福利待遇

1、薪酬待遇

具有同行业较高竞争力薪酬水平，具体面议，博士享受安家费。

2、五险二金（按最高比例缴纳）

此外增加意外伤害险、重大疾病险、女职工特殊疾病险、补充医疗险等。

3、丰厚奖项

享受年终奖、科研奖励、优秀员工奖、合理化建议奖等各类奖项。

4、各类补贴

享受人才补贴、交通补贴、采暖补贴、高温补贴等。

5、其他福利

职工福利体检、节假日福利品发放、定期组织开展团建、球赛等企业文化活动。

6、享受国家法定节假日及带薪休假。

实验测试人员：
工作职责：
1.参与产品架构设计；
2.按照研发制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、可靠性测试等，并形成测试报告；
3.负责芯片测试环境搭建，维护测试环境、进行测试环境的部署和调试；
4.完成领导交办的其他工作。
职位要求：
1.了解半导体器件仿真软件的使用，具备半导体物理基础；
2.熟练掌握计算机常用软件的操作；
3.作积极认真，态度端正，学习能力强，具有较强的团队精神。
学历及工作经验要求：
硕士学历，微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自控等相关专业；拥有功率半导体器件设计、测试经验者学历可放宽至本科。

基本研发人员
工作职责：
1.IGBT芯片的设计与开发；
2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理；
3.器件仿真，版图设计，竞品分析；
4.行业前沿的技术调研和分析等。
职位要求：
1.掌握半导体器件理论，工艺原理，电学测量和分析等专业知识；
2.具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团队合作精神。
学历及工作经验要求：
硕士及硕士以上学历，微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业。

工作职责：
1.IGBT芯片的设计与开发；
2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理；
3.器件仿真，版图设计，竞品分析；
4.行业前沿的技术调研和分析等。
职位要求：
1.熟悉并掌握功率半导体器件的原理，结构，特性，工艺，封装，应用等；
2.熟练使用数据分析、相关TCAD器件仿真软件，熟悉器件可靠性分析手法；
3.逻辑清晰，有较强的沟通协调能力、团队精神和较强的抗压能力；
4.能够独立担当重点研发项目。
学历及工作经验要求需满足下列条件之一：
1.博士及博士以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，具有功率半导体器件研发经验；
2.硕士学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，拥有5年以上功率半导体器件开发经历。

岗位职责：
1.负责组织召开党委会、民主生活会、党建工作专题会、中心组学习等党内会议，做好会议资料准备及会议纪要起草工作；
2.负责各项党建制度、党委年度工作计划与总结及相关党建资料的起草工作；
3.负责党组织标准化、规范化建设，组织并规范开展“三会一课”、党组织换届、党建评议考核、党建主题活动等工作；
4.负责上级党组织有关文件、会议精神的贯彻落实、跟踪汇报，推动、指导、检查基层党组织开展党建工作；
5.负责开展党员发展、党费收缴、组织关系管理等党务工作；
6.负责公司安排的其他工作。
任职要求：
1.中共党员，管理学、哲学、文学、法学、思政类等相关专业，持有中级及以上职称优先，毕业院校为国内985、211、“双一流”建设高校或QS世界大学排名前50名大学优先；
2.具备3年以上政府机关、大中型国有企业党建相关工作经验优先；
3.精通党的路线、方针、政策和相关法律法规，熟悉掌握党建群团等相关工作程序及工作要点；
4.具有较强的公文写作能力，熟练应用各类办公软件；
5.对待工作认真负责，细致严谨，具备较强的逻辑思维能力、组织协调能力和抗压能力；
6.条件特别优秀者可适当放宽条件。

岗位职责：
1.负责统筹公司资金管理，全面跟踪公司资金流向，掌握公司资金需求，为公司业务开展做好资金安排；
2.负责公司具体项目的投融资方案编制及实施，处理与融资、贷款相关的各项外部具体事务，配合金融机构的审查和拨付工作，统筹安排资金计划及还款事宜；
3.负责建立与维护多元化融资渠道，联系银行与非银行金融机构，不断降低融资成本；
4.对拟投资项目进行现金流测算、敏感性分析、收入成本分析等财务分析，撰写财务可行性分析报告；
5.对拟投资项目的融资成本进行测算，为项目融资方案决策提供依据；
6.对投融资项目进行后续管理，并提供效益指标分析数据，定期出具投融资效益分析报告；
7.负责公司安排的其他工作。
任职条件：
1.财务管理、金融类相关专业，毕业院校为国内985、211、“双一流”建设高校或QS世界大学排名前50名大学优先，具有3年以上投融资管理工作经验或银行从业经验，熟悉投融资模式，有丰富的项目资源及融资资源，具有3个及以上项目融资获批的实操经验；
2.熟悉国内资本市场运作模式，熟悉投融资业务，掌握金融、证券和投资等相关业务知识及相关政策法规，具有金融行业相关资格证书，CPA、ACCA、CFA、FRM等相关证书者优先，中共党员优先；
3.能够独立解决公司融资业务申报流程中反馈的各类问题，并有效推进融资工作顺利完成；
4.熟练掌握各项融资工具，了解各项融资、财政、补贴申领政策等；
5.具备良好的沟通协调、商务谈判能力、较强的责任心和抗压性；
6.条件特别优秀者可适当放宽条件。

在公司研发部门工作, 编写零部件加工工艺

1.从事数控产品硬件开发工作，负责硬件总体需求分析，硬件架构设计、详细设计（原理图绘制、PCB设计）；

2.编写硬件产品测试方案；

3.撰写测试报告，对测试结果进行分析及问题跟踪；

4.针对测试问题，对电路进行优化和改良；

5.对研发成品的量产工作做技术支持；

1、伺服驱动器软件设计，代码编写，控制仿真等；

2、参与开发新的伺服驱动器控制算法及实现；

3、参与伺服产品中软件功能的实现、设计及调试；

4、具体负责相关复杂系统中伺服系统的软件开发设计，主要包括可行性调研、方案设计、算法开发、仿真设计、嵌入式底层软件编写、产品调测试、设计文件编写等；

5、负责产品中出现的与软件相关的问题的调试与解决；

6、负责电机驱动器控制功能的软件开发与优化升级；

7、负责电机驱动器软件接口协调设计；

8、编制软件相关技术文档（流程图、逻辑图）。

岗位职责：

1、负责按照生产计划和作业标准要求对产品进行作业，确保产品按时、按质完成。

2、负责按照工艺标准要求负责装配。

3、负责上级领导交付的其他工作。

任职条件（技能、学历、专业、能力等方面）：

1、本科及以上学历（应届毕业生）；

2、电子信息工程或机械电子工程相关专业；

3、认真、细心，责任心强，吃苦耐劳、动手能力强；

4、认识电子元器件，有焊接技术者优先。

任职要求：

1.原则上具有相关专业本科及硕士研究生学历应届毕业生；有相关经验者优先。

2.遵纪守法、诚实守信，具有良好的个人品质和敬业态度，无不良记录。

3.性格开朗，主动沟通意识强，独立思考能力强者优先。

4.具有履行岗位职责所必需的专业知识，具有较强的文字及表达能力。

5.具备良好的心理素质及与工作要求相适应的身体条件。

岗位描述：主要从事项目研发、产品设计、电气控制设计、安装调试等。

专业要求：机械、电气等相关专业

学历要求：本科或研究生

其它要求：文字功底好、语言组织能力强

岗位描述：主要从事项目研发、产品设计、电气控制设计、安装调试等。


专业要求：机械、电气等相关专业

学历要求：本科或研究生

其它要求：文字功底好、语言组织能力强

1.统招本科、硕士及以上学历；

2.工业工程相关专业；

3.逻辑思维清晰，具有良好的沟通表达及团队协作能力；

4.认同公司管理理念和企业文化，有良好的职业素养；

5.善于学习和总结，熟练使用办公软件，具有一定的文字功底等；

6.有学生干部经历或相关社会实践经验的优先考虑。

1.统招本科及以上学历；

2.环境、化学、安全等理工类相关专业；

3.逻辑思维清晰，具有良好的沟通表达及团队协作能力；

4.认同公司管理理念和企业文化，有良好的职业素养；

5.善于学习和总结，熟练使用办公软件，具有一定的文字功底等；

6.有学生干部经历或相关社会实践经验的优先考虑；

1.统招本科学历；

2.软件开发类相关专业；

3.逻辑思维清晰，具有良好的沟通表达及团队协作能力；

4.认同公司管理理念和企业文化，有良好的职业素养；

5.善于学习和总结，熟练使用办公软件，具有一定的文字功底等；

6.有学生干部经历或相关社会实践经验的优先考虑；

7.发展方向：软件开发工程师。

1.统招本科及以上学历；

2.经济管理类、行政管理、人力资源管理类相关专业；

3.逻辑思维清晰，具有良好的沟通表达及团队协作能力；

4.认同公司管理理念和企业文化，有良好的职业素养；

5.善于学习和总结，熟练使用办公软件，具有一定的文字功底等；

6.有学生干部经历或相关社会实践经验的优先考虑。

1.统招本科、硕士及以上学历；

2.机械、电气、自动化类相关专业；

3.逻辑思维清晰，具有良好的沟通表达及团队协作能力；

4.认同公司管理理念和企业文化，有良好的职业素养；

5.善于学习和总结，熟练使用办公软件，具有一定的文字功底等；

6.有学生干部经历或相关社会实践经验的优先考虑；

7.发展方向：机械工程师、电气工程师。