工作职责 1、负责光伏、微网、储能、UPS、高压直流、充电桩等产品的软件需求分析、规格拟定及方案设计; 2、负责DSP软件设计及技术文档编写; 3、负责电力电子产品的DSP软件编码、调试和测试工作; 4、解决产品在生产、市场应用的软件技术问题。 任职资格 1、硕士及以上学历,电力电子、电气工程、自动化等相关专业; 2、熟悉C语言,掌握DSP、单片机、ARM等嵌入式芯片,有TI C2000系列DSP开发经验优先; 3、熟悉电力电子常见电路及其控制算法,有光伏、储能、UPS、充电桩等相关开发调试经历优先; 4、熟练使用MATLAB等仿真软件进行电力电子拓扑算法仿真。
工作职责 1、负责光伏逆变器、储能变流器、微网系统、智慧电源UPS、充电桩等产品硬件开发工作; 2、主导相关产品电源开发设计; 3、负责新产品原理图设计,电路仿真,器件选型与设计等; 4、进行电源设计验证测试,测试问题解决,样机调试。 任职资格 1、硕士及以上学历;电气工程、电力电子、自动化等相关专业; 2、熟悉常用电子元器件的选择和使用、数字控制,CPU\DSP控制单板设计; 3、能熟练使用office/cad/pads/logic软件,会电路仿真,熟悉使用通用仪器; 4、思路清晰,沟通能力佳,有相关课题经历或电子设计大赛经验优先。
工作职责 1、负责光伏、微网、储能、UPS、高压直流、充电桩等产品的软件需求分析、规格拟定及方案设计; 2、负责DSP软件设计及技术文档编写; 3、负责电力电子产品的DSP软件编码、调试和测试工作; 4、解决产品在生产、市场应用的软件技术问题。 任职资格 1、电力电子、电气工程、自动化等相关专业; 2、熟悉C语言,掌握DSP、单片机、ARM等嵌入式芯片,有TI C2000系列DSP开发经验优先; 3、熟悉电力电子常见电路及其控制算法,有光伏、储能、UPS、充电桩等相关开发调试经历优先; 4、熟练使用MATLAB等仿真软件进行电力电子拓扑算法仿真。
工作职责 1、负责光伏逆变器、储能变流器、微网系统、智慧电源UPS、充电桩等产品硬件开发工作; 2、主导相关产品电源开发设计; 3、负责新产品原理图设计,电路仿真,器件选型与设计等; 4、进行电源设计验证测试,测试问题解决,样机调试。 任职资格 1、硕士及以上学历;电气工程、电力电子、自动化等相关专业; 2、熟悉常用电子元器件的选择和使用、数字控制,CPU\DSP控制单板设计; 3、能熟练使用office/cad/pads/logic软件,会电路仿真,熟悉使用通用仪器; 4、思路清晰,沟通能力佳,有相关课题经历或电子设计大赛经验优先。
硕士,材料类、新能源材料、光电信息、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生,如您的学历与专业符合,欢迎投递,HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
硕士,材料科学、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生,如您的学历与专业符合,欢迎投递,HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
专业要求:化学、材料、冶金类
职位描述: 1.协助总经理制定和执行业务战略和计划; 2.管理总经理的日程安排,确保会议、出差等活动得到妥善安排; 3.准备业务报告、演示文稿和相关文件; 4.与内部团队和外部合作伙伴进行有效沟通,确保信息的准确传递; 5.参与重要会议,记录会议要点,并跟进会议决议的执行情况; 6.协助处理客户关系管理,包括客户拜访、关系维护等; 7.监控业务运营数据,为总经理提供决策支持。 任职要求: 1.全日制硕士学历,工商管理、市场营销、经济学或相关领域; 2.至少3年相关工作经验,有业务管理或助理经验者优先; 3.熟练掌握办公软件(如Word、Excel、PowerPoint等),具备良好的数据分析能力; 4.流利的中文和英文沟通能力,能够进行商务谈判和书面交流; 5.出色的组织能力、时间管理能力、解决问题的能力以及优秀的团队合作精神; 6.能够适应快节奏的工作环境,愿意出差,具有高度的职业道德和保密意识。
工作职责: 1、新产品的研发,配合客户不同应用领域的技术要求; 2、性能优化、工艺改进、成本优化; 3、材料技术的研究与测试; 4、负责产品技术提升,产品售前、售后技术支持; 5、项目的建立与执行。 任职要求: 1、有1-2年在化工、电容、铝箔、新能源、电池、超级电容相关行业工作经验,硕士学历,化工、材料,新能源类专业; 2、熟练掌握本专业知识,及office相关软件; 3、有信心对实验方案进行与设计。
职位描述 产品工程师作为产品项目负责人,主要负责新产品导入和量产产品的管理工作,组织协调相关技术团队紧密合作,确保产品项目的质量、进度和成本满足客户需求; 新产品导入开发与验证工作, 包含工程样本管理、工艺窗口验证、封装量产导入与验证,测试量产导入与验证,可靠性设计开发与验证,特性参数提取与分析验证,NPI良率分析与验证等; 量产产品的维护管理,包括量产阶段,产品CP/FT/Package良率的持续监控与提升,工程变更管理,新供方新材料导入管理,异常失效的分析处理,提升产能和降低生产技术成本; 支持FAE/PMO团队,与客户保持良好的生产技术沟通,更新产品开发验证与量产状态,及时解决产品的技术问题。根据市场调研和客户沟通,发掘产品化的新技术、创新点、新机遇; 产品成本核算,整合流片、封装、测试、可靠性验证等的产品化可行性方案,提供产品成本评估报告。 职位要求 硕士以上学位, 电子工程类或相关工程专业; 2年以上,半导体相关领域的工作经验; 具备相关工作经验: 晶圆流片厂 (Foundry) ,工艺整合工程师(PIE)/ 产品工程师(PDE)、芯片设计公司产品工程师、有FinFET先进工艺经验者优先考虑; 熟悉办公自动化和工程EDA软件,有较好的工程数据分析能力; 有良好的沟通能力, 英语口语流利者优先考虑。
职位描述 协同产品工程师对流片,工程试做,资格认定做审核和管理,推动品质持续改进; 策划和执行可靠性测试计划; 组织产品放行审核,维护量产产品清单和质量相关的数据/报告; 执行供应商审核; 处置RMA和FA; 丰富的问题处理经验,掌握8D,3x5why方法,推动供应商品质持续改善。 职位要求 理工科本科/学士, 电子、电气和材料专业优先,最好有半导体行业从业经验; 3-5年 IC设计公司或半导体制造质量管理经验; 熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系,丰富的审核经验,可独立做体系和或称审核; 精通质量管理手法和熟练运用质量分析工具,如8D,3x5 why, QC 7 tools; 熟练掌握可靠性相关标准,如Jedec,AEC Q100; 英语熟练,具有良好的沟通,组织能力和团队合作精神。
职位描述 SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务,包括如下集成和支持服务: 建立与客户的关系,管理客户的期望值以确保客户的满意度; 收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题; 追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统,确保SLA快速解决; Verilog模型集成与仿真; GDS物理集成与平面图设计; DFT集成; 时序集成; SerDes EVB测试; 固件集成; 产品初启 (bring up); 产品确认 (validation); 产品特征分析; 产品评定。 职位要求 重点本科或以上学历,毕业于电子/计算机/通讯等相关专业; 从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上;有芯片设计岗位工作经验更佳; 熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统; 对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes(28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解; 对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳; 良好卓越的沟通组织协调能力,项目管理能力,自我驱动能力。
职位描述 为芯片设计服务项目提供前、后端、系统软件技术评估服务,形成系统解决方案及项目建议,客户信息沟通及客户需求管理; 为芯原GPU,DSP,VPU, NPU,ISP,混合信号等IP提供售前技术支持及解决方案建议服务;客户信息沟通及客户需求管理。 职位要求 电子技术,计算机,自动化及通信等相关专业硕士学历(本科学历需有4年相关工作经验); 5年以上集成电路系统、SoC 芯片前后端设计、GPU/NPU/ISP/DSP/VPU 相关系统及软件开发经验; 熟悉SOC、MCU,AP应用处理器等设计流程及芯片生产制造流程; 中英文读写顺畅; 能够适应国内商务出差及灵活的工作时间; 具有良好的沟通协调能力、ASIC与IP销售支持服务和客户管理经验者优先考虑。
职位描述 基本ISP 处理,高级图像分析算法及相关图像处理算法的研究和优化; ISP算法C-Model的设计和实现。 职位要求 电子工程、计算机专业或相关技术领域硕士及以上学历; 工作经验和职级不限; 掌握ISP各模块算法原理及C/C++程序设计; 在ISP系统架构,ASIC算法设计开发及优化方面有项目经验者优先; 优秀的中英文沟通能力; 富有事业心和团队合作精神,沟通表达能力良好。
职位描述 对AI的硬件加速算法和功能行为实现相应的C-Model; 为新的算法和功能行为,开发测试实例/测试计划/测试架构进行功能和性能分析/验证; 跟RTL团队合作,进行交叉验证。 职位要求 硕士,计算机科学/电子工程/数学相关专业, 3~5年工作经验; 扎实的C/C++编程能力,熟悉Windows环境Visual Studio编程,熟悉Linux环境编程,有System C编程能力更佳; 有Image Processing/memory/math等Hardware modeling,算法经验,或有C-Model/Hardware verification经验优先考虑; Perl/Python编程能力更佳; 有计算机体系结构知识背景者优先考虑; 对深度学习/神经网络有经验,或 熟悉TensorFlow/Caffee等framework的有经验者优先考虑; 良好的英语听说读写能力; 富有事业心和团队合作精神,沟通表达能力良好。
职位描述 高性能GPU处理器设计,包括设计规范、架构、微架构定义和RTL设计实现。 职位要求 工作经验和职级不限; 熟练掌握Verilog HDL编程技能; 熟悉ASIC设计流程(包括规范,架构和设计实现); 积极性高,善于解决技术难题; 了解计算机图形学和低功耗设计技术者优先; 有GPU设计经验者优先; 有cache、memory控制器设计或压缩设计经验者优先。
职位描述 计划和安排项目时间表,跟踪项目交付节点和产出; 协调职能部门及团队,包括芯片设计实现、软件,系统硬件等,确保项目顺利实施; 监控项目进展,良好的风险管理,确保项目进度; 能与客户良好沟通,理解客户需求,项目执行结果客户满意; 项目执行期间及完毕,进行项目评估和结果评估。 职位要求 满足以下一个或者多个条件的候选人优先考虑: 硕士学历,至少3年工作经验,或学士学位至少五年相关工作经验; 参加过芯片开发整个过程,了解整个芯片整个设计流程(芯片设计前后端,芯片验证,系统验证等); 相关的SoC 或者MCU芯片项目管理经验者优先; 项目管理的理论和实践方面的知识和经验; 有独立工作经验,并作为团队的一部分解决技术、质量、成本和进度方面的难题; 良好的沟通与组织协调能力,主动性,责任心强,抗压能力强。
职位描述 为新产品制定测试计划并和设计人员讨论测试可行性; 在不同的测试平台上给新产品开发程序,测试硬件制作和程序调试要满足项目进度表; 维护量产项目,优化测试程序以减少测试时间; 为公司自有IP开发测试程序以及高低温特性测试。 职位要求 必须是电子相关专业本科或以上学历并有丰富的测试工作经验; 熟悉V93k 平台,做过RF或者高速项目开发优先; 会C/C++编程; 熟悉设计文件向量转换工具TDL等; 流利的英语口语和书面能力; 善于和他人沟通,有团队合作精神; 能接受较高的工作强度。