专业不限,沟通表达能力强、团队协作能力强。
专业要求:电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等
专业要求:财务、经管、统计类。
专业要求:电子封装、微电子、电气、焊接、材料、高分子等
专业要求:计算机相关专业
专业要求:电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等。 研究方向与IC相关
专业要求:材料物理与化学、微电子学与固体电子学、机械制造及其自动化、机械电子工程
专业要求:微电子学与固体电子学、电路与系统、物理电子学、机械电子工程
专业要求:微电子学与固体电子学
专业要求:系统分析与集成、化学工艺、检测技术与自动化装置、电力系统及其自动化
专业要求:机械制造及其自动化、机械电子工程、电力系统及其自动化
专业要求:机械制造及其自动化、机械电子工程、电力系统及其自动化、材料学
专业要求:机械制造及其自动化、机械设计及理论、精密仪器及机械、机械电子工程
专业要求:机械制造及其自动化、机械电子工程、机械设计及理论
专业要求:机械制造及其自动化、机械电子工程、电力系统及其自动化
专业要求:机械电子工程、电力系统及其自动化、电力电子与电力传动、电路与系统
专业要求:机械设计及其自动化、其它机械类
专业要求:计算机应用技术、计算机软件与理论