1.硕士及以上学历,光学工程、半导体材料、物理等理工科专业, 2.具有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料相关无源器件的设计经验,包括器件设计、版图绘制等; 3.具备无源器件的测试经验,包括无源插损测试等。
专业要求:材料工程、金属材料、冶金工程
工作职责 1、参与产品生产工艺流程的制定与优化,配合或独立完成相关的功能性测试与验证; 2、根据工艺要求对设计BOM进行整合梳理形成工艺BOM; 3、指导并监督装配人员的总装作业; 4、处理制造过程中的工艺问题,对问题点进行跟踪并反馈; 5、部分新装置或设备的开发评估与导入; 6、量产产品的工艺维护,及时更新各项工艺数据; 7、各类工艺文件的更新与管理 。 任职资格 1、本科及以上学历,机械工程、机电一体化等工程类相关专业; 2、能够熟练应用Solidworks、AutoCAD等绘图软件;熟练应用Word、Excel等办公软件; 3、熟悉机加工工艺流程、工艺设计路线者优先; 4、具有钻研精神,团队协作精神,良好的语言表达能力。
工作职责 1、协助产品经理收集、整理和分析用户需求,参与产品需求文档的编写与更新,确保需求的准确性和完整性; 2、参与产品功能设计讨论,协助绘制产品原型,明确产品交互逻辑及界面元素,为UI/UX设计师提供清晰的产品设计输入; 3、协助产品经理进行跨部门沟通协调,与研发团队、设计团队、测试团队紧密协作,跟踪产品开发进度,确保产品按计划顺利推进; 4、负责编写或协助完成产品手册、用户指南、培训资料等各类产品文档,确保内容的准确性和专业性; 5、收集并整理用户反馈,对问题进行初步分析,提出改善建议,协同相关部门解决用户问题,提升产品满意度。 任职资格 1、本科及以上学历,计算机科学、信息技术、软件工程等相关专业; 2、具备扎实的软件产品知识,理解软件开发生命周期。对制造业的基础知识有一定的了解和认知; 3、熟练使用产品设计工具(如Axure、Sketch、Visio等); 4、具备良好的文档编写能力,能够在协助下完成PRD的编写; 5、了解基本的编程原理和技术概念,对数据库、网络、操作系统等基础知识有一定了解。
工作职责 1、负责公司项目的策划、项目组织实施与项目管理,跟进新的销售订单; 2、与客户保持沟通,协助客户解决相关技术问题,及时将客户需求反馈给公司,制定有效解决方案; 3、制定项目计划书,进行合理工作分配,通过评审、计划、检查、监督、协调等工作; 4、对项目成本、进度、范围进行把控,确保项目按期保质保量交付。 任职资格 1、本科、硕士学历,英语、电子信息、机电一体化、自动化等相关专业; 2、英语六级及以上,英文听说读写能力良好; 3、具备较强的逻辑理解力,较好的组织协调与策划能力; 4、熟练掌握各项办公软件(Word、PPT、Excel、Project等)。
工作职责 1、定焦及远心镜头设计; 2、滤光片设计; 3、成套光学系统设计; 4、能量传输光学系统设计; 5、负责部分外购镜头的选型; 6、负责镜片镀膜设计。 任职资格 1、硕士学历,光学相关专业; 2、熟悉ZEMAX及相关光学及结构设计软件; 3、有色彩分析仪器,光谱仪,分光光度计设计经历更佳; 4、对色度学有一定研究; 5、良好的沟通表达能力,善于学习,积极主动。
工作职责 1、参与IC测试机台的设计,为研发人员提供性能指标、设计思路和客户体验感等意见; 2、采用测试机台软件编写CP/FT测试IC的测试程序; 3、设计和绘制loadboard、探针卡等测试方案所需的硬件部分。 任职资格 1、本科、硕士学历,电子、微电子、测控仪器相关专业; 2、熟悉C++或VB编程,熟练阅读英文资料; 3、了解半导体测试制程,熟悉测试程序验证释放流程; 4、能适应出差,具备较强的责任心和进取心,良好的团队合作精神。
工作职责 1、显示器LCD,OLED图像均匀性,Mura测试,边沿检测,坏点等相关显示测量算法设计; 2、 相关标定色度测量仪器标定算法研究。 任职资格 1、硕士、博士学历,电子、计算机、软件、自动化等相关专业; 2、精通机器视觉和数字图像处理的相关算法,如空/频域滤波、边缘检测、形态学处理、模版匹配等,并能够灵活运用算子进行图像匹配、定位、分割、边缘提取; 3、对经典算法有体系化的认识,精通者优先; 4、熟悉C/C++,C SHAP,matlab OPEN CV等相关软件; 5、数学基础好,有追求完美,深入研究的精神(具备优先考虑); 6、可出差并现场解决问题。
工作职责 1、labview软件程序开发,设计测试系统的最优方案; 2、负责编写设计开发文档(方案、项目报告、总结报告、设计原理图、软件、SOP及设计便标准); 3、负责设计测试系统的信号切换及原理图; 4、和客户沟通优化系统并根据客户要求满足客户应用上的疑问与功能。 任职资格 1、本科及以上学历, 测控、自动化、机电一体化等相关专业; 2、熟悉Labview语言,了解C++, C# ,Python等语言; 3、良好的沟通表达能力,善于学习,积极主动,能适应出差。
江苏省·苏州市,四川省·成都市,广东省·深圳市 2024-08-28发布 工作职责 1、PLC程序编写及调试; 2、电路原理图和布局图的设计 ; 3、设备电气的安装和调试; 4、电气元器件的选型和评估以及电气BOM建立; 5、CIM或MES相关的PLC程序编写及调试; 6、人机界面程序设计及调试。 任职资格 1、本科、硕士学历, 电气、自动化、机电相关专业; 2、有一定的绘图能力,能看懂基础的电气图纸; 3、有使用主流电气绘图软件经验,了解主流PLC编程开发; 4、有良好的英语水平,能看懂相关专业英文资料; 5、能适应出差,具备较强的责任心和进取心,良好的团队合作精神。
工作地点:江苏省·苏州市,四川省·成都市 工作职责 1、负责基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发,根据产品的需求,完成硬件方案的设计; 2、硬件原理图设计和开发, 搭建数字、模拟电路,关键电子元器件选型; 3、产品功能测试与完成可靠性测试与验证; 4、开发文件资料的编写。 任职资格 1、本科、硕士、博士学历,电子、仪器、通信工程、自动化等相关专业; 2、扎实的模拟电路或数字电路设计基础,熟练掌握相关EDA绘图软件; 3、了解高速数字电路设计,熟悉信号完整性基础知识; 4、掌握使用C语言对ARM单片机进行编程; 5、良好的学习能力和钻研精神。
对接国外客户进行业务支持
工作职责: 1.按计划开展各项销售工作,按时完成公司下达的季度、年度销售指标和任务; 2.独立开发新客户,建立并长期稳定维护与目标客户、客户关系网络中相关人员合作关系; 3.基本独立完成产品的技术、商务流程相关沟通工作,以及产品报价、投标、谈判、合同签定等; 4.掌握市场动态,收集国内外相关行业政策、竞争对手信息、客户信息等,分析市场发展趋势 ; 5.负责协助财务体系门做好货款回收、发票回传等工作; 6.及时反馈客户意见与建议,协助解决客户投诉; 7.负责与技术等其他部门合作,整合资源,执行销售计划。 任职要求: 1.有国内光通讯、功率芯片客户资源; 2.本科及以上学历,电子、机电类专业优先; 3.5年以上大型机电设备或仪器的销售经验; 4.有AOI封装设备销售相关工厂人脉优先; 5.对商业信息及行业信息有敏锐的观察和分析能力。
工作职责: 1.负责半导体行业自动化项目的机构设计相关工作; 2.负责与客户端的技术对接,方案设计,梳理技术要求,撰写技术协议等; 3.负责与供应商的技术对接,把控供应商方案,梳理技术要求及技术协议,供应商项目验收等; 4.样机阶段客户端现场调试,及现场问题处理,客户端技术需求的及时处理等; 5.完成上级交办的其它相关工作。 任职要求: 具备独立进行自动化设备机构设计的能力,研发过半导体、3C、数控机床、面板、激光等行业的高精度设备或有一定技术门槛的专机研发项目
1、负责芯片工艺技术的开发和优化,研究现有工艺,并提出改进意见;设计并实现新的工艺,以满足项目需求; 2、编写工艺文件,并指导工艺的实施; 3、参与芯片技术研究,并将其应用到现有工艺中。
岗位职责: 1、参与制定器件开发目标,包括电性、可靠性、设计、结构定义及封装等工作; 2、评估新产品技术指标,并选择最合适的工艺技术平台; 3、根据器件指标要求,进行工艺流片试验,并分析总结电性测试结果,提出优化方案; 4、针对器件需求开发电性测试与可靠性测试流程; 5、对器件性能提升或解决器件失效问题; 6、协调与其它部门资源合作,确保项目开发进度。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、半导体器件、材料、固态物理等相关理工科专业背景; 2、有半导体器件(尤其是硅功率器件、GaN、SiC器件)学习背景或经验者优先; 3、熟悉半导体器件的工艺流程,掌握功率半导体器件原理和电学参数测试; 4、了解半导体器件可靠性测试项目和原理,能够熟练使用看版图设计的工具,会版图设计者更佳; 5、良好的分析能力和逻辑思维能力、具备良好的抗压能力、沟通能力、团队合作精神、积极的学习态度。
1、负责维持干法刻蚀工艺产品良率及产量;SOP/OI改进,日常SPC维护及改进; 2、改善及增进干法刻蚀工艺的生产效率,减少工艺缺陷,改进工艺条件,提升良率;COSTDOWN及工艺优化,提高生产效率; 3、新工艺、新材料的引进工作,提高工艺水平;新设备选型的工艺性能、新设备调试; 4、配合制造部维护日常生产,训练并考核操作员的相关技能及SOP维护; 5、配合与其他部门合作维护生产的稳定和发展; 6、各项产品与设备异常的即时处理与改善; 7、负责各专案项目的落实与跟进。
1、负责GaN HEMT器件和测试结构版图设计; 2、配合相关部门制定design rule, setup DRC, post layout simulation; 3、配合RD Device设计Model testkey; 4、开发GaN HEMT PDK。