
5 熟练使用专业相关软件，如系统设计软件（Zemax，TracePro等），图像数据分析软件（Matlab）等。
6 注重团队合作精神，和各组成员之间有良好的沟通交流能力。

*前期要去苏州总部工作几个月，后常驻珠海，5.5天工作制
工作职责:
1.配合研发工程师完成产品设计验证、方案优化工作；
2.负责编制CFD仿真方案、分析报告以及与CFD仿真相关试验方案；
3.有较好的沟通协调能力，动手能力强，工作积极，参与相关测试实验，修正仿真结果。
4.利用行业知识和经验为团队解决技术重难点；
5.有良好的方案编写能力和PowerPoint制作、讲解能力，为客户提供仿真技术支持与相关报告；
任职资格:
1.优秀院校硕士及以上学历，机械、流体、热学等相关专业；
2.博士工作1年以上，研究生工作3年以上；
3.熟悉流体、热力学及相关CFD知识；
4.熟练掌握Ansys（Fluent）或Comsol等相关FEA工具，Matlab或Origin等数学计算工具；
5.熟悉Solidworks、SpaceClaim等工具；
6.有实际工程应用经验；具有二次开发经验优先；具有多场耦合仿真经验的优先。

岗位职责：
1. 负责新研发设备光路调节及测试；
2. 负责激光加工工艺研发并数据结论性报告；
3. 负责重点行业的新工艺新技术开发；
4. 负责参与项目方案的设计，并与机械、电气、软件协作设备的研发；
5. 负责激光光学系统的仿真模拟；
6. 积极完成上级交办的其他工作；
任职要求：
1. 光学或材料相关专业；
2. 熟悉工业激光加工原理；理解激光材料相互作用；
3. 熟悉光学元器件的指标要求；
4. 熟悉ZEMAX软件的应用及开发工作，掌握CAD。

*要先去苏州总部工作几个月，后常驻珠海。5.5天工作制
岗位职责：
1.负责在ARM+FPGA构架下制定功能板的开发、测试、集成;
2.负责整理开发需求，制定开发细节:
3.负责控制电路、PCB板的设计;
4.完成定制开发板的功能测试;
任职要求：
1.机电一体化、自动化或电力电子相关专业；
2.熟悉自动控制原理,精密运动控制,同服电机控制;
3.熟练掌握C语言编程，具有ARM(STM32)开发经验:
4.熟悉数字电路，模拟电路，了解电路设计和PCB设计的优先;
5.熟悉xilinx ZYNQ平台Linux开发，具有DSP/FPGA开发经验的优先:
6.具有半导体，机床，激光加工相关经验的优先。

职位信息
工作职责:
1、负责DCDC模拟电路IC设计；
2、负责芯片从研发到量产的评估、测试和验证；
任职资格:
1、电子类专业硕士毕业；
2、5年及以上电源模拟IC设计经验；
3、有DC-DC量产经验；
4、具有模拟电路行为级建模和仿真的实际经验，具备版图指导经验。

岗位职责：
1、负责提供各类电源产品应用技术支持；
2、 配合销售及市场部门推产品，帮助客户解决使用过程中的技术问题；
3、积极学习不同代理线，配合发现市场机会。

岗位要求：
1、本科及以上学历，电力电子、自动化等相关专业；
2、具备基本模拟、数字电路理论基础；
3、熟悉C语言，具备良好英语阅读和书写能力；
4、工作积极认真，有责任心，具备良好的学习心态、人际关系和沟通能力。

岗位职责：
1、负责芯片固件和协议的软件开发与维护；
2、进行模块和系统的集成。

岗位要求：
1、本科及以上学历，应用电子、计算机、通信、电子、自动化、软件工程等相关专业；
2、熟悉 C 语言编程与调试能力；
3、熟悉计算机体系结构；
4、具备良好英语阅读和书写能力。

招聘要求：
1、绍招硕士3年以上软件开发经验；
2、通信、电子、计算机等专业毕业；
3、熟悉IEEE 802.3，CMIS等行业协议；
4、熟悉嵌入式软件开发，熟悉IIC等通信协议；
5、具有400G光模块DSP软件独立开发成功经验；
6、优秀的沟通表达和团队协作能力。

岗位职责：
1、负责400G等光模块新产品底层嵌入式软件开发；
2、负责光模块老产品的软件技术优化和升级；
3、与其他人员协作完成项目工作；
4、产品计算软件著作权的申领；

注：本职位要求必须具有400G光模块底层软件独立开发成功经验。

一、 任职资格：
1.双一流/985/211学校、全日制统招硕士研究生学历，通信、电子、计算机等专业。
2.单片机应用、驱动程序编写1年以上工作经验，应届毕业生有相关项目经验亦可考虑。
3.熟练掌握C/C++等嵌入式软件开发语言、有嵌入式底层软件开发经历优先。
4.英语四级以上水平，良好的沟通表达和团队协作能力。

二、 岗位职责：
1.负责高速光模块新产品底层嵌入式软件开发；
2.负责光模块老产品的软件技术优化和升级；
3.与团队其他人员协作完成项目工作；
4.其它软件相关工作。

1、光学、通信或机械类相关专业；
2、具备良好的光学、通信知识，有一定的电学和结构基础知识；
3、熟悉机械原理、机械设计、机械制图；
4. 英语四级，具备良好的听说写能力。
5.培养期公司将安排资深工程师进行一对一辅导培养。

【岗位职责】
1.负责无线网络通信协议设计、建模与仿真验证;
2.协助开展无线网络通信协议的工程实现与优化。

【岗位要求】
1.通信工程、计算机网络、电子信息等相关专业，全日制本科及以上学历;
2.精通ns或Opnet等网络仿真软件，具有相关开发经验者优先考虑;
3.熟悉无线接入协议、无线路由协议，具有自组织网络开发经验者优先考虑;
4.具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神;
5.可接受相关专业在读研究生来公司实习。

【岗位职责】
1.参与雷达产品的设计开发与研究;
2.负责雷达信号处理算法设计、仿真与验证;
3.负责协助FPGA、DSP工程师完成雷达信号处理算法的工程实现;
4.编写和维护相关设计与开发文档。

【岗位要求】
1.电子信息、雷达、信号处理等相关专业，全日制本科及以上学历;
2.熟悉动目指示雷达、成像雷达工作原理的优先考虑;
3.精通Matlab编程和C语言编程，有GPU编程开发经验者优先考虑;
4.具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神;
5.可接受相关专业在读研究生来公司实习。

【岗位职责】
1.负责FPGA处理模块算法设计，仿真及测试验证；
2.负责FPGA处理模块硬件调试，具备FPGA 资源及时序优化能力，确保开发的功能模块满足性能指标要;
3.独立完成较复杂系统的FPGA算法设计、模块划分及组织开发工作；
4.编写和维护相关设计和开发文档。

【岗位要求】
1、电子信息、信号处理、通信、雷达等相关专业，本科及以上学历；
2、具有FPGA设计开发相关工作经验：本科3年以上、硕士1年以上；
3、精通FPGA设计开发流程，熟练掌握并能灵活应用FPGA设计中编译、综合、仿真、时序约束、时序分析等功能；
4、具有雷达、通信和电子对抗领域信号处理相关工作经验人员优先考虑；
5、具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

【岗位职责】
1、数字硬件系统、板卡的设计、开发、测试、归档工作；
2、相关技术文档、项目文档及工程化文档编写。
3、与客户沟通、提供售前、售后技术支持、评估和确定项目需求，并现场解决并分析问题；
4、硬件方案设计与实现，进行原理图、PCB设计等；
5、器件选型，样机调试和研发测试；
解决产品设计、调试、生产过程的问题，分析和处理产品测试及生产过程中的异常。

【岗位要求】
1、电子、计算机、通信、雷达、仪表等相关专业毕业，本科以上学历；
2、熟悉硬件开发流程，熟悉高速ADC、DAC、SOC、FPGA、DSP硬件设计和接口开发，精通相关原理图、PCB设计软件；
3、有军用板卡、系统开发经验者优先；
4、有较强的电路分析能力和解决问题能力，有带领团队开发经验者优先；
5、工作严谨，沟通理解能力强，具备团队协作精神，能承受一定的工作压力。

【岗位职责】
1.根据公司业务拓展指标制定市场营销、渠道开拓战略并协调各相关部门进行有效实施；
2.分析市场情况，向管理层提供实时、准确的市场情报；
3.协调各部门可提供客户需要的解决方案
4.开拓战略客群/渠道资源；
5.维护和优化现有市场渠道；
6.建立有效的客群/渠道联系，并维护与客群/渠道的关系；
7.完成上级主管交办的其他市场/渠道相关工作。

【岗位要求】
1.本科及以上学历，市场营销、新闻、广告、商务管理等专业，如为电子信息及相关专业或有电子信息相关信息者，可优先考虑；
2.熟悉市场运作模式；
3.有较强的业务拓展、渠道开发能力；
4.有渠道资源者优先；
5.具有较强的学习能力、独立解决问题的能力和良好的团队合作精神，责任心强；
6.为人外向开朗，有较强的的人际交往能力。

【工作描述】
评估产品印制板设计的可行性及按时、高效、按质完成印制板设计，保障产品的设计品质和缩短研发周期，提高公司产品竞争力，并跟踪处理设计相关工程工艺问题。

【工作职责】
1.IC芯片设计 
a)能够完成公司IC芯片的封装、pin映射与布局等预先评估；
b)参与IC芯片后端设计、封装设计，综合IC芯片在不同应用场景下的板级布局布线需求特征，从板级PCB layout的角度协助完成IC芯片pin映射和封装优化。 
2.印刷版设计 
a)负责逻辑数据打包，评估产品印制板设计的可行性，进行印制板设计的整体布局布线规划且与客户沟通处理设计问题；
b)负责印制板板设计要求等文档的拟定，整体考虑EMI、结构、散热设计，执行热设计、可制造性、安规的设计要求；
c)参与印制板设计评审，编写印制板设计相关文档和项目设计经验总结，对新进员工进行培训；
d)跟踪处理印制板制造生产的工程及工艺问题；
e)协助硬件工程师分析设计问题。
3.PCB解决方案与技术支持
a)负责公司IC芯片的下游应用客户、销售商的技术支持，提供公共或定制的PCB解决方案。
4.PCB外协合作
a)与国内外知名的PCB外协厂商建立良好的PCB layout、PCB仿真、PCB高速信号电气特性和信号完整性分析等外协合作关系，提升公司CPU芯片和整机产品的封装和PCB布板质量。

【岗位要求】
1.本科及以上学历；
2.PCB layout经验，有6层以上PCB设计经验，有DDR和PCIe接口布线经验；
3.有桌面级以上CPU主板PCB layout经验者优先；
4.具备模拟电路、高速数字PCB设计经验，了解SI、PI、EMI设计知识，熟悉PCB制造工艺，熟悉SMT生产工艺；
5.熟练使用Allegro、Mentor、Pads设计软件；
6.有Allegro经验者优先验；
7.细心，耐压能力强，具有较强的学习能力、独立解决问题的能力；
8.良好的团队合作精神，责任心强。

【工作描述】
负责公司产品的板级、系统级信号仿真和热仿真设计方案的改进、优化、创新设计，支撑硬件设计开发，降低设计风险和缩短研发周期，降低公司研发成本，提升整机产品的稳定性。

【工作职责】
1.IC芯片设计 
a)能够完成公司新研发的IC芯片的电源域分割、pin信号电气特性、pin封装、pin映射与布局、散热与功耗等预先评估；
b)参与IC芯片后端设计、封装设计，综合IC芯片在不同应用场景下的板级和系统级信号完整性与电源完整性需求特征，协助制定电源域分割、pin信号电气特性规范。
2.信号/电源完整性分析 
a)负责单板硬件级互连设计的信号完整性和电源完整性分析，定制单板级/系统级设计约束，编写相关设计规则文档，负责单板信号完整性设计的正确性；
b)负责高速串行链路技术研究工作，应用解析、时/频域仿真及测试验证方法，对高速串行链路的收发器/无源通道/信号完整性测试等相关技术研究。针对公司产品的系统串行链路设计方案评估和信号完整性指标分解做出完善的仿真报告，并提出修改建议；
c)负责电源完整性技术研究工作，应用解析、时/频域仿真及测试验证方法，对电源完整性分析及设计方法进行研究。做出电源设计方案的评估报告，保障电源设计满足要求；
d)解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，做出优化方案报告，降低研发成本，缩短开发周期；
e)信号完整性测试，测试与仿真相互验证，提升仿真可信度。PCB解决方案与技术支持
3.热仿真
a)负责产品单板级热仿真，指导PCB布局设计；
b)负责系统散热建模、仿真、热点分析、风道优化、整机\部件的散热方案，做出《散热仿真报告》，保障产品性能的稳定性；
c)负责热设计难点的技术分析、攻关，完成IC产品优化方案，提高热设计品质。
4.信号/电源完整性与热解决方案与技术支持
a)负责公司IC芯片的下游应用客户、销售商的技术支持，提供公共或定制的PCB高速信号布线规则和仿真解决方案。
5.仿真外协合作
a)与国内外知名的外协厂商建立良好的IC芯片电气特性分析、PCB仿真、PCB高速信号电气特性和信号完整性、热仿真分析等外协合作关系。

【岗位要求】
1.本科及以上学历；
2.10Gbps高速信号仿真经验，有PCB SI/PI经验；
3.有PCIe4.0和DDR4及以上高速接口仿真经验者优先；
4.掌握电磁场基本原理、数字电路基本原理、基本C语言编程或者散热结构相关知识；
5.能使用ANSYS的电磁与散热仿真软件；
6.能简单使用allege进行PCB处理；
7.能使用Cadence的Sigrid进行仿真工作或有散热仿真经验；
8.能使用office办公软件撰写报告；
9.细心，耐压能力强，有钻研精神，具有较强的学习能力、独立解决问题的能力；
10.良好的团队合作精神，责任心强。

【工作描述】
负责整机或板卡总体方案设计和逻辑总设计，完成板级产品逻辑设计、BOM输出、硬件调试和设计问题分析和处理；，硬件设计人员参与整个产品从产品立项到DVT结束的整个过程，协同产品、Layout、测试、软件、采购、生产等团队完成产品的结项。

【工作职责】
1.硬件研发 
a)负责整机或板卡总体方案设计和逻辑总设计，完成板级硬件总体方案设计和详细逻辑设计；
b)负责参与产品研发计划的制定，并按产品研发计划保质保量完成自己所担负的产品硬件研发任务；
c)负责产品的硬件设计，编制相关的技术文件，符合现代电子产品设计开发流程要求；
d)按部门要求在项目进行到一定阶段时及时完成项目备份相关程序，编制硬件技术文件并提交归档；
e)负责配合生产样机生产，初样件的调测，分析及记录工作；
f)负责向采购部提供研发项目所需要的详细的主板元器件清单及技术要求，以便采购。
2.硬件解决方案与技术支持 
a)负责公司IC芯片的下游应用客户的硬件原理图设计技术支持，提供公共或定制的硬件整机、板卡、模块等产品的参考设计、解决方案、技术白皮书等；
b)针对公司IC芯片，能够提出、验证、或开发多套面向不同应用场景领域的IC芯片应用解决方案；
c)负责公司IC芯片的产品化展示、展览、概念产品的开发和宣传。
3.对外协作 
a)配合质量管理体系的要求，规范化进行研发工作并配合质量审查；
b)配合在项目对外联系的过程中的技术支持工作；
c)配合在进行硬件产品的生产及样机研制时予以协助；
d)根据公司要求做好技术保密工作；
e)配合其他部门的相关工作。
4.部门管理
a)制定年度工作计划，带领分管团队完成年度任务目标；
b)规划、制定和带领实施分管团队的重要任务阶段工作计划；
c)负责分管团队的建设，规划团队构成，调配人员，培训、考核团队成员。岗位要求：

【岗位要求】
1.本科及以上学历；
2.硬件设计相关经验；
3.电子类相关知识熟悉掌握；
4.熟悉Cadence Allegro等EDA逻辑设计软件，熟悉各类计算机主板逻辑设计过程；
5.硬件设计经验丰富者优先，具有嵌入式、桌面、服务器、定制计算机板卡等电子信息产品或计算机主板逻辑设计经验；
6.熟悉产品开发流程者优先；
7.细心，耐压能力强，具有较强的学习能力、独立解决问题的能力；
8.良好的团队合作精神，责任心强。