一、岗位职责
1. 参与叶片状态监测系统相关开发工作，负责光纤光栅、声学、视频、图片分析等方案技术验证等工作；
2. 跟踪叶片状态监测前沿技术的发展，进行新技术应用前期验证；
3. 参与产品量产工作，完成转产工艺文档的撰写。
4. 参与量产产品的技术改进，对工艺工程师和生产工程师反馈的问题给予解决方案。
二、任职要求
1、机械、电气、自动化专业，硕士以上学历；
2、3-5年产品和系统设计经验，仪器仪表、汽车、航天、雷达行业优先；
3、有团队合作精神，能吃苦耐劳，具有高度的工作责任心和严谨的工作态度

一、岗位职责
1、负责叶片设计优化的算法开发，缩短叶片开发周期。
2、根据各模块数字化需求，编写相应程序，提升各模块工作效率。
3、收集国内外叶片自动化研发与设计信息，并提出新的自动化、数字化研究方向。
二、任职要求
1、固体力学、结构力学、复合材料、机械工程或计算机相关等专业，硕士以上，3年以上工作经验
2、有良好的沟通能力，责任心强，结果导向

一、岗位职责
1、负责叶片各产品型号设计工作
2、负责叶片新结构的研发工作
3、负责创新结构研发及国际设计对标
二、任职要求
1、工程力学、复合材料力学、船舶、车辆、机械等专业，硕士以上，3年以上工作经验
2、有良好的沟通能力，责任心强，结果导向

一、岗位职责：
1、负责创新材料的技术及市场调研挖掘，创新材料配方、制备工艺与性能关系的理论研究；
2、建立与外部高校、研究所、供应商等的深入技术合作，研发高性能、低成本的新材料，不局限于叶片材料；
3、通过新材料研发解决痛点问题，规范的研究，制定标准，战略合作支撑等；
4、负责新材料的配方或应用研发，与客户或供应商进行联合开发，解决实际问题，从而产生一定的价值或经济效益；
二、任职要求：
1、硕士及以上学历，复合材料、材料物理或化学、材料工程、高分子材料或理工类等相关专业；
2、三年以上风电材料或者复合材料的研发工作经验；
3、抗压能力强，有良好的沟通能力，责任心强，可接受全国短期出差工作性质。

工作职责
1 根据产品性能制定相应光学系统设计参数。
2 设计光学系统，对光路进行建模分析。
3 分析筛选适用光学元器件，设计并动手实验检测元器件性能。
4 搭建系统，设计并动手实验对系统测试，调试，以及优化设计。
5 记录相关设计及测试结果并存档。
任职资格
1 光学工程, 物理学等相关专业硕士以上学历；
2 有广泛扎实的精密光学理论基础，深入了解成像系统的设计原理，有系统设计经验者优先考虑。
3 充分了解各种光学元器件（如各类光源和感应器）的性能，有丰富的实际操作经验，以及检测，排查故障的能力。
4 有扎实的光学实验基础，动手能力强，会使用各类光学设备仪器，擅长设计各类元器件和系统层面的测试实验，有良好的数据分析能力。
5 熟练使用专业相关软件，如系统设计软件（Zemax，TracePro等），图像数据分析软件（Matlab）等。
6 注重团队合作精神，和各组成员之间有良好的沟通交流能力。

*前期要去苏州总部工作几个月，后常驻珠海，5.5天工作制
工作职责:
1.配合研发工程师完成产品设计验证、方案优化工作；
2.负责编制CFD仿真方案、分析报告以及与CFD仿真相关试验方案；
3.有较好的沟通协调能力，动手能力强，工作积极，参与相关测试实验，修正仿真结果。
4.利用行业知识和经验为团队解决技术重难点；
5.有良好的方案编写能力和PowerPoint制作、讲解能力，为客户提供仿真技术支持与相关报告；
任职资格:
1.优秀院校硕士及以上学历，机械、流体、热学等相关专业；
2.博士工作1年以上，研究生工作3年以上；
3.熟悉流体、热力学及相关CFD知识；
4.熟练掌握Ansys（Fluent）或Comsol等相关FEA工具，Matlab或Origin等数学计算工具；
5.熟悉Solidworks、SpaceClaim等工具；
6.有实际工程应用经验；具有二次开发经验优先；具有多场耦合仿真经验的优先。

岗位职责：
1. 负责新研发设备光路调节及测试；
2. 负责激光加工工艺研发并数据结论性报告；
3. 负责重点行业的新工艺新技术开发；
4. 负责参与项目方案的设计，并与机械、电气、软件协作设备的研发；
5. 负责激光光学系统的仿真模拟；
6. 积极完成上级交办的其他工作；
任职要求：
1. 光学或材料相关专业；
2. 熟悉工业激光加工原理；理解激光材料相互作用；
3. 熟悉光学元器件的指标要求；
4. 熟悉ZEMAX软件的应用及开发工作，掌握CAD。

*要先去苏州总部工作几个月，后常驻珠海。5.5天工作制
岗位职责：
1.负责在ARM+FPGA构架下制定功能板的开发、测试、集成;
2.负责整理开发需求，制定开发细节:
3.负责控制电路、PCB板的设计;
4.完成定制开发板的功能测试;
任职要求：
1.机电一体化、自动化或电力电子相关专业；
2.熟悉自动控制原理,精密运动控制,同服电机控制;
3.熟练掌握C语言编程，具有ARM(STM32)开发经验:
4.熟悉数字电路，模拟电路，了解电路设计和PCB设计的优先;
5.熟悉xilinx ZYNQ平台Linux开发，具有DSP/FPGA开发经验的优先:
6.具有半导体，机床，激光加工相关经验的优先。

职位信息
工作职责:
1、负责DCDC模拟电路IC设计；
2、负责芯片从研发到量产的评估、测试和验证；
任职资格:
1、电子类专业硕士毕业；
2、5年及以上电源模拟IC设计经验；
3、有DC-DC量产经验；
4、具有模拟电路行为级建模和仿真的实际经验，具备版图指导经验。

岗位职责：
1、负责提供各类电源产品应用技术支持；
2、 配合销售及市场部门推产品，帮助客户解决使用过程中的技术问题；
3、积极学习不同代理线，配合发现市场机会。

岗位要求：
1、本科及以上学历，电力电子、自动化等相关专业；
2、具备基本模拟、数字电路理论基础；
3、熟悉C语言，具备良好英语阅读和书写能力；
4、工作积极认真，有责任心，具备良好的学习心态、人际关系和沟通能力。

岗位职责：
1、负责芯片固件和协议的软件开发与维护；
2、进行模块和系统的集成。

岗位要求：
1、本科及以上学历，应用电子、计算机、通信、电子、自动化、软件工程等相关专业；
2、熟悉 C 语言编程与调试能力；
3、熟悉计算机体系结构；
4、具备良好英语阅读和书写能力。

招聘要求：
1、绍招硕士3年以上软件开发经验；
2、通信、电子、计算机等专业毕业；
3、熟悉IEEE 802.3，CMIS等行业协议；
4、熟悉嵌入式软件开发，熟悉IIC等通信协议；
5、具有400G光模块DSP软件独立开发成功经验；
6、优秀的沟通表达和团队协作能力。

岗位职责：
1、负责400G等光模块新产品底层嵌入式软件开发；
2、负责光模块老产品的软件技术优化和升级；
3、与其他人员协作完成项目工作；
4、产品计算软件著作权的申领；

注：本职位要求必须具有400G光模块底层软件独立开发成功经验。

一、 任职资格：
1.双一流/985/211学校、全日制统招硕士研究生学历，通信、电子、计算机等专业。
2.单片机应用、驱动程序编写1年以上工作经验，应届毕业生有相关项目经验亦可考虑。
3.熟练掌握C/C++等嵌入式软件开发语言、有嵌入式底层软件开发经历优先。
4.英语四级以上水平，良好的沟通表达和团队协作能力。

二、 岗位职责：
1.负责高速光模块新产品底层嵌入式软件开发；
2.负责光模块老产品的软件技术优化和升级；
3.与团队其他人员协作完成项目工作；
4.其它软件相关工作。

1、光学、通信或机械类相关专业；
2、具备良好的光学、通信知识，有一定的电学和结构基础知识；
3、熟悉机械原理、机械设计、机械制图；
4. 英语四级，具备良好的听说写能力。
5.培养期公司将安排资深工程师进行一对一辅导培养。

【岗位职责】
1.负责无线网络通信协议设计、建模与仿真验证;
2.协助开展无线网络通信协议的工程实现与优化。

【岗位要求】
1.通信工程、计算机网络、电子信息等相关专业，全日制本科及以上学历;
2.精通ns或Opnet等网络仿真软件，具有相关开发经验者优先考虑;
3.熟悉无线接入协议、无线路由协议，具有自组织网络开发经验者优先考虑;
4.具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神;
5.可接受相关专业在读研究生来公司实习。

【岗位职责】
1.参与雷达产品的设计开发与研究;
2.负责雷达信号处理算法设计、仿真与验证;
3.负责协助FPGA、DSP工程师完成雷达信号处理算法的工程实现;
4.编写和维护相关设计与开发文档。

【岗位要求】
1.电子信息、雷达、信号处理等相关专业，全日制本科及以上学历;
2.熟悉动目指示雷达、成像雷达工作原理的优先考虑;
3.精通Matlab编程和C语言编程，有GPU编程开发经验者优先考虑;
4.具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神;
5.可接受相关专业在读研究生来公司实习。

【岗位职责】
1.负责FPGA处理模块算法设计，仿真及测试验证；
2.负责FPGA处理模块硬件调试，具备FPGA 资源及时序优化能力，确保开发的功能模块满足性能指标要;
3.独立完成较复杂系统的FPGA算法设计、模块划分及组织开发工作；
4.编写和维护相关设计和开发文档。

【岗位要求】
1、电子信息、信号处理、通信、雷达等相关专业，本科及以上学历；
2、具有FPGA设计开发相关工作经验：本科3年以上、硕士1年以上；
3、精通FPGA设计开发流程，熟练掌握并能灵活应用FPGA设计中编译、综合、仿真、时序约束、时序分析等功能；
4、具有雷达、通信和电子对抗领域信号处理相关工作经验人员优先考虑；
5、具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

【岗位职责】
1、数字硬件系统、板卡的设计、开发、测试、归档工作；
2、相关技术文档、项目文档及工程化文档编写。
3、与客户沟通、提供售前、售后技术支持、评估和确定项目需求，并现场解决并分析问题；
4、硬件方案设计与实现，进行原理图、PCB设计等；
5、器件选型，样机调试和研发测试；
解决产品设计、调试、生产过程的问题，分析和处理产品测试及生产过程中的异常。

【岗位要求】
1、电子、计算机、通信、雷达、仪表等相关专业毕业，本科以上学历；
2、熟悉硬件开发流程，熟悉高速ADC、DAC、SOC、FPGA、DSP硬件设计和接口开发，精通相关原理图、PCB设计软件；
3、有军用板卡、系统开发经验者优先；
4、有较强的电路分析能力和解决问题能力，有带领团队开发经验者优先；
5、工作严谨，沟通理解能力强，具备团队协作精神，能承受一定的工作压力。