1.本科及以上学历，有微纳加工理论基础，有半导体器件工艺经验的优先；

2.有干法刻蚀，光刻，键合，蒸镀，PVD等项目经验或实习经验者优先；

3.有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料相关经验者优先。