工作内容及方向 项目量产承接；异常处理及工艺维护；工艺升级及优化:现场工艺优化，提升过程能力。
硕士，材料类、新能源材料、光电信息、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
硕士，材料科学、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
1.产品常规识别算法设计与部署； 2.视觉前沿算法调研和储备； 3.算法性能的评估与优化。
对产品进行结构设计； 根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。
1、负责产品的上位机软件设计及应用工作； 2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计； 3、参与新型平台与技术的预研、倒入； 4、完成相关开发文档的编写；
1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证； 2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议； 3、负责维护现有设备在用工程的日常优化； 4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。 任职要求 1、硕士及以上学历（本硕均985/211）； 2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解； 3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）； 4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。
1.电源产品方案辅助设计、电路图绘制、设计资料与文件归档；2.调试硬件电路及制定产品相关的技术文件。
1.熟悉C/C++编程；2.熟练使用ADC、UART、CAN、T2C、SPI等外设的软件开发；3.熟悉单片机、ARM等芯片的使用及应用开发；4.工作积极，责任心强，善于沟通。
职位描述： 1.协助总经理制定和执行业务战略和计划； 2.管理总经理的日程安排，确保会议、出差等活动得到妥善安排； 3.准备业务报告、演示文稿和相关文件； 4.与内部团队和外部合作伙伴进行有效沟通，确保信息的准确传递； 5.参与重要会议，记录会议要点，并跟进会议决议的执行情况； 6.协助处理客户关系管理，包括客户拜访、关系维护等； 7.监控业务运营数据，为总经理提供决策支持。 任职要求： 1.全日制硕士学历，工商管理、市场营销、经济学或相关领域； 2.至少3年相关工作经验，有业务管理或助理经验者优先； 3.熟练掌握办公软件（如Word、Excel、PowerPoint等），具备良好的数据分析能力； 4.流利的中文和英文沟通能力，能够进行商务谈判和书面交流； 5.出色的组织能力、时间管理能力、解决问题的能力以及优秀的团队合作精神； 6.能够适应快节奏的工作环境，愿意出差，具有高度的职业道德和保密意识。
工作职责： 1、新产品的研发，配合客户不同应用领域的技术要求； 2、性能优化、工艺改进、成本优化； 3、材料技术的研究与测试； 4、负责产品技术提升，产品售前、售后技术支持； 5、项目的建立与执行。 任职要求： 1、有1-2年在化工、电容、铝箔、新能源、电池、超级电容相关行业工作经验，硕士学历，化工、材料，新能源类专业； 2、熟练掌握本专业知识，及office相关软件； 3、有信心对实验方案进行与设计。
职位描述 产品工程师作为产品项目负责人，主要负责新产品导入和量产产品的管理工作，组织协调相关技术团队紧密合作，确保产品项目的质量、进度和成本满足客户需求； 新产品导入开发与验证工作, 包含工程样本管理、工艺窗口验证、封装量产导入与验证，测试量产导入与验证，可靠性设计开发与验证，特性参数提取与分析验证，NPI良率分析与验证等； 量产产品的维护管理，包括量产阶段，产品CP/FT/Package良率的持续监控与提升，工程变更管理，新供方新材料导入管理，异常失效的分析处理，提升产能和降低生产技术成本； 支持FAE/PMO团队，与客户保持良好的生产技术沟通，更新产品开发验证与量产状态，及时解决产品的技术问题。根据市场调研和客户沟通，发掘产品化的新技术、创新点、新机遇； 产品成本核算，整合流片、封装、测试、可靠性验证等的产品化可行性方案，提供产品成本评估报告。 职位要求 硕士以上学位, 电子工程类或相关工程专业； 2年以上，半导体相关领域的工作经验； 具备相关工作经验: 晶圆流片厂 (Foundry) ，工艺整合工程师(PIE)/ 产品工程师(PDE)、芯片设计公司产品工程师、有FinFET先进工艺经验者优先考虑； 熟悉办公自动化和工程EDA软件，有较好的工程数据分析能力； 有良好的沟通能力, 英语口语流利者优先考虑。
职位描述 协同产品工程师对流片，工程试做，资格认定做审核和管理，推动品质持续改进； 策划和执行可靠性测试计划； 组织产品放行审核，维护量产产品清单和质量相关的数据/报告； 执行供应商审核； 处置RMA和FA； 丰富的问题处理经验，掌握8D，3x5why方法，推动供应商品质持续改善。 职位要求 理工科本科/学士, 电子、电气和材料专业优先，最好有半导体行业从业经验； 3-5年 IC设计公司或半导体制造质量管理经验； 熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系，丰富的审核经验，可独立做体系和或称审核； 精通质量管理手法和熟练运用质量分析工具，如8D，3x5 why, QC 7 tools； 熟练掌握可靠性相关标准，如Jedec，AEC Q100； 英语熟练，具有良好的沟通，组织能力和团队合作精神。
职位描述 SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务，包括如下集成和支持服务： 建立与客户的关系，管理客户的期望值以确保客户的满意度； 收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题； 追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统，确保SLA快速解决； Verilog模型集成与仿真； GDS物理集成与平面图设计； DFT集成； 时序集成； SerDes EVB测试； 固件集成； 产品初启 (bring up)； 产品确认 (validation)； 产品特征分析； 产品评定。 职位要求 重点本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯等相关专业； 从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上;有芯片设计岗位工作经验更佳； 熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统； 对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes（28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解； 对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳； 良好卓越的沟通组织协调能力,项目管理能力,自我驱动能力。
职位描述 为芯片设计服务项目提供前、后端、系统软件技术评估服务，形成系统解决方案及项目建议，客户信息沟通及客户需求管理； 为芯原GPU，DSP，VPU, NPU，ISP，混合信号等IP提供售前技术支持及解决方案建议服务；客户信息沟通及客户需求管理。 职位要求 电子技术，计算机，自动化及通信等相关专业硕士学历（本科学历需有4年相关工作经验）； 5年以上集成电路系统、SoC 芯片前后端设计、GPU/NPU/ISP/DSP/VPU 相关系统及软件开发经验； 熟悉SOC、MCU，AP应用处理器等设计流程及芯片生产制造流程； 中英文读写顺畅； 能够适应国内商务出差及灵活的工作时间； 具有良好的沟通协调能力、ASIC与IP销售支持服务和客户管理经验者优先考虑。
职位描述 基本ISP 处理，高级图像分析算法及相关图像处理算法的研究和优化； ISP算法C-Model的设计和实现。 职位要求 电子工程、计算机专业或相关技术领域硕士及以上学历； 工作经验和职级不限； 掌握ISP各模块算法原理及C/C++程序设计； 在ISP系统架构，ASIC算法设计开发及优化方面有项目经验者优先； 优秀的中英文沟通能力； 富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。
职位描述 对AI的硬件加速算法和功能行为实现相应的C-Model； 为新的算法和功能行为，开发测试实例/测试计划/测试架构进行功能和性能分析/验证； 跟RTL团队合作，进行交叉验证。 职位要求 硕士，计算机科学/电子工程/数学相关专业， 3~5年工作经验； 扎实的C/C++编程能力，熟悉Windows环境Visual Studio编程，熟悉Linux环境编程，有System C编程能力更佳； 有Image Processing/memory/math等Hardware modeling，算法经验，或有C-Model/Hardware verification经验优先考虑； Perl/Python编程能力更佳； 有计算机体系结构知识背景者优先考虑； 对深度学习/神经网络有经验，或 熟悉TensorFlow/Caffee等framework的有经验者优先考虑； 良好的英语听说读写能力； 富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。