1、能独立负责生产所需的五金工装模具设计与制造； 2、维护模具的日常运行，定时对模具维护及保养； 3、处理工装模具制作和维修过程中出现的技术问题。
岗位描述： 负责产品（金属材料）拉力、扭力、硬度、金相、振动等试验。 任职资格： 机械制造、材料成型等相关专业；本科及以上学历。
一、岗位要求：
1.机械类、材料等相关专业毕业，本科及以上学历，接受应届毕业生；
2.学习能力强，工作积极主动，具备有一定的动手能力及解决问题的能力。
二、岗位职责
1、在生产部门实习3个月，学习并掌握金属材料要求、产品工艺流程以及产品标准等，学会处理生产过程中出现的问题；
2、完成部门领导安排的其他工作。
三、发展方向
实习期结束后，可安排转入技术岗(实验员、技术管理岗）、研发中心工艺岗等。
岗位描述： 1.按产品管控要求监控产品在线的工艺稳定，过程能力及良率 ； 2.负责产线不良品的判定，及品质异常处理及对策的跟踪和落实； 3.组织生产管理人员及工艺工程师稽核生产现场及稽核问题的跟进，确保问题的关闭形成闭环； 4.过程SPC的管理和监控，保证生产过程符合质量要求； 5.生产异常预警处理，持续监控产品质量，根据预警条件采取纠正预防措施，避免批量质量事故的发生； 6.制程各相关质量数据的收集、统计、分析产线； 7.建立或修订检验标准，保证检验标准满足客户需求； 8.配合PQA对新产品MVT的制程跟进； 9.配合工艺工程师或研发工程师对产品或工艺改进。 任职资格： 1.本科以上学历（数学、材料、化学、物理、光电等相关专业优先）； 2.善于统计分析方法； 3.能熟练运用办公软件和数据分析软件； 4.受过半导体制作流程、光电芯片相关数据等方面培训。
岗位描述： 1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容； 2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验； 3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动； 4.学习及应用能力强，执行力强； 5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。
岗位描述： 1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析； 2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出； 3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计； 4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）； 5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题； 6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。 任职资格： 1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。 2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验； 3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功； 4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）； 5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突； 6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。
1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科； 2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业； 3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先； 4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；
岗位职责： 1.全面负责光学物料的采购管理工作； 2.保证所负责的物料准时按量交付； 3.保证所负责供应商的付款完结； 4.不断优化采购作业流程，提高工作效率； 岗位要求： 1.学历要求本科及以上（接受21届/22届/23届/24届），光学相关专业优先，理工科背景可接受； 2.了解光学物料采购渠道，具备较强的成本、风控意识积极主动； 3.责任心强，有优秀的沟通及谈判能力。
工作职责 1、负责根据芯片参数指标和客户需求，制定ATE测试方案，ATE test plan，保证芯片量产测试覆盖率，保障芯片大规模生产测试稳健(质量、成本和进度)的供应； 2、负责ATE测试硬件、测试治具和测试程序开发，如prober card，loadboard，socKet，Kit等； 3、负责ATE测试报告整理和量产测试数据分析、良率提升、失效分析、成本优化； 4、参与可靠性测试和分析。 任职资格 1、本科以上学历，电子、通信相关专业，两年以上相关工作经验； 2、熟练掌握C语言，熟悉硬件原理图并会根据原理图分析问题； 3、熟悉SOC/数字ATE测试机台（如93K，J750等）编程者优先；熟悉IC封装生产流程，熟悉可靠性测试者优先，了解DFT知识者优先； 4、有学习新技术和工具的热情，能熟练阅读英文文档，具有逻辑和创造性的思维能力，沟通和解决问题的能力。
工作职责 ★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证； ★使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求； ★完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。 任职资格 ★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验，扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验； ★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。
工作职责 1、负责开发针对GPU平台的通用计算库，如BLAS、FFT、SOLVER、SPARSE等数学库； 2、负责开发针对GPU平台的AI算子库，并构建完整的测试集进行正确性和性能验证； 3、负责与硬件架构、编译器团队合作，对AI与通用计算的算法进行极致的性能优化； 4、负责定位软硬件的性能瓶颈，并为软件栈的开发、硬件的设计提供改进建议。 任职资格 1、计算机相关专业，本科及以上学历, 3-5年相关工作经验； 2、熟悉C/C++编程，有良好的编程习惯和较强的问题解决能力； 3、熟悉至少一种GPU硬件体系架构及其编程模型； 4、熟悉至少一种异构计算编程体系，如：CUDA、HIP、SYCL、OpenCL等； 5、熟悉至少一种计算库的整体框架及开发流程，如 BLAS、DNN、FFT、SPARSE等； 6、熟悉常用的并行计算算法，如GEMM、FFT，有对其进行性能分析和深度优化的经验； 7、熟悉常见的性能分析工具，如Nsight Compute、perf等； 8、有较强的团队协作能力与沟通能力，有团队和项目管理经验者优先； 9、对技术和代码品质有追求，有过敏捷开发，熟悉Scrum流程者优先。
工作职责 1.根据业务需求，完成DDR 控制器或PHY的IP架构与特性定义，保证系统的性能/稳定性/功耗需求。 2.负责DDR 控制器或PHY IP的数字电路开发实现，保证交付质量和进度。 3.熟练掌握DDR 控制器或PHY 性能，功耗和面积的优化方法，可以主导实现PPA在业界有竞争力的DDR控制器和PHY。 4.熟练掌握DDR控制器的性能优化和时序优化方法，对高性能调度管理，数据一致性协议，数据稳定性（RAS），复杂协议处理有丰富经验。 5.熟练掌握数模混合设计，熟悉DDR PHY的完整training流程以及掌握如何提高DDR PHY工作稳定性的方法，并对如果处理DDR PHY适应复杂PVT变化有丰富经验。 6.对验证有充分理解，同验证紧密合作，保证交付质量和精度。 7.与客户沟通，理解需求，提供专业的技术支持和解决方案。 8.深入参与项目的各个阶段，包括概念验证、原型设计、验证测试和量产推动。 9.有丰富的DDR量产调试和调优经验。 任职资格 1.博士或硕士学位，电子工程、微电子学或相关领域。 2.5年以上相关领域的工作经验，有成功的DDR内存接口芯片设计经验。 3.熟悉芯片前端设计流程，有流片经验。 4.具备DDR/HBM/LPDDR/GDDR/DIMM等相关经验优先，有自主开发DDR 控制器或者PHY经验优先。 5.熟悉AMBA各种总线协议，如AXI/CHI/CXS等优先。 6.熟悉UCIE规范或有开发经验者优先。 7.良好的沟通和团队协作能力，有领导项目经验者优先。 8.对半导体行业和技术发展保持敏感性，具备创新意识和解决问题的能力。
工作职责 公司的小政委，协助人力资源体系策划和实施人力资源政策的落地，包括招聘调配、员工关系、组织氛围、学习培训等模块； 通过快速的学习，掌握1-2项人力资源领域工作流程，可以独立推动落实HR专项工作，并且能够发现问题持续优化； 辅助本地主管业务的工作会议，有较强的业务学习能力和文字输出逻辑，可以有效跟踪业务决策的落实。 任职资格 本科以上学历，较强的沟通协调和组织能力、观察及分析判断能力、执行力，良好的文字表达能力； 善与人沟通，有一定的HR管理流程、方法论，深刻理解人事制度和实操；熟悉电脑操作和办公软件的应用； 性格活泼，乐观向上，严谨细致，为人正直，有较好的亲和力和抗压能力，有一定领导力思维，具有良好的职业道德和职业操守。
工作职责 ★参与设计、开发和调试Innosilicon GPU驱动软件。包括内核驱动、显示驱动、视频驱动，三维图形驱动(DirectX/OpenGL/OpenGLES/Vulkan驱动等)，通用计算驱动（OpenCL）； ★参与设计、开发和调试基于Innosilicon GPU 的虚拟化和容器技术； ★参与全新的渲染技术设计和实现, 如光线追踪等； ★有机会深入了解Windows、Linux、UOS, KylinOS, Android等操作系统； ★广泛参与国产主机和OS厂商的技术标准制定和产品实现； ★与软硬件等各技术团队深度沟通合作，一起开发新一代的GPU。 任职资格 ★计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业，本科及以上学历； ★扎实的C/C++编程能力，熟悉数据结构和算法； ★了解软件工程概念和开发测试流程； ★良好的分析和解决问题的能力； ★工作积极主动，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作能力; ★良好的英文读写能力，能够无障碍阅读英文技术文档和英文文献。 加分项： ★有图形学知识基础和DirectX/OpenGL/OpenGLES/VULKAN中任意3D API开发经验 ★有Windows或Linux上的内核态开发调试经验 ★有虚拟化和容器开发经验 ★有Video编解码或者HDMI/DP相关开发调试经验 ★有编译器开发经验，了解通用处理器架构，熟悉 LLVM/GCC ★了解常见 AI 模型算子和推理框架, 有经典网络模型的使用经验 ★掌握CUDA、OpenCL等编程框架和相关加速库。
工作职责 ★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； ★负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； ★芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。 任职资格 ★电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，有2年以上相关学习或项目经验者优先； ★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力； ★严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。
工作职责 1、负责基于自研GPU平台开发AI软件栈，包括但不限于：AI框架、AI编译器、AI推理引擎和计算库； 2、负责将主流AI模型部署到自研GPU平台，调试模型精度与性能，提升模型训练和推理效率； 3、负责跟进AI方面的前沿技术，参与软硬件协同设计，为未来的芯片产品定义提供指导。 任职资格 1、计算机、电子工程或数学等相关专业，本科及以上学历； 2、熟悉C/C++或Python编程，熟悉常见数据结构和算法，有扎实的编程基础； 3、熟悉计算机体系结构、操作系统、编译原理等计算机基础知识； 4、熟悉主流的神经网络模型及其原理，如Transformer、CNNs等； 5、有很好的团队协作能力与沟通能力，对技术和代码品质有追求； 6、对AI领域有强烈的好奇心，拥有持续学习的毅力和热情。 加分项 1、有CUDA、HIP、OpenCL等异构计算编程体系相关开发经验者优先； 2、有使用Pytorch/TensorFlow进行编程和模型部署经验者优先； 3、对LLM、AIGC等领域前沿模型有训练和推理等实践经验者优先。
工作职责 1、与研发工程师指定产品的测试标准和方法，编写测试方案，整理测试报告； 2、负责IP、芯片测试程序的开发、调试及优化； 3、负责测试平台的改进和问题解决； 4、参与产品特性研究，为提高产品质量和性能提供意见。 任职资格 1、通信/自动化/计算机等理工类相关专业，本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验； 2、掌握Verilog或者C语言，熟练使用各种高速测试仪器，包括但不限于误码仪、10G以上示波器、网络分析仪等； 3、熟悉ARM/STM32处理器及架构，熟悉I2C、SPI等协议，熟悉PI、SI相关要求，能知道测试板卡的设计； 4、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。
作职责 ★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片； ★根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率； ★独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验证、参数提取，最终实现芯片tapeout。 任职资格 ★微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业，本科及以上学历，1年以上相关学习或项目经验，具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识； ★深刻理解各种器件和布局布线的物理原理，掌握全定制电路画图方法和工具，理解快画图快，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题； ★熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具，熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语文字交流能力，沟通和解决问题的能力。