岗位职责：
1、负责产品PID建立；
2、负责产品风险评估及量产可行性评估；
3、负责PPAP资料收集与汇总；
4、负责内部BD的标准化及BOM的选定；
5、负责工艺流程创建与系统维护；
6、新材料（DAF膜、银胶、框架、丝材、树脂）的调研及导入；
7、配合CE对客户提出工程方面的技术支持。
岗位要求：
1、2025硕士应届毕业生，材料学（侧重高分子）等相关专业；
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。

岗位职责：
1、配合CE和研发项目管理（PM），参与新产品/新工艺方案评估;
2、负责衍生新产品、新工艺、新材料、新技术开发及验证；
3、负责实施CE和项目管理（PM）对于新工艺的研发要求和开发方案，制定新产品工艺流程及规格，建立控制计划，确保产品量产过程稳定可靠；
4、负责工程批产品的在线加工；
5、负责工程批产品的客诉及制程异常处理；
6、负责公司重大技术问题的解决；
7、负责公司技术能力的建立及持续精进，提升公司整体技术竞争力。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子信息、机械设计相关专业；
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。

岗位职责：
1、主要负责客户技术对接；
2、制定、完善压焊图转换作业指导书和设计规范，参与封装相关技术性评估和沟通，优化作业流程。监督，指导团队完成图纸制作，BOM选用等，确保图纸正确率和及时率；
3、新品导入过程中积极与客户保持沟通，了解清楚产品
4、依照PCRB决议，配合品质对主材、新供应商、封装设备、POD、制程、及流程组织发起PCR、PCN并及时更新相关图纸；
5、对新产品制程，印章异常，低良率等及时反馈客户，一个工作日内完成确认，确保产品顺利流通。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验。

岗位职责：
1、负责新产品开发工作，搭建产线，按照APQP流程完成产品开发；
2、负责新产品开发过程中设计、工艺问题统筹管理工作；
3、负责新产品开发过程中与厂商、客户沟通协调工作；
4、负责沟通协调项目小组成员与各个相关部门，确保项目按时保质完成；
5、负责项目开发过程中工程批跟进、可靠性考核跟进以及协调工作；
6、负责指导工艺工程师和设计工程师对新产品工艺和技术改进。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子信息、金属材料、机械设计相关专业；
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验。

岗位职责：
1、负责新产品设计评估工作；
2、负责新工艺，新产品研究，技术路线制定工作；
3、负责新技术、新产品的技术调研和技术储备；
4、负责厂内已有产品、技术革新工作；
5、负责专利申请、技术论文撰写；
6、负责新产品仿真分析工作；
7、负责引线框架图纸和产品POD图纸发行受控以及图库维护。
岗位要求：
1、2025硕士应届毕业生，机械设计或者微电子相关专业；
2、精通CAD画图软件；精通工程制图和工程力学。
3、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
4、具有较强的文字表达能力。

岗位职责：
1、负责制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；
2、负责新工艺验证导入；
3、负责客诉处理及异常处理；
4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；
5、负责产线作业员、技术员培训。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料、无机非金属材料、机器人工程等相关专业；
2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力；
3、具有较强的报告书写能力。

1、英语良好、熟练使用SOLIDWORKS、CAD等设计制图软件优先；
2、具有爱岗敬业、吃苦耐劳的精神，能承受一定的工作压力；
3、品貌端正、具备良好的沟通和表达能力，能熟练使用计算机办公软件。

1.熟练使用Pro e/CAD等3D 2D设计软件，具备基本的电气机械化学应运理论知识；
2.能独立完成连接排工艺的设计规划，试制验证和合格样品制作；
3.熟悉软连接、硬连接的产品功能，特殊特性和PFMEA及质量控制标准、检测实施技术；
4.熟悉IATF16949体系运行，了解汽车行业CP、FMEA、PPAP、SPC及MSA五大核心工具。

负责国外客户订单的开发及维护，负责各展会的前期准备及参展；

跟进客户产品现场调试打样，对客户需求详细了解；

根据市场和公司要求，进行新设备的研发设计，包括但不限于客户打样夹具设计，设备改造优化，新设备开发；

岗位职责：
1. 流体控制类产品、泵、阀等新产品设计与开发。
2. 产品设计过程中的3D、2D出图，图纸评审，优化改进。
3. 产品开发过程中产品性能测试，包括实验设计、测试方案、结果分析和优化建议报告。

岗位职责：
1. 主动与业务团队沟通项目立项信息，评估项目可行性。
2. 深入评定开发项目，设计初步开发方案，明确确定开发周期。
3. 负责新原料的顺利导入。
4. 全力实施开发方案，确保按时交付样品。
5. 持续跟踪客户反馈，适时调整开发方案。
6. 将客户确认的配方转化为《初始指令票》输出至工艺部门。
7. 组织相关人员对产品开发设计阶段进行评审，并及时输出相关资料。
8. 当生产过程中出现来料供应异常、品质异常或成本问题时，积极配合采购部解决异常状况。
9. 若生产过程中产品出现品质异常及客诉，协助工厂端查找问题根源，提供专业意见和有力支持。
10. 认真完成上级领导临时交办的其他工作任务。

大专以上学历，两年以上销售工作经验；有良好的销售沟通能力，有鞋材相关工作经验优先考虑。

需求专业：

理工科专业

岗位职责:

1、生产设备（SiC外延设备和相关测试表征设备）的定期维护与保养。

2、SiC外延设备的日常PM计划及执行，保证设备的正常运转，满足生产需求。

3、负责生产设备（SiC外延设备和相关测试表征设备）的异常处理和故障分析。

4、协助生产设备及其零配件的购买、安装以及调试验收。

5、协助制定并管理生产设备维护作业指导书以及相关文件，制定培训计划对相关人员进行培训。

6、设备相关之工作安全事项的执行与反馈。设备安全操作、安全知识的教育和培训工作，并编写设备SOP手册。

7、上级安排的其他任务。

岗位要求:

1、理工科大专及以上学历，机械、电气、电子、自动化、机电一体化，半导体相关专业优先。

2、动手能力强、细心、耐心、有责任心、具有团队合作精神、有独立分析和解决问题的能力、善于做工作规划、有一定的抗压能力。

需求专业：

理工科专业

岗位职责:

1、严格执行巡回检查和厂务设备操作规范及厂务设备、设施的日常点检、维护和定期维护保养；

2、执行各类设施点检程序和检修标准，填写点检及维修记录表；

3、水、电、气相关技术资料及相关记录报表的抄录与上报，并及时上报水、电、气消耗异常情况；

4、参与节能检查，将工作实施过程中的问题及时上报；

5、定期向上司报告工作实施情况，提供工作改善建议；

6、特殊气体的接收与更换，采购申请；

7、完成上司安排的其它工作。

岗位要求:

1、工程、检测、维修、机电、自动化控制等相关理工科专业；

2、有1年以上厂务系统安装、运行维护经验，设备维护经验等优先；

3、有成本控制意识；

4、有团队合作精神，工作细心负责任。

5、没有吸烟的习惯优先。

岗位职责:

1、负责本部门的工艺调试、工艺维护、生产支持、工艺异常的及时处置与技术支持，并负责异常处理的技术路线总结。

2、负责编写生产部各测试设备的标准操作流程、校准和标准管控。

3、负责拟定和完善外延技术标准、质量标准。

4、负责生产部新设备的验证和量产导入。

5、负责新材料的验证和量产导入。

6、负责新工艺的验证和量产导入。

7、负责工艺数据的追踪，分析，总结，以及工艺报表更新。

8、负责异常片源的处理。

9、负责石墨盘打磨、报废的跟踪管理。

10、负责机台的生产安排，程序设定编辑，以及《生产流程卡》的安排。

岗位要求:

1、基本：大专/本科及以上学历，理工类专业。

2、2、身体：身体健康，责任心强，能吃苦耐劳。接受6休1，倒班夜班。

3、技术：有产线工艺经验、有SiC外延工作经验者优先录用。

4、能力：数据分析能力强；主观能动性高，动手能力强，安全意识高。

需求专业：

材料学/物理学/应用物理学

岗位职责:

1、负责外延生长工艺参数调节、外延机台PM维护、研发测试、研发数据处理何报告分析。

2、负责执行新产品的研发、生产、检测、清洗等环节的工作。

3、负责执行研发项目相关工作，并做好资料的整理和归纳

4、对与研发相关的专业性技术信息进行收集与整理。

5、相关专利调研，专利撰写及专利管理。

6、协助研发相关物资的采购。

7、品控相关工作。

岗位要求:

1、硕士及以上学历，材料物理与化学、凝聚态物理、微电子与固体电子学等半导体/材料物理相关专业；

2、工作经验0-3年，接受优秀应届毕业生。有半导体材料生长经验、半导体分析检测技术等相关领域工作经验者优先。

福利待遇：

1、带薪年假

2、每年一次年度旅游

3、节假日福利