岗位描述：
1、针对公司设计产品的软件、硬件、逻辑功能测试并进行调试； 
2、负责执行产品测试及版本验证工作； 
3、负责相关技术文档编写及评审工作；
4、上级交办的其他工作。
岗位要求： 
1、统招本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 
2、能独立完成简单硬件电路设计/有嵌入式项目开发/测试经历优先；
3、抗压能力强，在工作和学习方面有较强的自我驱动力； 
4、较强的沟通能力及团队合作能力。

岗位描述：
1、应用FPGA从事高速数据接口及外围存储器件的开发设计；
2、数据流的串并转换、缓存、打包；客户定制协议的实现；外部CPU总线接口的通信；
3、逻辑主要侧重于定制化数字芯片实现，可用于功能、算法、测试等多方面；
4、逻辑方向包括高速接口、伺服控制、数据存储、信号处理、图像处理等方向。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业，能熟练阅读并理解英文资料；
2、熟悉任意HDL代码编程，有良好编码风格及设计能力；
3、能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯；
4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

岗位描述：
1、根据部门相关制度及流程确认客户软件需求；
2、负责对公司产品进行软件设计与审核、测试、联试等相关工作；
3、负责提供项目的软件技术支持；
4、负责按时、保质完成项目软件开发工作；
5、上级交办的其他工作。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业；
2、具备编程常识，能根据规范编写C/C++代码；
3、熟悉PowerPC、DSP、ARM系列CPU，有底层驱动经验者优先；
4、具有一定的分析、研究和解决问题的能力；
5、能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯；
有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

岗位描述：
1、硬件主要侧重于客户技术需求沟通、硬件设计、测试和外场联试等；
2、硬件主要基于国内外最先进计算平台（如PPC、DSP、ARM、GPU、华睿、飞腾、FPGA）实现各种交换、采集、通信、信号处理平台；
3、交换如PCI-E交换、RAPIDO交换、千兆网交换、万兆网交换等；
4、采集如低速高精度ADC/DAC和高速ADC/DAC；
5、接口如RS232/RS422/RS485、1394、1553、光通信、CAN、SPI、IIC、各种传感器和电机控制等等。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通信、电子、信息技术、自动化、计算机等相关专业；
2、获得英语4级及以上证书，能熟练阅读并理解英文资料；
3、工作积极主动，具有一定的分析、研究和解决问题的能力；
4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1、处理芯片在量产测试过程中的异常，以及扣留批次的分析，处理；
2、对量产产品的程序和硬件进行维护、升级、优化，保证生产正常进行；
3、开发或优化量产产品产能扩充方案，包括测试平台转换，测试工位扩充，测试时间缩减等以提高产能；
4、开发spinoff（衍生品）、新产品的测试方案，包括测试硬件设计及测试程序编写、调试。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 异常物料跟踪处理（MRB）；
2. 协助或者负责供应商体系稽核及改进项目跟进；
3. 客诉及RMA物料处理；
4. 持续改进项目推动。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.负责电源芯片各类可靠性实验的操作和执行；
2.负责可靠性实验室各种设备的操作和简单保养维护；
3.负责可靠性实验跟进，以及实验数据的整理和记录；
4.配合其他部门工程师进行芯片可靠性问题分析和改进；
5.维护可靠性数据库，分析可靠性数据，并反馈至相关部门进行产品可靠性的提升。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.新产品开发过程中，评估分析各种封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 
2.负责新产品在封装厂的快速有效导入，前期BOM制定，tooling 选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并提供工程解决方案； 
2.负责铜线，金线焊接制程的开发和应用，根据风险评估制定DOE/Qual计划，并协同封装厂进行DOE/Qual执行，包括进度的跟踪，保证产品顺利release 到量产； 
3.封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；
5.对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题；

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.熟悉并推广公司产品，挖掘客户产品机会点；
2.推动内外部资源支持客户赢得项目并积极促成新产品合作发；
3.负责对接客户供应需求，质量要求，推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求；
4.制定年度业绩目标，客户支持策略并落地；与团队成员共同制定未来3~5年产品及业绩路标，促进公司业绩不断增长；
5.与客户采购及研发建立并维护良好的合作关系；

岗位要求：
1. 电力电子专业毕业
2. 熟悉电源管理芯片产品:原理与应用
3. 优秀的沟通技巧
4. CET4级以上
岗位职责：
1.推广电源管理芯片, 为客户提供及时的技术支持；
2.跟踪项目需求，对接、处理产品量产后的质量问题；
3.协助准备产品推广所需材料, 对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训；
4.推广新产品，收集客户端新需求，将新的产品信息反馈给研发；

岗位要求：
自动化、测控、电气、电子类相关专业，有较好的模拟电路基础
岗位职责：
1、负责模拟和混合信号集成电路版图设计；
2、对版图进行DRC、LVS等验证；
3、版图数据输出及相关文档的编写；

岗位要求：
1. 电子相关专业的本科/硕士学历，优秀的模拟电路基础；
2. 对编程有一定兴趣， 有C/C++/ C#基础程序
岗位职责：
1.制定对芯片量产自动化测试的整体方案，包括对原理图的设计以及程序（C\C++）的设计；
2.优化测试方案，包括对硬件的，对软件的方案优化，以提升产品测试合格率以及效率；
3.对芯片测试异常进行分析，对数据进行记录并能够从设计和生产各方去排查原因；

岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础、熟悉半导体工艺，封装，电路等
岗位职责：
1.协助工程师在新产品开发过程中，提出工程需求，并和开发团队合作，最终发布新产品；
2.规划产品测试，保证最终产品满足客户需求；
3.指定产品验证计划，使得产品满足标准的行业需求；
4. 制定产品发布的标准，确保产品满足客户的规格和容限；
5. 作为项目开发过程中的枢纽，引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题，分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题，引导开发团队及时改进优化；
6.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题；

岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业、优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 协助良率提升工程师处理onhold产品，保障出货质量；
2. 协助良率提升工程师进行提升产品良率活动，降低生产成本；
3. 协助良率提升工程师完成量产产品的封测转厂/封装工艺变更/晶圆工艺变更/测试程序升级等变更的验证工作；
4. 配合CQE支持客户投诉问题；
5. 支持量产产品生产中的其他问题；

岗位要求：
电子、材料、化学、物理类相关专业本科学历，优秀的模拟电路基础优先
岗位职责：
1.支持基础验证性失效分析；
2.支持可靠性失效分析；
3.支持量产产品良率提升失效分析；
4.支持客诉的失效分析；

岗位要求：
1、电子类、自动化等相关专业本科学历，优秀的模拟电路基础
2、英语读写能力良好	
岗位职责：
1、协助应用工程师进行新产品和应用电路的开发工作；
2、新产品测试、技术文档写作；
3、典型应用设计和参考设计；
4、客户定制化设计；

1）负责产品结构的优化改进；
2）负责装配工艺、零件加工工艺的优化改进，并对一线操作人员进行培训；
3）负责零件加工车间、成品装配车间的工艺技术支持工作；
4）负责产品售后服务的技术支持工作。
5）负责完成部门每年下达的质量改进工作目标。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械设计专业。
2.熟练使用CAD、Solidworks等三维设计软件，熟练使用office办公软件。
3.有零件加工经验者优先考虑。
4.30岁以下。

1.能够独立完成多电机控制系统软件开 发；
2.熟悉电机控制方法，掌握矢量控制直接转矩控制等控制方法；
3.熟悉直流有刷、直流无刷、步进电机、伺服电机等工作原理；
4.熟悉电力电子、数字及模拟电路基础知识和设计方法，具有电机控制板开发者优先；
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.有伺服、直流无刷、有刷、步进等电机驱动控制相关项目经验优先；
3.熟悉PID控制控制算法，熟练使用STM32单片机。