1.具备良好的专业素养,能完成相关专业课程的授课;2.能够胜任美容、美甲、纹绣、生活美容、医学美容实践教学工作;3.有相关工作经验优先;4.有高度的工作责任心以及有从事教育行业的意愿,能适应团队工作与较高强度工作状态;5.能完成单位安排的其他工作;6.能适应眉山校区、中高职衔接工作模式。
1.具备良好的专业素养,能完成相关专业课程的授课;2.能够胜任实践操作类课程;3.有相关工作经验优先;4.有高度的工作责任心以及有从事教育行业的意愿,能适应团队工作与较高强度工作状态;5.能完成单位安排的其他工作;6.能适应双校区、中高贯通工作模式。
1.具备良好的专业素养,能完成相关专业课程的授课;2.能够胜任实践操作类课程;3.有相关工作经验优先;4.有高度的工作责任心以及有从事教育行业的意愿,能适应团队工作与较高强度工作状态;5.能完成单位安排的其他工作;6.能适应眉山校区、中高职衔接工作模式。
1.年龄70岁以下,已办理完退休手续; 2.具有副高级及以上职称; 3.具有高校教师资格证书,教育教学经验丰富; 4.政治可靠、师德高尚、爱岗敬业、业务精良; 5.身体健康、甘于奉献、不怕吃苦、作风扎实; 6.能承担学校规定的教学任务、开展教学督导工作; 7.参与课程开发、教学改革、校企合作、团队建设、教师培训等指导工作,对学院专业建设、发展规划和教师开展各类科研工作予以指导,可视实际承担工作,按照办法,折算工作量; 8.参与并指导学院或教研室的学术讲座(报告)、参与并指导学院或教研室开展学术讲座或报告、集体备课等教研活动。 9.能适应双校区工作模式。
1.年龄一般在40岁以下; 2.获得博士学位,且获学位时间一般不超过3年,品学兼优,身心健康; 3.具有扎实的专业素养; 4.能够全职专心从事博士后研究工作; 5.专业不限,教育类专业优先。
专业方向:理工类相关专业(电子、计算机、信息、通信相关专业)优先 培养与发展 u 培训机制 • 新人计划:入职培训、周期性技术培训,助你了解公司、融入岗位、提升技能; • 导师带教:配置一对一前辈导师,导师+项目制,让你快速进阶; • 岗位练兵:通过挑战性任务,帮你快速上岗; • 大牛分享:资深大牛分享前沿资讯,带你开拓知识眼界。 u 发展通道: 一体化人才发展体系,助力你管理、技术双通道晋升
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专业方向:机械类 其它要求:沟通能力强
专业方向:电子类 其它要求:沟通能力强
其它要求:沟通能力强,对电真空知识有一定的了解
岗位描述: 1、针对公司设计产品的软件、硬件、逻辑功能测试并进行调试; 2、负责执行产品测试及版本验证工作; 3、负责相关技术文档编写及评审工作; 4、上级交办的其他工作。 岗位要求: 1、统招本科及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业; 2、能独立完成简单硬件电路设计/有嵌入式项目开发/测试经历优先; 3、抗压能力强,在工作和学习方面有较强的自我驱动力; 4、较强的沟通能力及团队合作能力。
岗位描述: 1、应用FPGA从事高速数据接口及外围存储器件的开发设计; 2、数据流的串并转换、缓存、打包;客户定制协议的实现;外部CPU总线接口的通信; 3、逻辑主要侧重于定制化数字芯片实现,可用于功能、算法、测试等多方面; 4、逻辑方向包括高速接口、伺服控制、数据存储、信号处理、图像处理等方向。 岗位要求: 1、本科及以上学历,通讯、电子、自动化、计算机相关专业,能熟练阅读并理解英文资料; 2、熟悉任意HDL代码编程,有良好编码风格及设计能力; 3、能自我驱动,具备良好的学习意识及学习习惯; 4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
岗位要求: 本科,电子、电气类相关专业,优秀的模电、数电基础 岗位职责: 1、处理芯片在量产测试过程中的异常,以及扣留批次的分析,处理; 2、对量产产品的程序和硬件进行维护、升级、优化,保证生产正常进行; 3、开发或优化量产产品产能扩充方案,包括测试平台转换,测试工位扩充,测试时间缩减等以提高产能; 4、开发spinoff(衍生品)、新产品的测试方案,包括测试硬件设计及测试程序编写、调试。
岗位要求: 本科,电子、电气类相关专业,优秀的模电、数电基础 岗位职责: 1. 异常物料跟踪处理(MRB); 2. 协助或者负责供应商体系稽核及改进项目跟进; 3. 客诉及RMA物料处理; 4. 持续改进项目推动。
岗位要求: 本科,电子、电气类相关专业,优秀的模电、数电基础 岗位职责: 1.负责电源芯片各类可靠性实验的操作和执行; 2.负责可靠性实验室各种设备的操作和简单保养维护; 3.负责可靠性实验跟进,以及实验数据的整理和记录; 4.配合其他部门工程师进行芯片可靠性问题分析和改进; 5.维护可靠性数据库,分析可靠性数据,并反馈至相关部门进行产品可靠性的提升。
岗位要求: 本科,电子、电气类相关专业,优秀的模电、数电基础 岗位职责: 1.新产品开发过程中,评估分析各种封装(QFN,DFN,SOT/TSOT 等)的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装设计方案,协助研发定义新品封装信息;能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性,有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度,对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 2.负责新产品在封装厂的快速有效导入,前期BOM制定,tooling 选取以及制程方面风险评估,解决新产品导入过程中的问题,并提供工程解决方案; 2.负责铜线,金线焊接制程的开发和应用,根据风险评估制定DOE/Qual计划,并协同封装厂进行DOE/Qual执行,包括进度的跟踪,保证产品顺利release 到量产; 3.封装工艺改进,确定工艺流程及工艺参数,制定工艺相关的流程和操作规范,提高封装良率; 5.对于封装可靠性失效的产品,进行分析,参与并解决和封装相关的问题;